Trung tâm dữ liệu hút cạn RAM, người tiêu dùng phải trả ‘thuế AI’ đến 2030?
Cơn sốt AI đang tạo nghịch lý cho ngành công nghệ: Các trung tâm dữ liệu AI không chỉ ngốn GPU và điện năng, mà còn hút nguồn cung bộ nhớ vốn dành cho laptop, smartphone, máy chơi game và nhiều thiết bị điện tử khác.
RAMageddon: Cơn sốt AI khiến thiết bị điện tử tiêu dùng ngày càng đắt
Khi các nhà sản xuất chip ưu tiên những loại bộ nhớ có giá trị cao cho AI, người tiêu dùng có thể phải trả nhiều tiền hơn cho những thiết bị không liên quan trực tiếp đến công nghệ này.
Tờ FT gọi hiện tượng trên là RAMageddon, cách chơi chữ giữa RAM và Armageddon, để mô tả cuộc khủng hoảng bộ nhớ đang lan rộng trong ngành điện tử tiêu dùng.
Theo FT, giá DRAM đã tăng gấp 5 lần trong một năm, buộc Apple, Microsoft và Nintendo tăng giá một số sản phẩm tới 20%, trong đó có những máy chơi game đắt hơn 150 USD. Các hãng sản xuất đang đứng trước hai lựa chọn khó khăn: Tăng giá hoặc cắt giảm cấu hình.
Thế nhưng, những diễn biến mới nhất cho thấy câu chuyện có thể còn nghiêm trọng hơn. Nếu dự báo của lãnh đạo các nhà sản xuất bộ nhớ lớn trở thành hiện thực, áp lực nguồn cung có thể không kết thúc vào năm 2027 mà kéo dài tới cuối thập niên này. Khi đó, “thuế AI” mà người tiêu dùng phải trả không còn là một đợt tăng giá ngắn hạn mà có thể trở thành đặc điểm mới của thị trường điện tử.
AI cần cả một núi bộ nhớ
Để hiểu vì sao AI có thể khiến RAM của laptop và smartphone tăng giá, cần nhìn xuống một tầng sâu hơn của chuỗi cung ứng.
Các mô hình AI ngày càng mạnh mẽ phải xử lí lượng dữ liệu khổng lồ. Chip AI như GPU (bộ xử lí đồ họa) cần HBM (bộ nhớ băng thông cao) để nhanh chóng trao đổi dữ liệu với các bộ xử lí. Trong khi đó, toàn bộ hệ thống máy chủ AI cũng cần lượng lớn DRAM và NAND flash để lưu trữ, xử lí và truyền dữ liệu.
Điều này tạo ra cuộc cạnh tranh về năng lực sản xuất giữa AI và điện tử tiêu dùng. Samsung Electronics, SK Hynix và Micron Technology, ba nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, có động lực rất rõ ràng để dành thêm năng lực sản xuất cho HBM và bộ nhớ dành cho trung tâm dữ liệu, bởi đây là những sản phẩm có giá trị và biên lợi nhuận cao hơn.
Hãng IDC cảnh báo tình trạng thiếu bộ nhớ đang gây sức ép ngày càng lớn lên thị trường điện tử tiêu dùng, khi nguồn cung được dự báo chưa cải thiện đáng kể trước năm 2028. Một phần nguyên nhân nằm ở việc năng lực sản xuất đang được chuyển từ các sản phẩm phục vụ điện tử tiêu dùng sang giải pháp bộ nhớ có biên lợi nhuận cao hơn cho AI.
Nói đơn giản, đây không phải là chuyện AI “hút cạn RAM trong các cửa hàng”. Vấn đề nằm ở chỗ các hãng chip nhớ đang thay đổi cách sử dụng năng lực sản xuất có giới hạn. Một phần nguồn lực trước đây dành cho DRAM được chuyển sang HBM và các loại bộ nhớ phục vụ máy chủ AI. Vì thế, phần còn lại dành cho PC (máy tính cá nhân), smartphone, máy chơi game, ô tô và thiết bị điện tử trở nên khan hiếm hơn. Đó chính là cơ chế phía sau RAMageddon.

