Các hãng chip nhớ Trung Quốc tụt hậu ra sao so với Samsung, SK Hynix, Micron?
Các hãng chip nhớ Trung Quốc đã có những bước tiến rõ rệt, nhưng khoảng cách của họ so với Samsung, SK Hynix, Micron Technology vẫn còn khá lớn.
Samsung Electronics, SK Hynix (Hàn Quốc) và Micron Technology (Mỹ) hiện là ba hãng sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, đang chi phối phần lớn thị phần DRAM và HBM (bộ nhớ băng thông cao). Đó là những thành phần không thể thiếu trong các trung tâm dữ liệu, siêu máy tính và thiết bị AI cao cấp.
DRAM là loại bộ nhớ chính trong máy tính, máy chủ, smartphone, dùng để lưu trữ tạm thời dữ liệu và chương trình mà CPU (bộ xử lý trung tâm) hoặc GPU (bộ xử lý đồ họa) xử lý. Khi tắt nguồn, dữ liệu trong DRAM mất đi. HBM là một dạng DRAM cao cấp, được sử dụng rộng rãi trong GPU Nvidia. Được sản xuất lần đầu vào năm 2013, HBM sử dụng công nghệ xếp chồng chip theo chiều dọc nhằm tiết kiệm không gian và giảm mức tiêu thụ điện năng, qua đó giúp xử lý khối lượng dữ liệu khổng lồ do các ứng dụng AI phức tạp tạo ra.
Các hãng chip nhớ Trung Quốc, dù được chính phủ hậu thuẫn và mở rộng nhanh chóng, vẫn phải đối mặt thách thức lớn để cạnh tranh với những đối thủ có ưu thế về công nghệ, thiết bị và kinh nghiệm sản xuất hàng thập kỷ.
Thị trường toàn cầu đang trải qua tình trạng thiếu hụt chip nghiêm trọng khi nhu cầu về DRAM và HBM tăng vọt do cơn sốt AI, khiến giá cả tăng mạnh. Các hãng chip nhớ hàng đầu thế giới đang chịu áp lực phải mở rộng năng lực sản xuất để đáp ứng nhu cầu ngày càng cao.
Trong bối cảnh này, khoảng cách về công nghệ lõi giữa Samsung, SK Hynix, Micron Technology so với các hãng chip nhớ Trung Quốc càng trở nên rõ rệt hơn.
Samsung, SK Hynix và Micron Technology bạo chi để giải cơn khát chip nhớ toàn cầu
Trong chuỗi cung ứng chip nhớ, Samsung, SK Hynix và Micron Technology là tâm điểm của “siêu chu kỳ bộ nhớ” nhờ quy mô sản xuất lớn, công nghệ tiên tiến và mối quan hệ sâu rộng với các đối tác chính trong hệ sinh thái AI.
Sản lượng DRAM và HBM của họ gần như đã được đặt hết cho đến cuối năm 2026, phản ánh nhu cầu lớn từ các trung tâm dữ liệu và nhà sản xuất chip AI.
Trong đó, SK Hynix vượt qua các tên tuổi nổi tiếng hơn, gồm cả đối thủ truyền kiếp Samsung, để nắm giữ hơn một nửa thị phần toàn cầu chip HBM. Loại chip này cho phép lượng dữ liệu khổng lồ của AI được truyền tải với tốc độ cực cao. SK Hynix hiện là nhà cung cấp HBM chủ lực cho Nvidia và gần đây cũng được Microsoft lựa chọn cung ứng cho các chip AI mà gã khổng lồ phần mềm Mỹ tự phát triển.
Samsung đang đẩy mạnh sản xuất và phát triển các thế hệ HBM mới nhất để bắt kịp SK Hynix. Tập đoàn điện tử lớn nhất Hàn Quốc đã bắt đầu giao các mẫu HBM4 tiên tiến cho khách hàng từ năm 2026, cố gắng không để mất quá nhiều lợi thế trong cuộc đua bộ nhớ AI cao cấp.
Micron Technology (hãng chip nhớ số 1 Mỹ) liên tục mở rộng công nghệ và dây chuyền sản xuất bộ nhớ mới để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng. Công ty đã công bố kế hoạch đầu tư khổng lồ trị giá 200 tỉ USD để mở rộng năng lực sản xuất chip nhớ tại Mỹ trong giai đoạn đến năm 2030. Theo đó, Micron Technology dự kiến xây dựng thêm hai nhà máy sản xuất wafer tại bang Idaho, cùng các cơ sở sản xuất tiên tiến khác ở bang New York. Ngoài ra, Micron Technology còn nâng cấp nhà máy hiện có ở bang Virginia, hỗ trợ dây chuyền sản xuất DRAM và HBM.
