Intel và các cú hích để hồi sinh sau 10 năm tụt lại sau TSMC
Giá cổ phiếu Intel đã tăng gấp 4 lần, nhưng công ty Mỹ vẫn phải chứng minh đủ sức cạnh tranh với TSMC trong lĩnh vực sản xuất chip.
Intel có bắt kịp TSMC?
Ngay trước khi bước vào Phòng Bầu dục ở Nhà Trắng để gặp Tổng thống Mỹ Donald Trump vào tháng 8/2025, Lip-Bu Tan (giám đốc điều hành Intel) đã công khai cảnh báo rằng công ty có thể hủy bỏ công nghệ sản xuất chip thế hệ mới 14A.
Nếu điều đó xảy ra, gần như đồng nghĩa với việc Intel từ bỏ tham vọng cạnh tranh với TSMC trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến theo hợp đồng.
Lip-Bu Tan nhận ra một thực tế: Chỉ sản xuất chip cho chính Intel sẽ không đủ để bù đắp chi phí ngày càng lớn của việc xây dựng và vận hành một nhà máy bán dẫn hiện đại.
Điều này gợi nhớ đến AMD. Năm 2008, AMD từng phải tách mảng sản xuất chip khỏi công ty khi rơi vào khủng hoảng tài chính.
Một thập kỉ tụt lại sau của TSMC
Trong suốt 10 năm qua, Intel liên tục tụt lại sau TSMC về công nghệ sản xuất chip.
Trong khi đó, hàng loạt khách hàng lớn như Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm đều chuyển sang đặt TSMC sản xuất gần như toàn bộ các dòng chip của mình.
Thực tế, trước khi mở mảng Intel Foundry vào năm 2021, Intel chưa từng có kinh nghiệm sản xuất chip quy mô lớn cho khách hàng bên ngoài.
Việc xây dựng lòng tin với các khách hàng lớn cần rất nhiều thời gian, nhưng Intel lại không có thời gian, nhất là khi công ty vừa gặp khó khăn tài chính vừa tụt hậu về công nghệ.
Những cú hích từ Tesla và Apple
Sau khi chính phủ Mỹ tham gia hỗ trợ, Intel đã bắt đầu đàm phán với nhiều khách hàng mới về việc sử dụng các nhà máy của hãng.
Tháng trước, Intel còn nâng kế hoạch chi tiêu vốn năm nay từ 18 tỉ USD lên 20 tỉ USD, cho thấy công ty kì vọng sẽ giành được thêm các hợp đồng sản xuất mới.
Đầu năm 2026, Intel cũng bắt đầu sản xuất một số dòng chip PC và chip máy chủ cao cấp của chính mình tại nhà máy mới ở bang Arizona (Mỹ).
Đây được xem là dấu mốc quan trọng, bởi chỉ 5 năm trước, Intel từng phải nhờ chính TSMC sản xuất một số thiết kế chip tiên tiến nhất của mình.
Sau đó, Lip-Bu Tan xác nhận Intel sẽ tiếp tục đầu tư đầy đủ cho công nghệ 14A. Ông nhấn mạnh sẽ không đưa ra quyết định này nếu không tin rằng Intel có thể thu hút khách hàng bên ngoài.
Một yếu tố khác giúp thị trường lạc quan hơn là dự án Terafab của Elon Musk. Terafab hướng tới xây dựng một tổ hợp sản xuất chip quy mô rất lớn tại Mỹ, có khả năng chế tạo nhiều loại chip và giảm phụ thuộc vào chuỗi cung ứng tại châu Á.
Dù các chi tiết vẫn còn khá mơ hồ, thông tin Intel hợp tác với Terafab vẫn góp phần đẩy giá cổ phiếu công ty đi lên.
Một tín hiệu đáng chú ý khác là Apple đang thử nghiệm quy trình sản xuất của Intel. Theo kế hoạch, Intel có thể sản xuất một phần các chip M-series đời cũ dành cho máy tính Mac.
Tháng 6, Tổng thống Trump còn viết trên mạng xã hội Truth Social rằng Apple "đã đồng ý hợp tác với Intel để thiết kế và sản xuất chip tại Mỹ". Thông tin này ngay lập tức giúp cổ phiếu Intel tăng giá.
Song đến nay, cả Apple lẫn Intel đều chưa chính thức xác nhận tuyên bố trên.
Intel vẫn chưa thể chứng minh ngang tầm TSMC
Lip-Bu Tan đã giúp Intel lấy lại đáng kể uy tín trong mắt khách hàng. Ông tận dụng mạng lưới quan hệ rộng cùng kinh nghiệm nhiều năm điều hành Cadence Design Systems để tiếp cận các đối tác.
Những người trong Intel cho biết phong cách của Lip-Bu Tan hoàn toàn trái ngược với người tiền nhiệm Pat Gelsinger.
Nếu Pat Gelsinger thường rất lạc quan và đặt mục tiêu đầy tham vọng, Lip-Bu Tan lại tập trung vào việc thực hiện, thường hứa ít nhưng cố gắng làm được nhiều hơn mong đợi.
Tuy nhiên, Intel vẫn còn một vấn đề lớn. Đến nay, công ty chưa đưa ra được bằng chứng thuyết phục rằng công nghệ sản xuất của mình đã ngang bằng TSMC. Điều này đặc biệt quan trọng vì các khách hàng sẽ phải đầu tư rất lớn nếu muốn bổ sung Intel như một nhà cung cấp thứ hai.
Công nghệ 18A vẫn bị nghi ngờ
Một nguồn tin trong ngành bán dẫn cho biết công nghệ 18A của Intel đã cải thiện đáng kể nhưng vẫn chưa đạt trình độ tương đương TSMC.
Người này nhận xét: "Lip-Bu Tan thường nói nhiều về việc 18A đang được đưa vào sản xuất hàng loạt, nhưng không nói rõ nó cạnh tranh thế nào với quy trình tương ứng của TSMC về hiệu năng, mức tiêu thụ điện và mật độ bóng bán dẫn".
Intel cũng không công bố các thông số kỹ thuật quan trọng như tỉ lệ chip đạt chuẩn - chỉ số phản ánh bao nhiêu chip sau khi sản xuất vượt qua kiểm định chất lượng.
Trong khi đó, Lip-Bu Tan khẳng định quá trình phát triển 14A đang diễn ra nhanh hơn nhiều so với 18A trước đây.
Theo các nhà phân tích, bộ công cụ phát triển (PDK) của 14A dự kiến phát hành vào tháng 10 tới sẽ là cột mốc quan trọng để các khách hàng quyết định có đặt hàng sản xuất chip hàng loạt hay không.
Khách hàng vẫn rất dè dặt với Intel
Với các hãng thiết kế chip lớn, lựa chọn Intel không chỉ đồng nghĩa với việc phải đầu tư thêm hàng tỷ USD mà còn có nguy cơ làm ảnh hưởng đến mối quan hệ với TSMC.
Một lãnh đạo trong ngành nói "không ai muốn làm mất lòng TSMC" và giải thích rằng ngành bán dẫn hiện vẫn thiếu năng lực sản xuất.
"Tất cả đều đang tranh giành nguồn cung cấp wafer và điều đó mang lại cho TSMC sức mạnh đàm phán rất lớn", ông nói.
Wafer là tấm vật liệu bán dẫn rất mỏng thường làm bằng silicon, được dùng làm nền để chế tạo chip. Trong quá trình sản xuất, các mạch điện tử siêu nhỏ sẽ được khắc và tạo lớp trực tiếp lên bề mặt wafer này. Sau đó, wafer được cắt thành nhiều chip riêng lẻ để lắp vào các sản phẩm như chip nhớ, chip xử lý hay chip AI. Một wafer có thể tạo ra hàng trăm hoặc hàng nghìn chip, tùy kích thước và độ phức tạp của từng loại.
Timothy Arcuri, chuyên gia phân tích bán dẫn của ngân hàng UBS, cho rằng các công ty hoàn toàn có thể tiếp cận Intel theo từng bước.
Theo ông, nếu Apple chỉ chuyển một lượng nhỏ chip M-series đời cũ sang Intel sản xuất thì điều đó sẽ không ảnh hưởng nhiều đến quan hệ với TSMC, nhưng vẫn có thể mang về cho Intel doanh thu trị giá hàng tỉ USD.
Đóng gói chip cũng là cơ hội cho Intel
Không chỉ sản xuất wafer, Intel còn có thế mạnh ở mảng đóng gói chip. Đây là công đoạn gắn các khuôn chip lên đế, kết nối và bảo vệ để tạo thành sản phẩm hoàn chỉnh. Doanh thu từ đóng gói không lớn bằng sản xuất chip, nhưng giúp Intel xây dựng lòng tin với khách hàng.
Tháng 5, MediaTek trở thành khách hàng đầu tiên công khai sử dụng song song công nghệ đóng gói chip của cả Intel và TSMC.
Nhà máy mới của Intel tại bang New Mexico (Mỹ) cũng là một trong số ít dự án mà Lip-Bu Tan quyết định tăng tốc đầu tư ngay từ đầu.
G. Dan Hutcheson, Phó chủ tịch hãng nghiên cứu thị trường TechInsights, nói: "Intel luôn có lợi thế rất lớn về công nghệ đóng gói, nhưng trước đây lại không tận dụng". Ông ví điều này giống như câu chuyện lịch sử về George Armstrong Custer từ chối mang theo súng máy Gatling vì sợ làm chậm đội quân của mình, để rồi thất bại nặng nề trong trận Little Bighorn năm 1876.
George Armstrong Custer là sĩ quan kỵ binh Quân đội Mỹ. Ông nổi tiếng với lòng quả cảm trong Nội chiến Mỹ nhưng được lịch sử nhớ đến nhiều nhất vì đã dẫn dắt Trung đoàn Kỵ binh số 7 tiến vào trận Little Bighorn năm 1876, nơi ông và toàn bộ đội quân của mình bị tiêu diệt bởi liên minh các bộ lạc thổ dân.
Canh bạc lớn của Intel
Bên cạnh nỗ lực thu hẹp khoảng cách với TSMC trong lĩnh vực sản xuất chip theo hợp đồng, Lip-Bu Tan cũng tiến hành tái cấu trúc mạnh mẽ mảng chip AI của Intel.
Trong nhiều năm qua, các dòng chip AI mà Intel phát triển để cạnh tranh với Nvidia hoặc không thành công, hoặc bị hủy bỏ giữa chừng.
Thay vì tiếp tục cuộc đua trực diện với Nvidia, Lip-Bu Tan lựa chọn một hướng đi khác. Ông đưa Intel tham gia thị trường thiết kế chip theo yêu cầu cùng khách hàng.
Chiến lược này được đánh giá có nhiều tiềm năng sau khi cổ phiếu của Broadcom và Marvell Technology tăng mạnh nhờ hợp tác phát triển chip AI riêng cho các gã khổng lồ điện toán đám mây như Microsoft, Amazon, Google.
Tháng 4 vừa qua, Intel cũng công bố đạt được một thỏa thuận tương tự với Google.
Intel vẫn còn lợi thế ở thị trường CPU
Ngoài AI, Intel còn hưởng lợi từ nhu cầu ngày càng tăng với CPU dành cho trung tâm dữ liệu. Một ví dụ là dòng chip Clearwater Forest, ra mắt vào tháng 6, được thiết kế để xử lí và điều phối các khối lượng công việc AI trong các trung tâm dữ liệu quy mô lớn.
Theo Timothy Arcuri, Intel không cần phải chiếm thị phần quá lớn để tạo ra khác biệt.
"Thị phần của Intel có thể vẫn nhỏ, nhưng đây là những thị trường rất lớn. Lip-Bu Tan chỉ cần giành được một phần nhỏ cũng có thể mang về thêm hàng tỉ USD doanh thu", chuyên gia phân tích tại UBS nói.
Timothy Arcuri cho rằng mục tiêu quan trọng nhất của Lip-Bu Tan là thay đổi cách giới đầu tư nhìn nhận Intel.
Trong nhiều năm, Intel bị xem là doanh nghiệp phụ thuộc vào các thị trường tăng trưởng chậm như PC và máy chủ truyền thống.
Giờ đây, Lip-Bu Tan muốn Intel được nhìn nhận là một công ty đang từng bước giành chỗ đứng trong thị trường hạ tầng AI, lĩnh vực có tốc độ tăng trưởng nhanh nhất của ngành bán dẫn.
Một yếu tố khác sẽ quyết định liệu Intel có thực sự hồi sinh hay không là bộ tăng tốc AI mà công ty dự kiến ra mắt vào cuối năm 2026.
Các nhà phân tích cho rằng đây vẫn là một "ẩn số" và giới đầu tư sẽ phải chờ xem sản phẩm được thị trường đón nhận ra sao.
Điều này càng trở nên quan trọng khi thị trường PC vẫn suy yếu do tình trạng thiếu nguồn cung bộ nhớ kéo dài, khiến Intel không thể chỉ dựa vào các sản phẩm truyền thống để tăng trưởng.
Nói cách khác, tương lai của Intel ngày càng phụ thuộc vào việc hãng có thể tận dụng làn sóng AI hay không.
Nhà đầu tư vẫn đặt niềm tin vào Lip-Bu Tan
Ở thời điểm hiện tại, thị trường dường như vẫn sẵn sàng trao cho Intel thêm thời gian.
Một chuyên gia trong ngành bán dẫn nhận xét: "Lip-Bu Tan rất giỏi trong việc giao tiếp với giới đầu tư". Người này đánh giá giám đốc điều hành Intel đã thành công trong việc khôi phục niềm tin của Phố Wall và đưa giá cổ phiếu công ty tăng mạnh.
Tuy nhiên, ông cũng đưa ra lời nhắc nhở: "Lip-Bu Tan đã làm rất tốt trong việc kéo giá cổ phiếu đi lên, nhưng phần khó nhất vẫn còn ở phía trước: Intel phải chứng minh bằng kết quả thực tế".