Chip chịu được bức xạ phục vụ các sứ mệnh vũ trụ chiến lược
BAE Systems vừa ra mắt SoC Endura chịu được bức xạ tự nhiên trong không gian cũng như điều kiện bức xạ khắc nghiệt khi thực hiện các sứ mệnh vũ trụ chiến lược.
Công ty cho biết con chip đã vượt qua nhiều thử nghiệm chống bức xạ, chứng minh khả năng hoạt động ở môi trường mà SoC thương mại thông thường dễ bị hư hỏng do bức xạ.
Dựa trên công nghệ 45nm độc quyền của BAE Systems, Endura được thiết kế cho vệ tinh hoặc tàu vũ trụ đòi hỏi độ tin cậy cao nhưng vẫn cần duy trì kích thước, trọng lượng vừa phải lẫn yêu cầu điện năng thấp.
Công nghệ được xây dựng trên nền tảng kỹ thuật sản xuất SOI 45 nm thương mại của GlobalFoundries tại nhà máy đặt trên địa bàn New York, đảm bảo sản xuất an toàn cho ứng dụng hàng không vũ trụ và quốc phòng.
Với kỹ thuật SOI, lớp oxit cách điện (thường là SiO₂) nằm giữa lớp silicon mỏng phía trên nơi chế tạo mạch và phần đế silicon bên dưới – giúp cách ly hoàn toàn các linh kiện điện tử, đem lại hiệu suất vượt trội mà lại tiết kiệm điện năng.
Chip chịu bức xạ
Theo giám đốc phụ trách dòng sản phẩm Space Systems tại BAE Systems Joe Dziezynski: “Cột mốc này đưa Endura trở thành bộ xử lý hiệu năng cao hàng đầu cho cộng đồng không gian. Tận dụng kỹ thuật sản xuất thương mại, chip cung cấp giải pháp nhỏ gọn hơn, tiết kiệm điện năng hơn, hiệu quả về chi phí hơn cho các sứ mệnh đòi hỏi khả năng tồn tại dưới điều kiện bức xạ khắc nghiệt”.
Thiết bị điện tử dùng trên vũ trụ liên tục tiếp xúc với bức xạ từ hoạt động mặt trời và tia vũ trụ nên có thể bị hỏng mạch điện, bộ nhớ thậm chí cả vi xử lý làm gián đoạn hoạt động điện toán. Chip chịu bức xạ có thiết kế đặc biệt mới có thể hoạt động ở môi trường như vậy, do đó chúng cực kì quan trọng đối với vệ tinh, tàu vũ trụ quân sự cũng như sứ mệnh thám hiểm không gian.
Không như SoC thông thường, chip chịu bức xạ thường ít gặp phải sự cố đơn lẻ hay hư hỏng do bức xạ tích lũy. Một SoC bền chắc đảm bảo tàu vũ trụ duy trì hoạt động đáng tin cậy trong thời gian dài, khi việc sửa chữa phần cứng gần như bất khả thi.
Endura sở hữu khả năng xử lí đa năng, kết nối mạng, khởi động an toàn, bộ nhớ đệm cấp 1 và cấp 2, các thành phần mạch tích hợp lập trình được (FPGA) có thể phục vụ tác vụ tính toán chuyên biệt và tăng tốc quá trình nhập - xuất dữ liệu.
BAE Systems tuyên bố chip mới sẽ nằm trong dòng sản phẩm Endura thế hệ tiếp theo, hỗ trợ cả sứ mệnh vũ trụ cấp A đòi hỏi độ tin cậy cao lẫn sứ mệnh cấp C hay D chi phí thấp.
Công ty đang nhận đơn đặt hàng phát triển đơn vị phần mềm tích hợp Endura. Hoạt động sản xuất diễn ra tại cơ sở Space Systems trên địa bàn bang Virginia – địa điểm cung cấp linh kiện vi điện tử đáng tin cậy hạng 1A của Bộ Quốc phòng Mỹ.