Đài Loan phô diễn sức mạnh ngoại giao chip giữa sức ép chia sẻ lợi ích AI với đối tác

Ngoài ra, Đài Loan phát đi tín hiệu sẵn sàng chia sẻ những lợi ích từ thế mạnh bán dẫn với các đối tác có cùng định hướng.

Đài Loan là nơi đặt trụ sở của TSMC - nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới. TSMC sản xuất nhiều loại chip tiên tiến cung cấp sức mạnh cho các ứng dụng AI.

Do bị cô lập về mặt ngoại giao, Đài Loan từ lâu tìm cách tận dụng thế mạnh công nghệ để giành thêm sự ủng hộ của quốc tế.

Tuy nhiên, Đài Loan cũng đang chịu sức ép từ chính quyền Trump trong việc chuyển thêm hoạt động sản xuất chip sang Mỹ. Điều này diễn ra trong bối cảnh TSMC đang nâng tổng kế hoạch đầu tư lên 265 tỉ USD để xây dựng các nhà máy tại bang Arizona (Mỹ).

Mỹ là quốc gia hậu thuẫn quốc tế quan trọng nhất và là nguồn cung cấp vũ khí lớn nhất cho Đài Loan.

Phát biểu tại hai sự kiện khác nhau trong cùng ngày tại SEMICON Taiwan, ông Lại Thanh Đức - lãnh đạo Đài Loan - cho biết các doanh nghiệp trên đảo này đang mở rộng hoạt động ra toàn cầu nhằm biến khả năng chống chịu thành động lực tạo ra thịnh vượng chung. Ông nhấn mạnh sức mạnh của ngành chip Đài Loan được xây dựng trên nền tảng dân chủ và pháp quyền, theo hãng tin Reuters.

Tại lễ khai mạc gian hàng Mỹ ở SEMICON Taiwan, ông Cung Minh Hâm - lãnh đạo cơ quan kinh tế Đài Loan - nói các doanh nghiệp trên đảo này đang lên kế hoạch đầu tư thêm 20 tỉ USD vào Mỹ.

Mỹ áp thuế với chip

Đầu năm nay, Đài Loan đã đạt thỏa thuận với chính quyền Trump nhằm tăng đầu tư vào Mỹ để đổi lấy mức thuế quan thấp hơn, song những yếu tố bất định vẫn còn đó.

Tuần trước, Bộ trưởng Thương mại Mỹ Howard Lutnick nói với kênh CNBC rằng Washington đang chuẩn bị áp thuế với chip của các công ty không sản xuất tại Mỹ. Tuy vậy, ông Bill Frauenhofer, Giám đốc phụ trách Đầu tư và Đổi mới bán dẫn thuộc Bộ Thương mại Mỹ, vẫn thể hiện thái độ lạc quan khi phát biểu tại SEMICON Taiwan.

Bill Frauenhofer nói “mối quan hệ đối tác tuyệt vời” giữa Đài Loan và Mỹ đang phát huy hiệu quả. “Thực sự, cả hai bên đều có lợi ích rất lớn trong việc làm cho mối quan hệ này thành công”, ông nhấn mạnh.

Doanh nghiệp Đài Loan mở rộng hoạt động sản xuất ra bên ngoài

Các doanh nghiệp Đài Loan thừa nhận cần mở rộng hoạt động sản xuất ra bên ngoài hòn đảo.

Ông Young Liu, Chủ tịch Foxconn, nói rằng các công ty hiện cần "tư duy về việc sản xuất cùng Đài Loan thay vì chỉ sản xuất tại Đài Loan”, nghĩa là sản xuất cùng Đài Loan ngay tại quốc gia nơi có thị trường tiêu thụ.

Foxconn là nhà sản xuất máy chủ AI lớn nhất của Nvidia và đối tác lắp ráp iPhone chính cho Apple.

Đáp lại ý kiến của Young Liu trong một cuộc thảo luận tại SEMICON Taiwan, ông Tien Wu - Giám đốc vận hành ASE - bày tỏ sự đồng tình. ASE là nhà cung cấp dịch vụ đóng gói và kiểm thử chip lớn nhất thế giới.

“Về mặt chính trị, đó là bước đi đúng đắn. Thành thật mà nói, tôi không nghĩ chúng ta có lựa chọn nào khác ngoài việc thực hiện điều đó”, Tien Wu nhấn mạnh.

EU cũng muốn Đài Loan đầu tư nhiều hơn

Đài Loan cũng đang tìm cách tăng cường quan hệ với Liên minh châu Âu (EU), trong bối cảnh khối này cũng mong muốn các doanh nghiệp Đài Loan tăng đầu tư vào châu Âu.

EU đã cử quan chức Ủy ban châu Âu Kilian Gross đến SEMICON Taiwan để giới thiệu với giới chức và doanh nghiệp Đài Loan về Đạo luật Chip 2.0 của khối này.

Francois Wu, một trong những nhà ngoại giao nổi bật nhất của Đài Loan, phát biểu tại lễ khai mạc gian hàng Pháp tại SEMICON Taiwan rằng Đài Loan và Pháp cùng chia sẻ các giá trị dân chủ, tự do và cam kết với một trật tự quốc tế dựa trên luật lệ.

“Chúng tôi sử dụng công nghệ để kết nối với thế giới, chứ không phải để kiểm soát thế giới”, ông nói thêm.

Quy mô và tính quốc tế của SEMICON Taiwan cho thấy vì sao triển lãm này ngày càng trở thành diễn đàn quan trọng để Đài Loan vừa quảng bá năng lực bán dẫn, vừa xây dựng quan hệ với các đối tác trong chuỗi cung ứng toàn cầu.