Giá DRAM đã tăng gấp 5 lần trong năm qua
Những tác động này đã bắt đầu xuất hiện trong dữ liệu thị trường.
Theo FT, giá DRAM đã tăng gấp 5 lần trong năm qua. Các nhà sản xuất thiết bị không thể hấp thụ toàn bộ khoản tăng chi phí này nên phải chuyển một phần sang người mua. Apple, Microsoft và Nintendo đã tăng giá một số sản phẩm, trong khi những công ty nhỏ hơn gặp khó khăn vì không có sức mạnh thương hiệu để dễ dàng thuyết phục khách hàng chấp nhận giá cao hơn.
Thị trường PC là ví dụ rõ nhất. Trong quý II/2026, lượng PC xuất xưởng trên toàn cầu giảm 4,9% xuống 68,2 triệu máy, chấm dứt chuỗi 9 quý tăng trưởng liên tiếp. Thế nhưng, điều đáng chú ý là doanh thu của nhiều nhà sản xuất PC lại tăng vì giá bán cao hơn.
Theo tờ Wall Street Journal, giá PC tăng khoảng 20% trong khi số lượng máy bán ra giảm. HP ghi nhận doanh thu quý II tăng 18% dù lượng máy giảm 16%. Doanh thu mảng PC của Dell và Lenovo lần lượt tăng khoảng 20% và 30%.
Trong nhiều thập niên, ngành PC phát triển dựa trên một công thức tương đối đơn giản: Máy ngày càng mạnh hơn nhưng giá tính trên hiệu năng ngày càng thấp. RAMageddon đang đe dọa đảo ngược xu hướng đó.
Người tiêu dùng có thể mua laptop mới mạnh hơn máy cũ, nhưng phải trả nhiều tiền hơn đáng kể, hoặc mua cùng mức giá nhưng nhận được cấu hình bộ nhớ thấp hơn.
Lenovo: Giá bộ nhớ có thể không bao giờ trở lại như trước
Một trong những cảnh báo đáng chú ý nhất đến Lenovo.
Martin Hiegl, lãnh đạo cấp cao tại Lenovo, cho rằng giá DRAM và NAND flash có thể không trở lại mức của 2025 trong nhiều năm. Tại hội nghị ISC 2026 hồi tháng 6, Lenovo mô tả mức giá bộ nhớ cao hơn như một trạng thái “bình thường mới”, có thể kéo dài tới năm 2030 và xa hơn.
Điều này đặc biệt đáng chú ý bởi Lenovo là một trong những nhà sản xuất PC lớn nhất thế giới. Đây không phải cảnh báo từ một nhà phân tích đứng ngoài thị trường mà đến từ chính doanh nghiệp phải mua bộ nhớ với khối lượng rất lớn.
Nếu nhận định này đúng, người tiêu dùng không nên kì vọng rằng giá RAM tăng mạnh hiện nay chỉ là cú sốc tạm thời. Sau khi nguồn cung được cải thiện, giá RAM có thể giảm nhưng vẫn đứng ở mặt bằng cao hơn nhiều so với giai đoạn trước khi AI bùng nổ.
SK Hynix cảnh báo 2027 có thể là năm tồi tệ nhất
Cảnh báo từ SK Hynix thậm chí còn đáng chú ý hơn.
Hôm 10/7, ông Kwak Noh-jung, Giám đốc điều hành SK Hynix, cho biết ngành bộ nhớ có thể phải đối mặt với tình trạng thiếu hụt nghiêm trọng nhất vào năm 2027, khi nhu cầu tiếp tục vượt khả năng sản xuất. Ông dự báo cung không thể bắt kịp cầu trong nhiều năm và áp lực có thể kéo dài tới 2030.
Đến ngày 28/8, Kwak Noh-jung nhấn mạnh tình trạng thiếu bộ nhớ toàn cầu có thể kéo dài đến cuối năm 2030. Ông cho rằng AI đang làm thay đổi cách thị trường bộ nhớ vận hành, khiến đợt suy thoái tiếp theo, nếu xảy ra, khó có khả năng lao dốc mạnh như những chu kì trước.

