Ngành sản xuất đế chip vẫn phất bất chấp xung đột Trung Đông

Động thái này nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ Nvidia và Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) trong cuộc đua giành thị phần từ sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo. Giám đốc điều hành của Kinsus Interconnect Technology, ông Scott Chen, cho biết công ty đang khởi động kế hoạch mở rộng nhiều năm lớn nhất từ trước đến nay. Mục tiêu của công ty con thuộc tập đoàn Pegatron này là thách thức các đối thủ trong nước và toàn cầu. Kế hoạch cụ thể bao gồm việc xây dựng một cơ sở mới mỗi hai đến ba năm để đảm bảo vị trí trong nhóm những nhà cung cấp đế chip hàng đầu thế giới.

Đế chip là vật liệu nền tảng để gắn các con chip trước khi chúng được đặt lên bảng mạch in và lắp ráp thành các thiết bị điện tử hay máy chủ. Hiện nay, số lượng các công ty trên thế giới có khả năng sản xuất đế chip cao cấp, đáng tin cậy ở quy mô lớn là rất ít. Ngoài Kinsus, những nhà cung cấp lớn bao gồm Unimicron, Nan Ya PCB, Ibiden và AT&S. Sự khan hiếm nhà cung cấp chất lượng cao khiến cuộc chạy đua đầu tư trở nên vô cùng khốc liệt.

Chiến lược xây nhà máy theo chu kỳ và bài toán chi phí hạ tầng

Theo ông Chen, Kinsus có kế hoạch mở rộng theo từng giai đoạn, do công nghệ sản xuất chip thường tiến hóa mỗi hai đến ba năm. Sự phát triển này đòi hỏi các loại đế chip ngày càng tiên tiến. Một đế chip dành cho quy trình 7 nanomet hoàn toàn không thể được sử dụng cho chip 5 nanomet. Do vậy, công ty sẽ không xây dựng tất cả các nhà máy cùng một lúc vì điều đó sẽ đi lệch với nhu cầu thực tế của khách hàng. Các nhà cung cấp bắt buộc phải theo dõi chặt chẽ các tiến bộ công nghệ và bắt nhịp với chúng.

Vị giám đốc điều hành nhận định sự bùng nổ của chip AI sẽ là động lực tăng trưởng chính trong nhiều thập kỷ tới. Những xung đột địa chính trị hiện tại giữa Mỹ và Iran có thể gây ra một vài sự gián đoạn, nhưng tác động đó nhiều khả năng chỉ làm dịu lại tốc độ tăng trưởng chứ không thể làm chệch hướng xu hướng chung của toàn ngành.

Tuy nhiên, việc xây dựng một nhà máy sản xuất đế chip hiện nay tốn kém hơn rất nhiều so với trước đây do các yêu cầu kỹ thuật khắt khe của kỷ nguyên AI. Doanh nghiệp cần đại tu nhiều thiết bị, công cụ, và phòng sạch phải đạt tiêu chuẩn tương đương với các phòng sạch được sử dụng trong các nhà máy đúc chip. Chi phí xây dựng một cơ sở đế chip mới hiện cao gấp hai đến 2,5 lần so với quá khứ. Cơ sở mới nhất của Kinsus tại Đào Viên đã tiêu tốn khoảng 40 tỉ Tân Đài tệ (tương đương 1,25 tỉ USD) và mức chi tiêu cho cơ sở thế hệ tiếp theo dự kiến sẽ lên tới 60 tỉ Tân Đài tệ.

Rào cản lớn nhất đối với kế hoạch mở rộng của các nhà cung cấp công nghệ lại nằm ở việc tiếp cận nguồn điện ổn định. Lãnh đạo Đài Loan Lại Thanh Đức gần đây đã thông báo chính quyền đã chỉ đạo Công ty Điện lực Đài Loan chuẩn bị khởi động lại hai nhà máy điện hạt nhân giữa những bất ổn của cuộc chiến Iran và sự bùng nổ AI. Các chuyên gia nhận thấy năng lượng mặt trời và năng lượng gió là không đủ để đáp ứng mọi nhu cầu năng lượng, khiến điện hạt nhân tiếp tục là một lựa chọn quan trọng. Những công nghệ như lò phản ứng mô-đun nhỏ có thể đóng vai trò then chốt trong việc tự cung cấp điện năng cho các khu công nghiệp.

Chuyển dịch trọng tâm sang đế chip ABF và ứng dụng trí tuệ nhân tạo

Kinsus hiện là nhà cung cấp đế bismaleimide triazine (BT) lớn nhất thế giới, loại vật liệu được sử dụng cho chip nhớ cùng các thiết bị điện thoại thông minh. Trọng tâm hiện tại của công ty là mở rộng mạnh mẽ công suất đối với đế Ajinomoto Build-Film (ABF), loại vật liệu chuyên dụng cho điện toán hiệu năng cao. Kinsus hiện là nhà sản xuất ABF lớn thứ năm trên thị trường nhưng đang đặt mục tiêu xây dựng một cơ sở mới mỗi hai đến ba năm để đạt được công suất tương đương với đối thủ Ibiden sớm nhất vào năm 2028. Kế hoạch này hướng tới việc đưa công ty vào nhóm ba doanh nghiệp dẫn đầu toàn cầu nhằm đảm bảo vị thế vững chắc trong chuỗi cung ứng AI.

Sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo đã làm nổi bật tầm quan trọng của vật liệu ABF. Công nghệ đóng gói CoWoS tiên tiến của TSMC, vốn cho phép các bộ xử lý đồ họa của Nvidia kết nối với bộ nhớ băng thông cao, phụ thuộc hoàn toàn vào các đế ABF có độ ổn định tuyệt đối. Hiện tại, chỉ có Umicron, Ibiden và Kinsus là những đơn vị đã vượt qua các bài kiểm định khắt khe của Nvidia và TSMC. Các đối thủ cạnh tranh của Kinsus cũng đang ráo riết mở rộng năng lực sản xuất. Unimicron vào tháng trước đã điều chỉnh tăng chi phí vốn năm 2026 lên 34 tỉ Tân Đài tệ, trong khi Ibiden tuyên bố sẽ chi 500 tỉ yen (khoảng 3,14 tỉ USD) từ năm 2026 đến năm 2028.

Để nâng cao năng lực cạnh tranh, Kinsus đã trực tiếp đưa các công nghệ AI vào luồng sản xuất và hoạt động hàng ngày của đội ngũ kỹ sư. Công ty đã triển khai các hệ thống quản lý tự trị trên khắp các cơ sở sản xuất, bao gồm một nền tảng cho phép giám sát theo thời gian thực các thiết bị cùng khối lượng đầu vào, đầu ra của dây chuyền. Từ năm 2020, công ty đã yêu cầu tất cả nhân viên mới phải biết cách sử dụng các công nghệ AI và tiến hành phân tích dữ liệu lớn. Sự chuẩn bị này đã bắt đầu mang lại những kết quả rõ rệt. Một kỹ sư giỏi có thể giúp cải thiện tỉ lệ năng suất sản xuất lên 80%, nhưng để năng suất đạt mức trên 95%, hệ thống bắt buộc phải dựa vào AI và phân tích dữ liệu lớn. Đó là minh chứng rõ nét nhất cho giá trị của hệ thống sản xuất thông minh.