CEO SK Hynix: Thiếu chip nhớ trên toàn cầu kéo dài đến năm 2030
CEO SK Hynix cho rằng tình trạng thiếu chip nhớ trên toàn cầu có thể kéo dài đến cuối năm 2030, bất chấp các nhà sản xuất lớn đang chạy đua mở rộng công suất.
Cuộc bùng nổ trí tuệ nhân tạo (AI) đang tạo ra một nghịch lí trên thị trường bán dẫn: năng lực sản xuất chip nhớ được mở rộng nhanh chóng nhưng nguồn cung vẫn chưa đủ đáp ứng nhu cầu.
Cơn khát do thiếu chip nhớ chưa có dấu hiệu hạ nhiệt
SK Hynix, một trong những nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất thế giới, cho rằng tình trạng thiếu hụt này sẽ còn kéo dài nhiều năm. CEO Kwak Noh-jung dự báo thị trường toàn cầu có thể tiếp tục thiếu chip nhớ cho đến cuối năm 2030.
Nhận định được ông Kwak đưa ra sau lễ động thổ nhà máy đóng gói chip tiên tiến đầu tiên của SK Hynix tại bang Indiana, Mỹ, ngày 27/8. Cơ sở này dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt các thế hệ bộ nhớ băng thông cao (HBM) mới từ nửa cuối năm 2029.
HBM đang trở thành một trong những thành phần quan trọng nhất của hạ tầng AI. Các bộ xử lí AI cần truy cập lượng dữ liệu khổng lồ với tốc độ rất cao, khiến những loại bộ nhớ có băng thông lớn trở thành yếu tố quyết định hiệu năng của hệ thống.
Sự bùng nổ nhu cầu AI đã đẩy giá chip nhớ tăng mạnh và gây thiếu hụt nghiêm trọng không chỉ với HBM mà cả các dòng bộ nhớ khác. Ngay cả những tập đoàn công nghệ lớn như Apple cũng gặp khó khăn trong việc đảm bảo nguồn cung.
SK Hynix, Samsung và Micron đang đồng thời tăng tốc đầu tư để mở rộng công suất. Tuy nhiên, việc xây dựng nhà máy bán dẫn mới không thể giải quyết tình trạng thiếu hụt ngay lập tức. Các cơ sở sản xuất cần nhiều năm để hoàn thành, vận hành thử và đạt công suất thương mại.
Trong thời gian đó, nhu cầu AI vẫn tiếp tục tăng. SK Hynix hiện là nhà cung cấp bộ nhớ lớn nhất cho Nvidia, doanh nghiệp dẫn đầu thị trường chip AI. Nhà máy Indiana dự kiến sẽ cung cấp HBM4E (thế hệ bộ nhớ tiên tiến) cho các khách hàng Mỹ của SK Hynix sau khi đi vào hoạt động.
Điều này cho thấy cuộc cạnh tranh trong ngành bộ nhớ không còn đơn thuần là cuộc đua về số lượng chip được sản xuất. Các nhà sản xuất đang phải chạy đua về công nghệ, khả năng đóng gói và mức độ tùy biến sản phẩm.
HBM biến chip nhớ thành sản phẩm “đặt hàng riêng”
Một trong những lí do khiến CEO SK Hynix không lo ngại nhiều về nguy cơ dư cung nằm ở sự thay đổi căn bản trong mô hình kinh doanh của ngành bộ nhớ. Trong nhiều thập niên, chip nhớ thường được xem là một loại hàng hóa tương đối tiêu chuẩn. Nhà sản xuất tập trung vào việc tăng sản lượng, giảm chi phí và cạnh tranh về giá. Khi nhu cầu giảm, tình trạng dư cung dễ dàng xuất hiện và kéo giá xuống.
Đó là nguyên nhân những chu kì suy thoái trước đây của ngành bán dẫn thường rất mạnh. Nhưng AI đang thay đổi mô hình này. HBM không thể được xem một cách đơn giản như một loại chip nhớ phổ thông. Các sản phẩm HBM phải được thiết kế và đóng gói phù hợp với yêu cầu của từng bộ xử lí AI, từ băng thông, dung lượng, mức tiêu thụ năng lượng cho đến cách kết nối với bộ tăng tốc.
Ông Kwak cho rằng mô hình kinh doanh của SK Hynix trong lĩnh vực AI đã chuyển từ “100% hàng hóa” sang một phần sản phẩm tùy chỉnh hoặc thậm chí hoàn toàn tùy chỉnh. Sự thay đổi này buộc nhà sản xuất phải hợp tác chặt chẽ hơn với khách hàng cuối.