Wafer là tấm vật liệu bán dẫn rất mỏng thường làm bằng silicon, được dùng làm nền để chế tạo chip. Trong quá trình sản xuất, các mạch điện tử siêu nhỏ sẽ được khắc và tạo lớp trực tiếp lên bề mặt wafer. Sau đó, wafer được cắt thành nhiều chip riêng lẻ để lắp vào các sản phẩm như chip nhớ, bộ xử lý hay chip AI. Một wafer có thể tạo ra hàng trăm hoặc hàng nghìn chip, tùy kích thước và độ phức tạp của từng loại.
Theo trang web sản phẩm của mình, Micron Technology đang thương mại hóa HBM4 với khả năng tiết kiệm năng lượng hơn và cải thiện khả năng xử lý dữ liệu lớn, đồng thời cung cấp các dòng DRAM DDR5, RDIMM hay các mô đun mở rộng bộ nhớ theo chuẩn CXL cho máy chủ và trung tâm dữ liệu. Không chỉ chiếm phần lớn về sản lượng, ba hãng này còn sở hữu công nghệ sản xuất bộ nhớ tiên tiến đứng đầu ngành.
Chuẩn CXL là một giao thức kết nối tốc độ cao giữa CPU, GPU, bộ nhớ và các thiết bị tăng tốc AI trong hệ thống máy chủ và trung tâm dữ liệu.
Dù có tài chính mạnh và thị trường nội địa rộng lớn, các hãng chip nhớ Trung Quốc không dễ để đuổi kịp Samsung, SK Hynix và Micron Technology do đang đối mặt với những thách thức sâu rộng về công nghệ lõi, thiết bị sản xuất cao cấp và thiếu nhân lực kỹ thuật.
Điểm đáng chú ý là Samsung và SK Hynix đẩy mạnh đầu tư vào các nhà máy sản xuất wafer ở Trung Quốc để tăng nguồn cung chip nhớ, đối phó với tình trạng thiếu hụt toàn cầu.
Samsung Electronics đã đầu tư 465,4 tỉ won (308,8 triệu USD) vào nhà máy sản xuất chip ở thành phố Tây An trong năm 2025, tăng 67,5% so với 2024, theo báo cáo thường niên nộp cho Cơ quan Giám sát Tài chính Hàn Quốc.
SK Hynix cũng tăng cường chi tiêu khi đầu tư 581,1 tỉ won vào nhà máy sản xuất chip ở thành phố Vô Tích (tăng 102% so với 2024) và 440,6 tỉ won vào cơ sở tại Đại Liên (tăng 52% so với năm 2024), theo báo cáo thường niên của công ty.
“Do xây dựng các nhà máy mới thường mất từ 3 đến 5 năm, việc tối ưu hóa hoạt động tại các nhà máy hiện có ở Trung Quốc cho phép đáp ứng nguồn cung nhanh hơn nhiều”, ông Lee Byung-chul - nghiên cứu viên thỉnh giảng tại Viện Sejong và cựu phó chủ tịch điều hành Samsung Electronics - cho hay. Lee Byung-chul từng làm việc cho công ty con của Samsung Electronics tại Trung Quốc trong 15 năm.
Nhà máy ở Tây An chiếm khoảng 40% sản lượng NAND flash của Samsung Electronics. Đây là nhà máy sản xuất chip nhớ duy nhất ở nước ngoài của tập đoàn điện tử lớn nhất Hàn Quốc.
Thuộc nhóm bộ nhớ không mất dữ liệu khi tắt nguồn, NAND flash là loại chip lưu trữ được dùng rất phổ biến trong các thiết bị hiện đại như điện thoại, ổ SSD, USB hay thẻ nhớ. Khác với DRAM (bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động), NAND flash có tốc độ chậm hơn nhưng lại lưu trữ được lâu dài và có mật độ dữ liệu cao.
Trước đó, Samsung Electronics đã đầu tư 698,4 tỉ won vào nhà máy này năm 2019, nhưng tạm dừng chi tiêu tại đây từ năm 2020 đến năm 2023, theo hãng tin Seoul Economic Daily. Việc đầu tư vào nhà máy này được nối lại năm 2024 với mức 277,8 tỉ won.