Đây là một trong những lí do khiến “thuế AI” có thể kéo dài đến năm 2030 không còn là giả thuyết quá xa vời.
SK Hynix đang đầu tư mạnh để đáp ứng nhu cầu. Công ty Hàn Quốc đã khởi công cơ sở đóng gói chip trị giá 4 tỉ USD tại bang Indiana (Mỹ), dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM4E vào đầu quý III/2029. Phòng sạch của cơ sở này dự kiến hoàn thành vào tháng 10/2028.
Samsung phân bổ nguồn cung bộ nhớ dài hạn
Áp lực còn thể hiện qua cách các hãng AI và khách hàng trung tâm dữ liệu tìm cách bảo đảm nguồn cung bộ nhớ từ rất sớm.
Theo hãng nghiên cứu thị trường TrendForce, Samsung được cho là đã phân bổ khoảng 70% công suất sản xuất bộ nhớ thông qua các hợp đồng dài hạn đến năm 2031. Trong khi đó, giá HBM trên thị trường giao ngay cao gấp nhiều lần mức giá ở hợp đồng dài hạn.
Trước đây, các nhà sản xuất có thể điều chỉnh sản lượng theo chu kì PC, smartphone và máy chủ. Song khi những khách hàng AI kí hợp đồng dài hạn để đảm bảo nguồn cung, một phần công suất đã được “đặt chỗ” từ nhiều năm trước.
Vì thế, các hãng sản xuất smartphone hoặc PC khó có thể chờ giá giảm để mua thêm bộ nhớ.
Micron Technology tăng tốc nhưng vẫn chưa đủ
Micron Technology đang chạy đua mở rộng HBM. Hãng chip nhớ số 1 Mỹ đặt mục tiêu tăng sản lượng HBM lên khoảng 100.000 wafer mỗi tháng vào cuối năm 2026, gần gấp đôi mức hiện tại, trong bối cảnh nhu cầu HBM cho AI vượt xa nguồn cung.
Wafer là tấm vật liệu bán dẫn rất mỏng thường làm bằng silicon, được dùng làm nền để chế tạo chip. Trong quá trình sản xuất, các mạch điện tử siêu nhỏ sẽ được khắc và tạo lớp trực tiếp lên bề mặt wafer này. Sau đó, wafer được cắt thành nhiều chip riêng lẻ để lắp vào các sản phẩm như chip nhớ, chip xử lí hay chip AI. Một wafer có thể tạo ra hàng trăm hoặc hàng nghìn chip, tùy kích thước và độ phức tạp của từng loại.
Thế nhưng, việc tăng sản lượng HBM lại đặt ra một nghịch lí: Càng nhiều năng lực được dành cho AI, áp lực với những loại bộ nhớ khác càng lớn nếu tổng công suất không tăng đủ nhanh.
Đây là lí do việc xây thêm nhà máy rất quan trọng nhưng không thể giải quyết ngay lập tức.
Hơn 40% mẫu smartphone tăng giá trong năm 2026
Tính trên toàn cầu, hơn 40% mẫu smartphone đã tăng giá trong năm 2026, một hiện tượng chưa từng xảy ra trước đây trong ngành, hãng nghiên cứu thị trường Counterpoint Research công bố hôm 3/9.
Các mẫu smartphone mới ra mắt có giá cao hơn 25% so với cùng kì năm 2025, còn giá bán lẻ của những mẫu đang có trên thị trường đã tăng trung bình 15% trong 2026. Counterpoint Research cho biết giá một số mẫu smartphone thậm chí gần như tăng gấp đôi.
“Bộ nhớ đã trở thành yếu tố chính làm tăng chi phí sản xuất smartphone, khiến mặt bằng giá trên toàn ngành thay đổi và thu hẹp khả năng các hãng tự hấp thụ chi phí tăng thêm”, ông Tarun Pathak, Giám đốc nghiên cứu tại Counterpoint Research, nhận định.
Theo ông, người tiêu dùng đang phản ứng bằng cách trì hoãn việc nâng cấp smartphone, chờ các đợt khuyến mại lớn hoặc chuyển sang mua máy đã qua sử dụng.