Nhưng chính điều đó lại tạo ra một lợi thế: nhà sản xuất có thể dự báo nhu cầu chính xác hơn. Trong mô hình chip nhớ truyền thống, doanh nghiệp có thể tăng công suất dựa trên dự báo thị trường chung. Nếu dự báo sai, nguồn cung dư thừa nhanh chóng kéo giá xuống. Với HBM, quá trình phát triển sản phẩm diễn ra cùng khách hàng AI và thường gắn với những hệ thống cụ thể. Vì vậy, đơn hàng và nhu cầu có tính định hướng rõ hơn.
Theo CEO SK Hynix, ngay cả khi một chu kì suy giảm mới xuất hiện, nhu cầu nhiều khả năng sẽ không giảm đột ngột như các chu kì trước. Thay vào đó, nhu cầu có thể giảm từ từ hoặc đi ngang trong một thời gian. Đây là điểm khác biệt quan trọng đối với một ngành vốn nổi tiếng vì tính chu kì cao.
HBM là ví dụ điển hình cho xu hướng này. Nvidia không chỉ mua một loại bộ nhớ tiêu chuẩn rồi tích hợp vào hệ thống. Mối quan hệ giữa Nvidia và các nhà sản xuất HBM ngày càng mang tính đồng phát triển, qua đó biến bộ nhớ thành một phần của kiến trúc AI.
Mỹ trở thành mặt trận mới trong cuộc đua bộ nhớ
Trong hoàn cảnh nguồn cung HBM khan hiếm, SK Hynix đang mở rộng sản xuất trên nhiều địa bàn. Nhà máy tại Indiana có vốn đầu tư 4 tỉ USD và sẽ tập trung vào công đoạn đóng gói tiên tiến. Đây là bước cuối nhưng đặc biệt quan trọng để xếp chồng và kết nối các lớp chip nhớ thành những cụm HBM có hiệu suất cao.
Nhà máy dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM thế hệ mới trong nửa cuối năm 2029. Việc đặt cơ sở đóng gói tại Mỹ cũng phản ánh áp lực ngày càng lớn từ Washington đối với các tập đoàn châu Á trong việc đưa chuỗi cung ứng bán dẫn về Mỹ. SK Hynix hiện vẫn tập trung phần lớn năng lực sản xuất tại Hàn Quốc. Tuy nhiên, công ty đang tăng cường hiện diện tại Mỹ, nơi tập trung nhiều khách hàng AI quan trọng nhất thế giới.
CEO Kwak cho biết SK Hynix sẵn sàng xây dựng thêm năng lực sản xuất tại Mỹ, dù hiện chưa có quyết định cụ thể về địa điểm hay quy mô. “Chúng tôi mở cửa với mọi nơi, nhưng hiện vẫn chưa có gì được quyết định”, ông Kwak nói. Khả năng mở rộng này sẽ phụ thuộc vào nhiều yếu tố, từ nhu cầu của khách hàng, chi phí xây dựng và vận hành đến chính sách hỗ trợ của chính phủ Mỹ.
Dù vậy, việc SK Hynix đưa HBM vào chiến lược sản xuất tại Mỹ cho thấy Washington không chỉ muốn đưa những loại chip logic tiên tiến về nước mà còn quan tâm đến những mắt xích quan trọng khác của hệ sinh thái AI. Nếu AI tiếp tục mở rộng, HBM sẽ trở thành một trong những “nút thắt cổ chai” có thể quyết định tốc độ phát triển của hạ tầng tính toán.
Điều đó cũng giải thích vì sao SK Hynix không nhìn thấy dấu hiệu rõ ràng của một chu kì dư cung trong tương lai gần, bất chấp những lo ngại ngày càng lớn về việc đầu tư AI có thể hình thành bong bóng.
Ông Kwak thừa nhận rủi ro có thể xuất hiện nếu ngành AI vượt qua đỉnh tăng trưởng hoặc một đợt suy thoái kinh tế khác xảy ra. Nhưng ông cho rằng chu kì giảm tiếp theo sẽ khác đáng kể so với những gì ngành bộ nhớ từng trải qua trong vài thập niên.
Thay vì một cú sụt mạnh, thị trường có thể chứng kiến nhu cầu giảm chậm hoặc đi ngang. Dự báo thiếu chip nhớ kéo dài đến cuối năm 2030 vì thế không chỉ phản ánh việc các nhà sản xuất chưa kịp mở rộng công suất. Nó còn cho thấy bản chất của thị trường đang thay đổi.
Trong kỉ nguyên AI, bộ nhớ ngày càng được thiết kế cùng hệ thống, tùy chỉnh theo nhu cầu và gắn chặt với khách hàng. Khi đó, cuộc cạnh tranh không còn đơn giản là ai sản xuất được nhiều chip hơn, mà là ai có thể phát triển đúng loại bộ nhớ mà các hệ thống AI thế hệ mới cần. Với SK Hynix, cuộc đua ấy vừa là thách thức về năng lực sản xuất, vừa là cơ hội để thoát khỏi chu kì hàng hóa truyền thống của ngành chip nhớ.