Sau nhà máy ở Bắc Ninh, FPT sẽ xây nhà máy chip thứ hai tại Hà Nội?
Việc đưa nhà máy kiểm thử và đóng gói chip bán dẫn tại Bắc Ninh vào vận hành thử nghiệm đầu tháng 11, đánh dấu bước tiến mới của FPT trong tham vọng tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn. Chỉ ít ngày sau, doanh nghiệp tiếp tục ký biên bản ghi nhớ với SBI Holdings, tập đoàn tài chính Nhật Bản, để nghiên cứu khả năng hợp tác đầu tư một nhà máy đóng gói và kiểm thử chip thứ hai tại Hà Nội.
Tạo đà từ nhà máy chip Bắc Ninh
Ngày 3/11, Tập đoàn FPT đưa Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói chip bán dẫn vào vận hành thử nghiệm tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, tỉnh Bắc Ninh. Đây là nhà máy do Công ty CP Công nghệ Phân tích FPT (FPT Analysis Technologies Joint Stock Company) vận hành, có diện tích 1.600 m², gồm 6 dây chuyền và công suất thiết kế tối đa 300 triệu chip mỗi năm trong giai đoạn đầu.
Nhà máy được trang bị hệ thống máy kiểm thử tự động ATE Tester kết hợp với thiết bị Handler để kiểm tra chức năng, đánh giá khả năng hoạt động và phân loại chip. Khu vực kiểm thử được bố trí trong phòng sạch Class 10.000 (ISO Class 7), đi cùng các quy trình kiểm soát môi trường, chống phóng tĩnh điện và thử nghiệm độ tin cậy của sản phẩm.
Trong giai đoạn đầu, hoạt động của nhà máy tập trung vào kiểm tra chức năng, chất lượng và độ tin cậy của chip, cung cấp dịch vụ cho các doanh nghiệp bán dẫn trong nước và quốc tế. FPT dự kiến triển khai đơn hàng kiểm thử chip đầu tiên cho một đối tác Hàn Quốc. Đây là bước khởi đầu cho hoạt động cung cấp dịch vụ kiểm thử chip, thay vì đồng nghĩa với việc nhà máy đã bước vào giai đoạn sản xuất thương mại ổn định trên toàn bộ công suất thiết kế.
Về nhân lực, FPT xây dựng đội ngũ chuyên gia và kỹ sư có kinh nghiệm trong lĩnh vực kiểm thử, đóng gói chip, trong đó có những người từng làm việc nhiều năm tại nhà máy Intel Việt Nam. Đội ngũ này đảm nhiệm việc xây dựng quy trình kỹ thuật, vận hành thiết bị và đào tạo nhân sự. Nhà máy cũng được định hướng trở thành nơi đào tạo thực hành, với chương trình thí điểm phối hợp cùng Trường Cao đẳng FPT Polytechnic, dự kiến đưa sinh viên tiếp cận dây chuyền kiểm thử từ tháng 12/2026.
Lộ trình phát triển của cơ sở Bắc Ninh được FPT chia thành hai giai đoạn. Giai đoạn 1, trong thời kỳ 2026-2027, tập trung vào 6 dây chuyền kiểm tra chức năng và khu vực kiểm tra độ tin cậy, thử nghiệm độ bền. Sang giai đoạn 2, dự kiến trong giai đoạn 2028-2030, FPT đặt mục tiêu mở rộng diện tích nhà máy lên khoảng 6.000 m², đầu tư thêm 18 dây chuyền kiểm thử chức năng và 3 khu vực kiểm tra độ tin cậy, thử nghiệm độ bền.
Đáng chú ý, kế hoạch giai đoạn 2 không dừng ở việc tăng số lượng dây chuyền kiểm thử. FPT dự kiến bổ sung các dây chuyền đóng gói truyền thống như QFN, QFP, DFN, đóng gói CSP (Chip Scale Package), WLP (Wafer Level Package) và đóng gói IC tiên tiến. Công suất khi đó được kỳ vọng đạt mức hàng tỉ sản phẩm mỗi năm, đồng thời mở rộng năng lực kiểm thử các dòng chip cao cấp phục vụ IoT, ô tô và SoC AI on edge.
Nhà máy chip thứ hai dự kiến đặt tại Hà Nội?
Trong khi nhà máy Bắc Ninh bắt đầu vận hành thử nghiệm, FPT tiếp tục xúc tiến một dự án đóng gói và kiểm thử chip nhớ tại Hà Nội. Thông tin được công bố ngày 11/11, sau khi FPT và SBI Holdings (Nhật Bản) ký biên bản ghi nhớ hợp tác vào sáng 9/11 tại Tokyo.
Theo nội dung thỏa thuận, hai bên sẽ trao đổi, nghiên cứu phương án hợp tác đầu tư vào dự án nhà máy đóng gói và kiểm thử chip nhớ tại Hà Nội. SBI Holdings xem xét khả năng tham gia dự án với vai trò nhà đầu tư. Các nội dung hợp tác cụ thể sẽ tiếp tục được thảo luận trong thời gian tới.