Tuần này, các thương hiệu Trung Quốc như Huawei, Xiaomi và Honor đã công bố tăng giá một số mẫu smartphone hiện có, với mức tăng ở một số sản phẩm lên tới 1.000 nhân dân tệ (149 USD).
Theo báo cáo mới đây của TrendForce, giá iPhone 18 Pro có thể lên tới 1.319 USD cho phiên bản tiêu chuẩn, khi chi phí bộ nhớ tăng vọt đang đẩy giá smartphone lên mức cao kỉ lục. iPhone 18 Pro và Pro Max là smartphone cao cấp thế hệ tiếp theo của Apple, sắp trình làng cùng iPhone màn hình gập trong sự kiện Surprise and shine lúc 0 giờ ngày 10/9 (giờ Việt Nam).
TrendForce cho biết giá iPhone 18 Pro/Pro Max có thể tăng 10 - 20%, chủ yếu do chi phí bộ nhớ tăng mạnh. So với mức giá khởi điểm 1.099 USD của iPhone 17 Pro và 1.199 USD của iPhone 17 Pro Max, người dùng có thể thấy giá iPhone 18 Pro/Pro Max tăng đáng kể.
Tuy nhiên, TrendForce cho rằng mức tăng này thể hiện "chiến lược định giá vừa phải" của Apple, xét đến chi phí bộ nhớ mẫu iPhone 18 Pro bản 256GB được ước tính cao hơn gần 400% so với cùng kì năm ngoái.
Theo ước tính của TrendForce, giá iPhone màn hình gập có thể khởi điểm từ 2.099 đến 2.299 USD. Giá phiên bản iPhone gập cao cấp nhất thậm chí có thể hơn 3.000 USD.
CXMT là biến số mới
Cuộc khủng hoảng bộ nhớ không hoàn toàn chỉ có màu tối. Một biến số đáng chú ý đến từ CXMT - công ty Trung Quốc đã đạt khoảng 10% thị phần DRAM toàn cầu theo doanh thu trong quý 2/2026, theo Counterpoint Research. Đây là lần đầu một nhà sản xuất DRAM Trung Quốc đạt mức hai chữ số về thị phần toàn cầu.
CXMT hiện là nhà sản xuất DRAM số 1 Trung Quốc và lớn thứ 4 thế giới,
Sự trỗi dậy của CXMT có thể giúp tạo thêm nguồn cung cho thị trường DRAM phổ thông, đặc biệt khi Samsung, SK Hynix và Micron Technology đang dành nhiều nguồn lực hơn cho HBM.
Một số nhà sản xuất PC lớn như HP, Asus và Acer đã bắt đầu sử dụng DRAM của CXMT trong một số laptop bán ngoài Mỹ, nhưng số lượng còn nhỏ.
Apple có thể đi theo hướng tương tự. Theo hãng tin Reuters, Apple đang thử nghiệm DRAM của CXMT cho iPhone và MacBook. Ban đầu, kế hoạch được cho là nhằm trang bị chip này cho các sản phẩm bán tại Trung Quốc, nhưng sau đó Apple đã vận động chính quyền Mỹ cho phép sử dụng chip CXMT và YMTC (nhà sản xuất NAND flash lớn nhất Trung Quốc) trong những sản phẩm bán tại các thị trường ngoài Mỹ. Tuy nhiên, kế hoạch này đang vướng phải yếu tố địa chính trị.
CXMT nằm trong danh sách các công ty Trung Quốc mà Bộ Quốc phòng Mỹ xác định có liên hệ với quân đội Trung Quốc, còn YMTC bị đưa vào danh sách đen của Bộ Thương mại Mỹ. Hơn nữa, nhiều nghị sĩ Mỹ đã phản đối việc Apple sử dụng chip của CXMT và YMTC.
Bộ trưởng Thương mại Mỹ Howard Lutnick cho biết chính quyền Trump không ủng hộ kế hoạch Apple mua chip nhớ từ các công ty Trung Quốc như CXMT và YMTC.
