Thấy gì khi Samsung vừa quyết định rót gần 1,9 tỉ USD vào ngành bán dẫn Việt Nam?
Samsung Electro-Mechanics lên kế hoạch đầu tư tổng cộng khoảng 5 tỉ USD đến năm 2028 cho sản xuất đế bán dẫn FC-BGA tại Hàn Quốc và Việt Nam
Samsung Electro-Mechanics, công ty chuyên sản xuất linh kiện điện tử thuộc tập đoàn Samsung, vừa công bố hai khoản đầu tư lớn vào đế bán dẫn flip-chip ball grid array (FC-BGA), loại linh kiện được sử dụng trong nhiều chip phục vụ máy chủ trí tuệ nhân tạo (AI), robot và ôtô thông minh.
5 tỉ USD cho ngành bán dẫn phục vụ AI
Tại Hàn Quốc, doanh nghiệp sẽ đầu tư 4.270 tỉ won, tương đương khoảng 3,2 tỉ USD, vào nhà máy ở Sejong. Đây là khoản đầu tư lớn nhất từ trước đến nay của Samsung Electro-Mechanics cho một sản phẩm đơn lẻ. Song song đó, công ty rót thêm 2.510 tỉ won, khoảng 1,87 tỉ USD, cho cơ sở tại Việt Nam.
Tổng giá trị hai dự án lên tới khoảng 5 tỉ USD, cho thấy kì vọng của Samsung vào nhu cầu đế bán dẫn khi ngành AI tiếp tục mở rộng.
FC-BGA không phải là con chip trực tiếp xử lí dữ liệu, nhưng giữ vai trò quan trọng trong việc kết nối chip bán dẫn với bo mạch. Khi chip AI ngày càng có hiệu năng cao, xử lí lượng dữ liệu lớn hơn và yêu cầu tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn, bản thân các linh kiện đóng gói và kết nối cũng phải được nâng cấp.
Samsung cho biết xu hướng phát triển của chip AI đang hướng tới việc tích hợp các chip hiệu năng cao để tăng tốc tính toán và xử lí dữ liệu dung lượng lớn. Điều này kéo theo nhu cầu đối với các loại FC-BGA có diện tích lớn hơn, nhiều lớp hơn và mức độ tích hợp cao hơn.
Khoản đầu tư tại Việt Nam đặc biệt đáng chú ý. Năm 2022, Samsung từng công bố kế hoạch thử nghiệm sản xuất loại đế bán dẫn này tại Thái Nguyên. Việc tiếp tục mở rộng cơ sở cho thấy quá trình thử nghiệm đã đạt kết quả tích cực, tạo tiền đề để doanh nghiệp tiến tới sản xuất quy mô lớn.
Theo hồ sơ được cơ quan chức năng phê duyệt hồi tháng 7, cơ sở của Samsung tại Thái Nguyên được phép sản xuất FC-BGA kích thước siêu lớn. Các sản phẩm này có thể phục vụ nhiều lĩnh vực, từ máy chủ AI, điện toán hiệu năng cao đến robot, ôtô thông minh và cả nhu cầu của ngành quốc phòng.
Đây là bước chuyển đáng chú ý đối với hoạt động của Samsung tại Việt Nam. Từ khi xây dựng nhà máy điện thoại đầu tiên tại Việt Nam năm 2008, tập đoàn Hàn Quốc đã mở rộng hệ sinh thái sản xuất sang màn hình và nhiều loại linh kiện điện tử. Việc sản xuất FC-BGA đưa Việt Nam tiến thêm một bước trong chuỗi giá trị bán dẫn, thay vì chủ yếu đảm nhiệm các công đoạn lắp ráp điện tử truyền thống.
.jpg)
Việt Nam tiến sâu hơn vào chuỗi cung ứng bán dẫn
Điểm đáng chú ý trong chiến lược mới của Samsung là doanh nghiệp không đặt toàn bộ hoạt động sản xuất tiên tiến tại một địa điểm. Nhà máy Sejong sẽ đảm nhiệm các sản phẩm có giá trị cao và độ phức tạp lớn, trong khi cơ sở Thái Nguyên hướng tới cung ứng ổn định cho các đơn hàng quy mô toàn cầu và nâng cao hiệu quả sản xuất.