Nhà máy ở Vô Tích chiếm hơn 30% tổng sản lượng DRAM của SK Hynix, trong khi nhà máy tại Đại Liên đóng vai trò sản xuất NAND flash. Đáng chú ý, SK Hynix không đầu tư vào hai nhà máy này trong năm 2023 trước khi tăng chi tiêu hai năm qua.
Ông Troy Stangarone - nghiên cứu viên không thường trú tại Viện Chiến lược & Công nghệ Carnegie Mellon (Mỹ) - cho biết, các khoản đầu tư này phản ánh nhu cầu đáp ứng tình trạng thiếu hụt bộ nhớ toàn cầu, khi nguồn cung DRAM và NAND flash gần như đã cạn kiệt năm nay.
Bước tiến của hai hãng chip nhớ hàng đầu Trung Quốc
Một trong những hình ảnh nổi bật nhất trong ngành bán dẫn Trung Quốc hiện nay là sự trỗi dậy của CXMT - hãng xuất DRAM lớn nhất nước này. Vài năm qua, CXMT đã ghi nhận những bước tiến đáng kể về phát triển công nghệ bộ nhớ. Công ty từng giới thiệu DDR5 và LPDDR5X, những dòng bộ nhớ hiện đại để phục vụ PC (máy tính cá nhân), máy chủ và ứng dụng AI.
Ngoài ra, CXMT còn tăng cường năng lực sản xuất bằng cách mở rộng nhà máy và chuẩn bị cho các dây chuyền lớn hơn trong những năm tới. Theo các kế hoạch được công bố, công ty dự định xây dựng một nhà máy sản xuất DRAM lớn hơn ở thành phố Thượng Hải, dự kiến hoạt động năm 2027 với công suất gấp hai đến ba lần so với cơ sở hiện tại. CXMT hướng tới việc sản xuất bộ nhớ không chỉ cho thiết bị tiêu dùng mà còn cả cho máy chủ và hệ thống đòi hỏi băng thông cao phục vụ AI.
Từ chỗ gần như không có mặt trên bản đồ thế giới, CXMT hiện đã đạt được thị phần DRAM toàn cầu khoảng 5 - 6 %, theo các báo cáo ngành.
CXMT ghi nhận doanh thu tăng 130% năm 2025 so với 2024, vượt 55 tỉ nhân dân tệ (8 tỷ USD), theo hãng tin Bloomberg. Các hạn chế xuất khẩu HBM sang Trung Quốc đã tạo cơ hội cho CXMT vươn lên, dù công nghệ của hãng này vẫn còn kém xa các đối thủ dẫn đầu.
“Sau khi HBM bị hạn chế xuất khẩu sang Trung Quốc, CXMT đang trở thành lựa chọn thay thế nội địa duy nhất, nên ngay cả HBM2 hoặc HBM2e có công nghệ kém hơn cũng được đón nhận nồng nhiệt”, theo Phelix Lee - nhà phân tích cấp cao tại hãng nghiên cứu Morningstar.
HBM2 và HBM2e là các công nghệ mà Samsung và SK Hynix bắt đầu sản xuất từ khoảng năm 2016. CXMT được kỳ vọng sẽ sản xuất HBM3 trong năm 2026.
Tuy nhiên, CXMT vẫn đang đối mặt với những thách thức kỹ thuật và thị trường lớn hơn nhiều so với tuổi đời tương đối non trẻ của mình (thành lập năm 2016). Những thách thức đó càng rõ ràng khi đặt CXMT cạnh Samsung Electronics, SK Hynix và Micron Technology. Họ có lợi thế về kinh nghiệm lâu năm và các chuỗi cung ứng toàn cầu được thiết lập vững chắc, điều mà công ty trẻ như CXMT chưa thể sớm có được.
Ngoài CXMT, YMTC là hãng sản xuất chip nhớ hàng đầu Trung Quốc khác cần được nhắc đến. Được thành lập vào năm 2016, YMTC ra đời với mục tiêu giảm bớt sự phụ thuộc của Trung Quốc vào các nhà sản xuất chip nhớ nước ngoài và xây dựng năng lực sản xuất nội địa. Công ty này chuyên thiết kế và sản xuất NAND flash, nổi tiếng với dòng 3D NAND flash, trong đó các transistor được xếp nhiều lớp theo chiều dọc để tăng mật độ lưu trữ mà không gây quá nhiệt, giúp tăng dung lượng nhưng vẫn giữ hiệu quả năng lượng.