“Phải có những giải pháp khác cho vấn đề bộ nhớ, nhưng các công ty lớn của Mỹ sử dụng bộ nhớ Trung Quốc thì không phải là điều tốt”, Howard Lutnick nói với tờ Wall Street Journal sau chuyến thăm cơ sở sản xuất của Apple tại thành phố Houston (Mỹ) ngày 13/8. Khi được hỏi liệu ông đã trực tiếp truyền đạt thông điệp này tới Apple hay chưa, Howard Lutnick trả lời: “Rất rõ ràng”.
Cần lưu ý, CXMT có thể giúp Apple và các hãng điện tử đa dạng hóa nguồn cung, nhưng chưa thể ngay lập tức giải quyết cuộc khủng hoảng bộ nhớ.
Rộ tin CXMT đã phân bổ phần lớn công suất năm 2026 và đang ưu tiên những khách hàng trong nước như ByteDance, Tencent, Xiaomi. Trong khi đó, công nghệ của CXMT vẫn chưa hoàn toàn bắt kịp Samsung, SK Hynix và Micron ở những sản phẩm bộ nhớ tiên tiến như HBM.
Dù vậy, CXMT đang tiến rất nhanh và bắt đầu sản xuất HBM ở quy mô nhỏ, Reuters đưa tin cuối tháng 8.
“Thuế AI” có thực sự kéo dài đến 2030?
Câu trả lời hiện tại là có khả năng, nhưng không nên hiểu rằng giá RAM chắc chắn sẽ tăng liên tục đến năm 2030. Điều đáng lo hơn là mặt bằng giá bộ nhớ có thể duy trì ở mức cao trong nhiều năm, bởi nhu cầu từ các trung tâm dữ liệu AI vẫn tăng trong khi việc mở rộng công suất cần rất nhiều thời gian.
Đây cũng là điểm cần phân biệt giữa tốc độ tăng giá và tình trạng thiếu nguồn cung bộ nhớ.
Từ tháng 8, đà tăng giá DRAM đã chậm lại đáng kể. Công ty Bernstein Research dự báo giá DRAM thông thường chỉ tăng khoảng 17% trong quý III/2026, thấp hơn nhiều so với mức tăng 65% ở quý II. Do đó, một số nhà phân tích cho rằng chu kì tăng giá DRAM có thể đang tiến gần giai đoạn cuối.
Tuy nhiên, tập đoàn dịch vụ tài chính JPMorgan ước tính thị trường vẫn cần bổ sung khoảng 300.000 wafer DRAM và 45.000 wafer NAND flash mỗi tháng để cung và cầu trở lại cân bằng vào năm 2028.
Trong khi đó, triển vọng dài hạn vẫn đáng lo. Kwak Noh-jung (CEO SK Hynix) cho biết không có dấu hiệu rõ ràng cho thấy thị trường bộ nhớ sẽ suy yếu và dự báo tình trạng thiếu nguồn cung do AI có thể kéo dài đến cuối năm 2030.
Dù có thể không chứng kiến giá RAM tăng thêm mỗi năm, người tiêu dùng phải chấp nhận một mặt bằng giá cao hơn trong thời gian dài hơn. Chi phí này cuối cùng sẽ được phản ánh vào giá laptop, smartphone, máy chơi game và SSD, hoặc khiến các nhà sản xuất phải giảm dung lượng bộ nhớ để giữ giá bán.
Đây chính là “thuế AI” theo nghĩa rộng: Chúng ta không trực tiếp mua HBM cho các trung tâm dữ liệu, nhưng vẫn có thể phải trả thêm tiền khi các nhà sản xuất chip ưu tiên nguồn lực cho những khách hàng AI sẵn sàng trả giá cao và ký hợp đồng dài hạn. Khoản chi phí này có thể xuất hiện dưới nhiều hình thức: Giá thiết bị cao hơn, dung lượng RAM thấp hơn hoặc thời gian nâng cấp dài hơn.
Vì thế, vấn đề quan trọng là liệu ngành bộ nhớ có thể đưa nguồn cung trở lại cân bằng, trước khi nhu cầu AI tiếp tục tạo ra một vòng thiếu hụt mới.