SEMICON Taiwan 2026: AI đang định hình lại ngành bán dẫn

SEMICON Taiwan 2026 diễn ra từ ngày 2 đến 4/9 tại Trung tâm Triển lãm Nam Cảng ở Đài Bắc (Đài Loan) trong bối cảnh nhu cầu chip phục vụ AI và điện toán hiệu năng cao tiếp tục tăng mạnh. Sự kiện năm nay lập kỉ lục với hơn 1.300 doanh nghiệp tham gia, khoảng 4.300 gian hàng và thu hút hơn 100.000 chuyên gia từ 65 quốc gia.

Một trong những chủ đề nổi bật nhất của SEMICON Taiwan 2026 là AI không chỉ thúc đẩy nhu cầu chip mà còn đang thay đổi chính cách sản xuất chip.

Theo SEMI (Hiệp hội ngành công nghiệp bán dẫn và điện tử toàn cầu), AI đang được ứng dụng ngày càng nhiều trong các nhà máy sản xuất chip, từ phát hiện lỗi sản phẩm, phân tích dữ liệu, dự đoán sự cố thiết bị đến tự động hóa quy trình sản xuất và hỗ trợ robot vận hành. Điều này đang thúc đẩy ngành bán dẫn chuyển từ mô hình nhà máy tự động sang nhà máy thông minh, nơi AI có thể phân tích dữ liệu và đưa ra quyết định để giúp quá trình sản xuất nhanh hơn, chính xác hơn và ổn định hơn.

Tại SEMICON Taiwan 2026, xu hướng này được thể hiện rõ qua Smart Manufacturing Pavilion (Khu trưng bày Sản xuất thông minh), nơi giới thiệu các công nghệ như nhà máy thông minh, robot công nghiệp, AI phát hiện lỗi, Internet vạn vật công nghiệp (IIoT), kho thông minh và hệ thống vận chuyển vật liệu tự động.

Đáng chú ý, Smart Fab Zone (Khu vực Nhà máy bán dẫn thông minh) lần đầu được đưa vào chương trình, tập trung vào cách AI kết hợp với robot, bản sao số cùng các hệ thống tự động để giúp nhà máy chip có khả năng tự vận hành và tối ưu sản xuất tốt hơn.

Đóng gói chip tiên tiến cũng trở thành chủ đề trọng tâm. Khi các hệ thống AI ngày càng phức tạp, việc chỉ thu nhỏ bóng bán dẫn không còn đủ để tăng hiệu năng. Các doanh nghiệp phải tìm cách kết nối nhiều chip và bộ nhớ với nhau hiệu quả hơn. Vì vậy, HBM (bộ nhớ băng thông cao), chiplet và những phương pháp đóng gói tiên tiến ngày càng quan trọng trong việc xây dựng hệ thống AI thế hệ mới.

SEMICON Taiwan 2026 dành nhiều sự chú ý cho ba lĩnh vực đang trở thành nền tảng của hệ thống AI thế hệ mới.

AI Technology Zone (Khu công nghệ AI) tập trung vào thiết kế chip dành cho AI, đặc biệt là ASIC, tức các chip được thiết kế riêng cho một hoặc một nhóm tác vụ cụ thể.

Memory Executive Summit (Diễn đàn cấp cao về bộ nhớ) tập trung vào HBM, loại bộ nhớ có khả năng cung cấp dữ liệu với tốc độ rất cao cho chip AI.

Trong khi đó, Silicon Photonics Pavilion (Khu trưng bày công nghệ quang tử silicon) giới thiệu công nghệ sử dụng ánh sáng để truyền dữ liệu tốc độ cao, giúp giảm mức tiêu thụ điện khi kết nối các chip và máy chủ AI.

Những công nghệ này ngày càng quan trọng vì quy mô các hệ thống AI đang tăng rất nhanh. Theo SEMI, năng lực tính toán phục vụ huấn luyện các mô hình AI tiên tiến đang tăng 4 - 5 lần mỗi năm, khiến điện năng và việc truyền dữ liệu trở thành những nút thắt ngày càng lớn. Thậm chí, SEMI cho biết năng lượng dành cho việc di chuyển dữ liệu trong một số hệ thống AI có thể còn lớn hơn mức được dùng cho chính việc tính toán.

Một vấn đề đáng chú ý khác là nguồn cung thiết bị sản xuất chip. TSMC cho biết nhu cầu thiết bị sản xuất chip của hãng theo quý đã tăng khoảng 1,9 lần so với cuối năm 2025 do cơn sốt AI. Tuy nhiên, ngành bán dẫn vẫn đang thiếu một số loại thiết bị quan trọng. Vì vậy, TSMC dự kiến chi khoảng 60 - 64 tỉ USD cho đầu tư vốn trong năm 2026, cao hơn mức 52 - 56 tỉ USD mà công ty từng dự báo trước đó.

Không chỉ là nơi giới thiệu công nghệ, SEMICON Taiwan 2026 còn trở thành sân khấu cho cuộc cạnh tranh thu hút đầu tư bán dẫn toàn cầu. Global Pavilion (Khu trưng bày quốc tế) quy tụ đại diện từ 18 quốc gia và vùng lãnh thổ, trong đó có Mỹ, Nhật Bản và Anh. Điều này phản ánh xu hướng các nền kinh tế muốn xây dựng chuỗi cung ứng bán dẫn đa dạng hơn, đồng thời tìm cách thu hút doanh nghiệp Đài Loan ra nước ngoài.

Vì thế, SEMICON Taiwan 2026 không chỉ cho thấy AI đang kéo ngành bán dẫn bước vào chu kì đầu tư mới, mà còn thể hiện vị trí đặc biệt của Đài Loan trong chuỗi cung ứng AI toàn cầu.