Theo thông tin được FPT công bố, doanh nghiệp sẽ triển khai dự án thông qua công ty thành viên là Công ty TNHH FPT IS, với định hướng thành lập một công ty liên doanh cùng hai doanh nghiệp bán dẫn Hàn Quốc để xây dựng và vận hành nhà máy. Như vậy, bên cạnh đối tác Nhật Bản đang nghiên cứu khả năng đầu tư, dự án dự kiến còn có sự tham gia của các doanh nghiệp Hàn Quốc trong mô hình liên doanh. Tuy nhiên, danh tính hai doanh nghiệp này, quy mô vốn, công suất thiết kế và tiến độ triển khai chưa được công bố cụ thể.
Điểm cần phân biệt là dự án tại Hà Nội được xác định tập trung vào đóng gói và kiểm thử chip nhớ, trong khi nhà máy Bắc Ninh đang vận hành thử nghiệm với định hướng kiểm thử chip và từng bước mở rộng sang các công nghệ đóng gói. Cả hai đều thuộc nhóm công đoạn sau chế tạo wafer trong chuỗi sản xuất bán dẫn, nhưng dự án Hà Nội có định hướng sản phẩm cụ thể hơn ở phân khúc chip nhớ.
Đóng gói và kiểm thử (OSAT) là khâu quan trọng sau khi chip được chế tạo trên tấm wafer. Công đoạn đóng gói giúp bảo vệ chip, tạo kết nối với thiết bị điện tử; kiểm thử đánh giá chức năng, chất lượng và độ tin cậy trước khi sản phẩm được đưa vào sử dụng. Đây là lĩnh vực đòi hỏi thiết bị chuyên dụng, năng lực kỹ thuật, quy trình quản lý chất lượng nghiêm ngặt và sự phối hợp với các doanh nghiệp trong chuỗi cung ứng.
Nếu dự án Hà Nội được triển khai, FPT sẽ có thêm một cơ sở tham gia vào chuỗi công đoạn sau chế tạo chip, đồng thời mở rộng hợp tác với các đối tác nước ngoài. Dù vậy, ở thời điểm hiện tại, chưa thể xem đây là một nhà máy đã được quyết định đầu tư hoàn chỉnh. Biên bản ghi nhớ với SBI Holdings mới mở ra quá trình nghiên cứu phương án hợp tác, chưa đồng nghĩa với việc đối tác Nhật Bản đã chính thức rót vốn hay dự án đã xác định thời điểm xây dựng.
SBI Holdings: Từ ý định đầu tư bán dẫn đến khả năng hợp tác với FPT
Đối tác Nhật Bản được nhắc đến trong dự án Hà Nội là SBI Holdings, một tập đoàn tài chính lớn của Nhật Bản, được thành lập năm 1999. Đây là công ty mẹ của SBI Group, tập đoàn hoạt động trong nhiều lĩnh vực tài chính và đầu tư, với các mảng kinh doanh chủ lực gồm ngân hàng, chứng khoán và bảo hiểm. Ngoài ra, SBI Group còn phát triển hoạt động quản lý tài sản, đầu tư vốn cổ phần tư nhân, tài sản mã hóa và các lĩnh vực kinh doanh thế hệ mới trên phạm vi toàn cầu.
Theo hồ sơ doanh nghiệp công bố trên website chính thức, SBI Holdings có trụ sở tại Tokyo, Nhật Bản. Tính đến ngày 31/3/2026, tập đoàn có 18.669 nhân viên hợp nhất và vốn góp đã thanh toán hơn 238 tỉ yen. Người đứng đầu tập đoàn là ông Yoshitaka Kitao, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc điều hành.
Dù hoạt động cốt lõi gắn với lĩnh vực tài chính, SBI Holdings đã bày tỏ sự quan tâm đến ngành bán dẫn tại Việt Nam từ trước. Tháng 12/2023, trong cuộc gặp Thủ tướng Phạm Minh Chính tại Tokyo, ông Yoshitaka Kitao cho biết SBI Holdings xem Việt Nam là điểm đến đầu tư hấp dẫn trong lĩnh vực sản xuất bán dẫn. Khi đó, lãnh đạo tập đoàn đề cập mong muốn hợp tác với các doanh nghiệp công nghệ lớn của Việt Nam, trong đó có FPT, để xây dựng hệ sinh thái sản xuất bán dẫn.
Đến tháng 4/2025, SBI Holdings tiếp tục mở rộng quan hệ hợp tác với FPT và Sumitomo Corporation trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo. Ba bên công bố quan hệ đối tác chiến lược nhằm phát triển các dịch vụ, giải pháp AI, trong đó có kế hoạch cùng đầu tư vào FPT Smart Cloud Japan. Những hợp tác này cho thấy quan hệ giữa SBI Holdings và FPT đã được mở rộng qua nhiều lĩnh vực công nghệ, trước khi hai bên tiến tới nghiên cứu khả năng hợp tác trong dự án bán dẫn tại Hà Nội.
Việc ký biên bản ghi nhớ ngày 9/11/2026 vì thế có thể xem là bước tiếp theo trong mối quan hệ hợp tác giữa hai tập đoàn. Với FPT, sự tham gia tiềm năng của SBI Holdings có thể bổ sung nguồn lực tài chính và kinh nghiệm đầu tư quốc tế cho dự án nhà máy chip nhớ. Với SBI Holdings, đây là cơ hội nghiên cứu tham gia vào một lĩnh vực công nghệ chiến lược tại Việt Nam, phù hợp với định hướng mở rộng các hoạt động kinh doanh thế hệ mới.