Rapidus, Cadence dùng AI để tăng tốc phát triển chip bán dẫn

Rapidus và Cadence vừa công bố hợp tác nhằm ứng dụng Agentic AI vào quá trình thiết kế hệ thống trên chip (SoC), trong bối cảnh ngành bán dẫn ngày càng tìm cách sử dụng AI không chỉ để hỗ trợ từng tác vụ riêng lẻ mà còn điều phối toàn bộ quy trình phát triển chip.

Theo hai công ty, việc tích hợp công nghệ AI có thể giúp rút ngắn thời gian hoàn thành thiết kế (turnaround time - TAT) lên tới hai lần so với quy trình truyền thống.

Thỏa thuận đưa Cadence InnoStack AI Super Agent vào nền tảng Rapidus AI-Agentic Design Solution (Raads). Hệ thống được xây dựng để hỗ trợ các nhóm phát triển SoC trên các tiến trình bán dẫn tiên tiến, từ giai đoạn xây dựng kiến trúc, tối ưu thiết kế đến kiểm thử và hoàn thiện sản phẩm trước khi sản xuất.

Agentic AI được kỳ vọng thay đổi quy trình thiết kế chip

Khác với các công cụ AI truyền thống vốn chỉ hỗ trợ từng bước riêng lẻ, Agentic AI được phát triển theo hướng hoạt động như một "tác nhân" có khả năng lập kế hoạch, phối hợp và tự động thực hiện nhiều tác vụ trong cùng một quy trình.

Theo Rapidus và Cadence, khi độ phức tạp của các SoC tiếp tục tăng cùng sự phát triển của AI và các hệ thống AI vật lý, việc tối ưu riêng từng công đoạn không còn đủ. Thay vào đó, AI cần có khả năng điều phối xuyên suốt vòng đời thiết kế để giúp các kỹ sư kiểm soát tốt hơn những quy trình ngày càng phức tạp.

Song song với thông báo hợp tác, Rapidus cũng giới thiệu hai công cụ mới là Raads Navigator và Raads Indicator. Hai công cụ này được tích hợp trực tiếp với nền tảng Agentic AI của Cadence nhằm hỗ trợ phát hiện vấn đề, kiểm soát chất lượng và tự động hóa các luồng công việc trong quá trình phát triển chip.

Cuộc đua AI đang lan sang phần mềm thiết kế chip

Theo ông Anirudh Devgan, Chủ tịch kiêm CEO Cadence, các SoC thế hệ mới đòi hỏi AI có khả năng điều phối những quy trình thiết kế phức tạp thay vì chỉ tối ưu từng tác vụ riêng lẻ. Việc kết hợp InnoStack AI Super Agent với nền tảng Raads được kỳ vọng giúp khách hàng nâng cao năng suất, rút ngắn thời gian hoàn tất thiết kế và đưa sản phẩm silicon ra thị trường nhanh hơn.

Về phía Rapidus, CEO Atsuyoshi Koike cho biết nhà máy Innovative Integration for Manufacturing mà công ty đang xây dựng hướng tới trở thành một cơ sở sản xuất bán dẫn "AI-native", nơi AI được ứng dụng ở hầu hết các công đoạn từ thiết kế đến sản xuất. Theo ông, việc tích hợp nền tảng Raads với các giải pháp Agentic AI của Cadence sẽ giúp khách hàng quản lý tốt hơn độ phức tạp của SoC và đẩy nhanh quá trình đổi mới trên các tiến trình bán dẫn tiên tiến.

Sự hợp tác giữa Rapidus và Cadence cho thấy AI đang mở rộng vai trò trong ngành bán dẫn. Thay vì chỉ hỗ trợ viết mã hoặc tạo nội dung, các hệ thống Agentic AI đang được kỳ vọng trở thành lớp điều phối trung tâm, giúp tự động hóa nhiều công đoạn trong quy trình phát triển chip và rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường.