Chuyên gia: Máy DUV nhúng Trung Quốc chưa phải mối đe dọa lớn nhất với ASML

Mối lo ngại tại phương Tây về khả năng Trung Quốc đạt bước đột phá trong công nghệ chế tạo thiết bị sản xuất chip đang gia tăng. Dù vậy, theo giới phân tích, những chiếc máy DUV (quang khắc bằng tia cực tím bước sóng sâu) do Trung Quốc tự phát triển hiện chưa phải là thách thức lớn nhất với ASML.

Cổ phiếu ASML có lúc giảm hơn 8% trong phiên giao dịch 27/7 tại Mỹ trước khi đóng cửa với mức giảm 5,8%, sau khi trang The Information đưa tin Trung Quốc đã bắt đầu sản xuất máy DUV nhúng thông qua một doanh nghiệp tại thành phố Thượng Hải được nhà nước hậu thuẫn.

DUV nhúng là công nghệ DUV sử dụng một lớp nước siêu tinh khiết giữa thấu kính cuối cùng của máy và bề mặt wafer, thay vì để khoảng không khí như ở máy DUV thông thường. Lớp nước này giúp ánh sáng hội tụ tốt hơn, nhờ đó có thể in các chi tiết nhỏ hơn và chính xác hơn trên chip.

Wafer là tấm vật liệu bán dẫn rất mỏng thường làm bằng silicon, được dùng làm nền để chế tạo chip. Trong quá trình sản xuất, các mạch điện tử siêu nhỏ sẽ được khắc và tạo lớp trực tiếp lên bề mặt wafer này. Sau đó, wafer được cắt thành nhiều chip riêng lẻ để lắp vào các sản phẩm như chip nhớ, chip xử lý hay chip AI. Một wafer có thể tạo ra hàng trăm hoặc hàng nghìn chip, tùy kích thước và độ phức tạp của từng loại.

Theo The Information, Trung Quốc dự kiến sản xuất khoảng 5 máy DUV nhúng trong năm 2026 và khoảng 20 máy vào 2027. Những máy DUV nhúng đầu tiên sẽ được bàn giao cho SMIC, Hua Hong Semiconductor và CXMT.

Thông tin trên giúp cổ phiếu các doanh nghiệp liên quan đến công nghệ quang khắc tại Trung Quốc đại lục tăng mạnh trong phiên giao dịch 28/7, với Zhangjiang Hi-Tech, Yongxin Optics, Highly Group và Wavelength Opto-Electronic đều tăng kịch trần.

Các chuyên gia nói gì về nỗ lực phát triển máy DUV nhúng của Trung Quốc?

Tuy nhiên, các chuyên gia trong ngành cho rằng cần thận trọng khi đánh giá bước tiến này.

Paul Triolo, đối tác kiêm trưởng bộ phận chính sách công nghệ tại DGA-Albright Stonebridge Group, cho biết việc chế tạo được một chiếc máy DUV nhúng trong nước không đồng nghĩa với việc máy đó đã đủ tiêu chuẩn để vận hành ổn định trong sản xuất thương mại.

Ông nói: "Chế tạo được một hệ thống DUV nhúng có độ phức tạp cao đã khó, nhưng tạo ra cỗ máy đủ tin cậy để vận hành liên tục 24 giờ mỗi ngày, 7 ngày mỗi tuần suốt cả năm trong nhà máy sản xuất chip còn khó hơn rất nhiều".

Trung Quốc vẫn sẽ tiếp tục mua máy DUV của ASML

William Beavington, nhà phân tích tại ngân hàng đầu tư Jefferies (Mỹ), nhận định trước đây từng xuất hiện nhiều thông tin về việc Trung Quốc đạt tiến bộ trong công nghệ DUV nhúng nhưng cuối cùng đều không chính xác. Vì vậy, cần thêm thời gian để kiểm chứng tính xác thực của các thông tin mới.

William Beavington cho rằng nếu các hệ thống DUV nhúng nội địa thực sự được đưa vào dây chuyền sản xuất chip thương mại tại những doanh nghiệp lớn như SMIC và CXMT thì năng lực chế tạo thiết bị của Trung Quốc sẽ tăng nhanh hơn đáng kể.

Hiện nay, các nhà máy sản xuất chip Trung Quốc vẫn phụ thuộc vào thiết bị nhập khẩu để mở rộng công suất.