Cách phân bổ này phản ánh một xu hướng đang ngày càng rõ trong ngành công nghiệp bán dẫn: những công đoạn phức tạp nhất vẫn tập trung tại các trung tâm công nghệ hàng đầu như Hàn Quốc, Đài Loan và Nhật Bản, trong khi các quốc gia Đông Nam Á ngày càng được lựa chọn cho những khâu có khả năng mở rộng sản lượng và phục vụ mạng lưới cung ứng toàn cầu.
Samsung cho biết một phần nguồn vốn cho các khoản đầu tư mới sẽ đến từ những đối tác công nghệ lớn. Các dự án được xây dựng trên cơ sở quan hệ hợp tác trung và dài hạn với các khách hàng lớn trong lĩnh vực công nghệ và bán dẫn, trong đó có hỗ trợ tài chính và cam kết đơn hàng. Samsung không tiết lộ danh tính các đối tác cũng như quy mô phần vốn họ đóng góp.
Doanh nghiệp Hàn Quốc vẫn lạc quan về triển vọng nhu cầu linh kiện phục vụ AI, bất chấp những lo ngại trên thị trường về khả năng duy trì làn sóng đầu tư trung tâm dữ liệu và các mô hình tài chính ngày càng phức tạp phía sau những dự án này. Samsung nhận định sự bùng nổ của AI có thể tiếp tục trong khoảng 2-3 năm tới.
Động thái của Samsung diễn ra trong lúc cuộc đua xây dựng năng lực sản xuất FC-BGA đang nóng lên tại châu Á. Cùng thời điểm, liên doanh giữa Broadcom của Mỹ và Toppan Holdings của Nhật Bản đã khai trương nhà máy sản xuất đế FC-BGA cao cấp đầu tiên tại Singapore. Trước đó, LG của Hàn Quốc cũng lựa chọn chiến lược hai mũi nhọn khi đầu tư 1 tỉ USD vào các hoạt động tại Việt Nam liên quan đến ball grid array và mô-đun hệ thống trong một gói (system-in-package), đồng thời duy trì hoạt động sản xuất giá trị cao và phát triển đế bán dẫn tại Gumi, Hàn Quốc.
Những khoản đầu tư liên tiếp cho thấy vị trí của Việt Nam trong chuỗi cung ứng bán dẫn đang thay đổi. Tham vọng bán dẫn của Việt Nam thời gian qua chủ yếu tập trung vào đóng gói, kiểm thử và các linh kiện liên quan, thay vì tự sản xuất chip. Tuy nhiên, sự hiện diện của Samsung, Intel, Amkor Technology cùng các doanh nghiệp khác đang giúp Việt Nam từng bước tiến vào những phân khúc có yêu cầu kĩ thuật và giá trị gia tăng cao hơn.
Với FC-BGA, Việt Nam chưa đứng ở trung tâm của những công đoạn tiên tiến nhất, nhưng đang đảm nhận vai trò ngày càng quan trọng trong mạng lưới sản xuất toàn cầu. Khi nhu cầu máy chủ AI và điện toán hiệu năng cao tiếp tục tăng, việc thu hút được các dự án sản xuất linh kiện bán dẫn chuyên sâu có thể giúp Việt Nam mở rộng năng lực công nghiệp hỗ trợ và tạo thêm nền tảng cho hệ sinh thái bán dẫn trong nước.
Nikkei Asia dẫn lời Chang Duck-hyun, Tổng giám đốc Samsung Electro-Mechanics, nhận định khi nhu cầu của ngành tăng tốc, các loại đế bán dẫn có giá trị gia tăng cao ngày càng trở thành linh kiện quan trọng, có khả năng quyết định hiệu năng của chip cũng như sự ổn định của chuỗi cung ứng.
Với khoản đầu tư gần 1,9 tỉ USD tại Thái Nguyên, Việt Nam không chỉ tiếp tục là trọng điểm sản xuất điện tử lớn của Samsung, mà đang được đưa sâu hơn vào một mắt xích quan trọng của cuộc đua công nghệ AI toàn cầu.