YMTC đã sớm đưa vào sản xuất các chip 3D NAND nhiều lớp như 64 lớp, 128 lớp và gần đây nhất là thế hệ 5 với tới 294 lớp. Những sản phẩm này đánh dấu tiến bộ công nghệ rõ rệt và đưa YMTC tiến gần hơn đến trình độ của các đối thủ quốc tế trong phân khúc NAND flash.
Theo hãng nghiên cứu thị trường Counterpoint Research, thị phần NAND flash toàn cầu của YMTC đạt hơn 10 % trong quý 1/2025 và vọt lên khoảng 13 % ở quý 3/2025.
Chịu các lệnh hạn chế công nghệ của Mỹ, YMTC gặp khó khăn trong việc tiếp cận các thiết bị tiên tiến, nhưng vẫn mở rộng năng lực sản xuất bằng cách sử dụng công cụ nội địa. Ngoài ra, công ty đã bước chân vào lĩnh vực DRAM để có thể tự sản xuất cả HBM phục vụ nhu cầu AI nội địa.
Nguyên nhân tụt hậu
Một nguyên nhân khiến các hãng chip nhớ hàng đầu Trung Quốc tụt lại so với Samsung, SK Hynix, Micron Technology là do sự chênh lệch về công nghệ chế tạo chip tiên tiến, đặc biệt trong phân khúc trọng yếu như HBM và DRAM thế hệ mới.
Trước hết, các quy trình sản xuất chip tiên tiến nhất hiện nay phụ thuộc vào móc thiết bị cực kỳ phức tạp mà Trung Quốc chưa tự chủ được, điển hình là máy EUV (quang khắc cực tím bước sóng cực ngắn) do ASML độc quyền cung cấp. Chính quyền Mỹ và phương Tây đã áp dụng nhiều biện pháp kiểm soát xuất khẩu công nghệ này vào Trung Quốc, khiến các hãng nội địa không thể tiếp cận hoặc tự phát triển thiết bị đương trong tương lai gần.
ASML là hãng duy nhất trên thế giới chế tạo máy EUV, được dùng để sản xuất các loại chip tiên tiến nhất. Công ty Hà Lan hiện nắm khoảng 90% thị phần trong thị trường quang khắc nói chung.
Hồi tháng 3, các đại diện ngành bán dẫn Trung Quốc tham dự hội nghị SEMICON China 2026 thừa nhận sự thiếu hụt công nghệ và nhân lực cao cấp đang gây ra “núi áp lực” lên ngành. Họ cho rằng nước này đang tụt hậu từ 5 đến 10 năm so với các đối thủ quốc tế trong các sản phẩm chip trung tâm dữ liệu và chip hiệu suất cao.
Ngoài kỹ thuật sản xuất và thiết bị, Samsung, SK Hynix và Micron Technology còn chiếm lợi thế lớn do có mối quan hệ lâu dài với khách hàng quốc tế. Nhờ đó, họ giành được phần lớn hợp đồng cung cấp bộ nhớ cho các nhà sản xuất máy chủ và trung tâm dữ liệu, từ Mỹ, châu Âu đến châu Á.
Tuy nhiên, tình trạng thiếu hụt chip nhớ toàn cầu đang buộc các thương hiệu phần cứng lớn phải tìm kiếm nguồn cung mới để đảm bảo tiến độ sản xuất và kiểm soát chi phí. Do Samsung, SK Hynix và Micron Technology tập trung phần lớn năng lực vào sản xuất HBM phục vụ hạ tầng AI, nguồn cung cho loại chip nhớ tiêu dùng như DRAM dùng trong PC trở nên khan hiếm và đắt đỏ. Vì thế, các hãng sản xuất máy tính bắt đầu cân nhắc lựa chọn các nhà cung cấp chip nhớ Trung Quốc như phương án bổ sung.
Cụ thể hơn, HP, Dell, Acer và Asus xem xét sử dụng DRAM Trung Quốc, cụ thể là của CXMT, trong các dòng sản phẩm không dành cho thị trường Mỹ, nhằm mở rộng nguồn cung nếu tình hình thiếu hụt tiếp diễn.