Theo Bank of America, tỉnh An Huy (nơi đặt trụ sở của CXMT) đã nhập khẩu 226 triệu USD thiết bị sản xuất chip chỉ riêng trong tháng 3/2026, cao hơn gấp đôi mức trung bình hàng tháng trong nửa cuối 2025. Trong đó, 57% giá trị nhập khẩu là các hệ thống quang khắc.

Các nhà máy sản xuất chip tại Trung Quốc cũng có động lực lớn để tiếp tục duy trì hoạt động của máy DUV từ ASML hiện có, nhờ được cung cấp dịch vụ bảo trì, linh kiện thay thế và hỗ trợ kỹ thuật.

William Beavington nhận định: "Chừng nào còn có thể, Trung Quốc chắc chắn vẫn sẽ tiếp tục mua máy DUV của ASML vì chất lượng vượt trội đáng kể so với các lựa chọn trong nước".

Rủi ro lớn nhất với ASML có thể đến từ Mỹ

Theo các chuyên gia, nguy cơ đáng lo ngại hơn với ASML lại đến từ dự luật MATCH Act (Đạo luật Kiểm soát Công nghệ Đa phương về Phần cứng) của Mỹ.

Dự luật này đã được Ủy ban Đối ngoại Hạ viện Mỹ thông qua vào tháng 4 nhưng vẫn chưa được toàn thể Hạ viện bỏ phiếu. Nếu được thông qua, MATCH Act sẽ cấm bán máy DUV nhúng cho các quốc gia bị Mỹ coi là "đáng quan ngại", siết chặt việc bảo trì, hỗ trợ kỹ thuật và dịch vụ với các nhà máy sản xuất chip trọng yếu tại các nước này.

Paul Triolo nhận định: "Nếu MATCH Act buộc ASML phải rút các kỹ sư của mình khỏi Trung Quốc, thì nỗ lực phát triển công nghệ DUV nhúng của nước này sẽ được thúc đẩy mạnh mẽ".

Theo ông, nếu không còn được đội ngũ kỹ sư nước ngoài bảo dưỡng thiết bị hiện có, các nhà máy Trung Quốc sẽ buộc phải chuyển nhanh hơn sang sử dụng máy DUV nhúng nội địa. Điều này cũng sẽ thúc đẩy quá trình hoàn thiện công nghệ của các nhà sản xuất Trung Quốc.

Trung Quốc đang tăng nhanh tỉ lệ tự chủ thiết bị sản xuất chip

Những hạn chế mà Mỹ áp đặt với các nhà cung cấp thiết bị đã thúc đẩy Trung Quốc đẩy mạnh nội địa hóa trong nhiều lĩnh vực khác.

Theo Bernstein Research, tỉ lệ tự chủ của Trung Quốc với thiết bị chế tạo wafer đã tăng từ 16% năm 2024 lên 21% trong 2025. Trong đó, thiết bị lắng đọng màng mỏng do doanh nghiệp trong nước cung cấp tăng 67%, nâng tỉ lệ nội địa hóa lên 27%; còn thiết bị khắc khô tăng 37%, đưa tỉ lệ nội địa hóa lên 31%.

Khó xuất hiện một "ASML của Trung Quốc"

Paul Triolo cho rằng nỗ lực phát triển máy DUV nhúng của Trung Quốc khó tạo ra một doanh nghiệp duy nhất có vai trò giống ASML.

Thay vào đó, nhiều khả năng đây sẽ là chương trình phát triển máy DUV nhúng do nhà nước điều phối, với sự tham gia của nhiều công ty chuyên về từng công nghệ khác nhau. Trong đó, Shanghai Yuliangsheng Technology đóng vai trò là đơn vị triển khai dự án; SiCarrier đảm nhiệm điều phối chiến lược và kết nối với hệ sinh thái của Huawei; SMIC là nơi thử nghiệm và đánh giá thiết bị trước khi đưa vào sản xuất chip.

Shanghai Yuliangsheng Technology là công ty khởi nghiệp chuyên phát triển máy quang khắc, được xem là một mắt xích quan trọng trong chiến lược tự chủ thiết bị bán dẫn của Trung Quốc.

SiCarrier là công ty thiết bị sản xuất chip được chính quyền thành phố Thâm Quyến hậu thuẫn và có mối quan hệ rất chặt chẽ với Huawei.

Ngoài ra, nhiều doanh nghiệp khác cũng tham gia cung cấp các linh kiện và hệ thống quan trọng cho chương trình này, như Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), Beijing Keyi Hongyuan Optoelectronics, Beijing U-Precision Tech, Amies Technology.

Shanghai Micro Electronics Equipment là nhà sản xuất máy quang khắc lớn nhất Trung Quốc và là doanh nghiệp được kì vọng sẽ giúp nước này giảm phụ thuộc vào ASML trong lĩnh vực thiết bị sản xuất chip.

Beijing Keyi Hongyuan Optoelectronics là hãng công nghệ cao Trung Quốc chuyên phát triển laser excimer, một trong những linh kiện cốt lõi của máy DUV.

Beijing U-Precision Tech là hãng công nghệ cao Trung Quốc chuyên phát triển hệ thống chuyển động siêu chính xác, bàn dịch chuyển wafer và các linh kiện cốt lõi cho máy quang khắc.

Amies Technology chuyên phát triển thiết bị bán dẫn cao cấp, đặc biệt là thiết bị quang khắc, đo kiểm, ủ laser và đóng gói chip tiên tiến.

Mô hình này khá giống cách ASML vận hành hiện nay. Công ty Hà Lan đóng vai trò điều phối một mạng lưới rất lớn các nhà cung cấp chuyên biệt, thay vì tự sản xuất toàn bộ linh kiện.

Hiện tại, DUV là công nghệ tiên tiến nhất mà các nhà sản xuất chip Trung Quốc có thể tiếp cận hiện nay, bởi EUV (quang khắc cực tím bước sóng siêu ngắn) hiện đại hơn đã bị phương Tây hạn chế xuất khẩu sang quốc gia châu Á này.

ASML là hãng duy nhất trên thế giới sản xuất máy EUV và cũng là nhà cung cấp thiết bị quang khắc lớn nhất thế giới, chiếm khoảng 90% thị trường.

Mỗi hệ thống EUV của ASML nặng khoảng 180 tấn, chứa vô số linh kiện siêu chính xác, được vận chuyển bằng những máy bay chở hàng cỡ lớn và phải trải qua quá trình lắp đặt, hiệu chỉnh cũng như bảo trì cực kỳ phức tạp. Máy EUV là thiết bị quang khắc cao cấp nhất hiện nay, được dùng để sản xuất các chip logic và chip nhớ tiên tiến nhất thế giới.

Do giá mỗi máy EUV lên tới khoảng 200 - 400 triệu USD tùy dòng và yêu cầu kỹ thuật rất cao, chỉ một số ít hãng sản xuất chip trên thế giới có thể mua và vận hành nó. Các khách hàng chính mua máy EUV của ASML gồm:

DUV và EUV khác nhau như thế nào?

DUV và EUV là hai công nghệ quang khắc sử dụng các bước sóng ánh sáng khác nhau.

DUV thường dùng nguồn sáng Krypton Fluoride (KrF) với bước sóng 248 nanomet hoặc Argon Fluoride (ArF) với bước sóng 193 nanomet. Các máy DUV tiên tiến nhất hiện nay là loại ArF nhúng, trong đó một lớp chất lỏng được đặt giữa thấu kính và tấm wafer nhằm tăng độ phân giải.

Những hệ thống này vẫn có thể sản xuất chip tiên tiến nếu kết hợp với kỹ thuật đa mẫu, nhưng đổi lại quy trình sản xuất phải trải qua nhiều công đoạn hơn và yêu cầu độ chính xác cao hơn rất nhiều.

Trong khi đó, EUV sử dụng ánh sáng có bước sóng chỉ 13,5 nanomet, ngắn hơn rất nhiều so với DUV. Điều này cho phép các nhà sản xuất chip in được những chi tiết cực nhỏ với ít công đoạn hơn.

Tuy nhiên, máy EUV phức tạp hơn rất nhiều. Nguồn sáng được tạo ra bằng cách bắn các tia laser công suất cực lớn vào những giọt thiếc để tạo plasma. Do ánh sáng EUV bị hấp thụ bởi hầu hết mọi thứ, hệ thống quang học của máy không thể dùng thấu kính thông thường mà phải sử dụng các gương phản xạ siêu chính xác.

Đó cũng là lí do khiến hệ thống EUV rất khó chế tạo, vận chuyển và bảo trì. Một máy EUV thực chất không phải là thiết bị đơn lẻ, mà là thành quả của cả chuỗi cung ứng toàn cầu, bao gồm hệ thống quang học, nguồn sáng, bàn dịch chuyển wafer, cảm biến, phần mềm điều khiển cùng dịch vụ hỗ trợ kỹ thuật lâu dài.