Cơn khát chip nhớ toàn cầu và bài toán nâng vị thế bán dẫn của Việt Nam
Làn sóng đầu tư trí tuệ nhân tạo (AI) và trung tâm dữ liệu đang đẩy nhu cầu chip nhớ tăng mạnh, gây sức ép lên nguồn cung và chi phí sản xuất máy tính, điện thoại, thiết bị điện tử.
Trong bối cảnh đó, doanh nghiệp Việt Nam đứng trước thách thức về giá linh kiện, khả năng tiếp cận nguồn hàng, đồng thời phải tìm cách nâng cao năng lực tham gia chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu.
Cơn khát chip nhớ chưa có dấu hiệu hạ nhiệt
Sự phát triển nhanh chóng của AI đang làm thay đổi thị trường bán dẫn toàn cầu. Nếu trước đây, nhu cầu chip nhớ chủ yếu đến từ máy tính cá nhân, điện thoại thông minh và các thiết bị điện tử tiêu dùng thì nay, các trung tâm dữ liệu và hệ thống máy chủ phục vụ AI đang trở thành nhóm khách hàng có sức mua ngày càng lớn.
Đặc biệt, các loại bộ nhớ có hiệu năng cao như HBM (High Bandwidth Memory - bộ nhớ băng thông cao), DRAM và NAND flash đang được các nhà sản xuất ưu tiên đầu tư. HBM thường được tích hợp cùng bộ xử lý đồ họa (GPU) để đáp ứng nhu cầu truyền tải dữ liệu lớn trong các hệ thống AI. Trong khi đó, DRAM và ổ cứng thể rắn SSD sử dụng bộ nhớ NAND flash vẫn là những thành phần quan trọng của máy tính, máy chủ và nhiều thiết bị điện tử khác.
Theo Deloitte, giá DRAM dành cho máy chủ AI đã tăng mạnh trong năm 2026. Nhu cầu tăng nhanh trong khi việc mở rộng công suất sản xuất cần nhiều thời gian khiến tình trạng thiếu hụt khó được giải quyết trong ngắn hạn. Các nhà máy mới dự kiến chỉ có thể bổ sung đáng kể nguồn cung vào khoảng năm 2029-2030.
Nhận định này cũng phù hợp với cảnh báo từ các nhà sản xuất lớn. Ngày 28/10, SK Hynix cho biết sản lượng DRAM và HBM trong ba năm tới về cơ bản đã được đặt mua hết, đồng thời dự báo tình trạng thiếu hụt chip nhớ có thể kéo dài đến năm 2030. Trước đó, lãnh đạo doanh nghiệp này cũng cảnh báo nhu cầu bộ nhớ có thể tiếp tục vượt năng lực cung ứng ngay cả sau năm 2030.
Trong khi đó, Samsung Electronics cho biết nguồn cung HBM cho năm 2027 đã được bán hết và thị trường chip nhớ có thể tiếp tục căng thẳng đến năm 2028. Những dự báo khác nhau về thời gian thiếu hụt cho thấy mức độ bất định của thị trường, nhưng đều phản ánh một thực tế: nhu cầu từ AI đang tạo sức ép lớn lên năng lực cung ứng bộ nhớ toàn cầu.
Khi các nhà sản xuất ưu tiên nguồn lực cho những dòng sản phẩm có giá trị cao và nhu cầu lớn từ khách hàng trung tâm dữ liệu, các phân khúc bộ nhớ phục vụ thiết bị tiêu dùng cũng có nguy cơ chịu tác động. Đây là vấn đề đáng chú ý đối với những doanh nghiệp sản xuất máy tính, điện thoại và thiết bị điện tử vốn phụ thuộc nhiều vào linh kiện nhập khẩu.
.jpg)
Doanh nghiệp Việt Nam chịu sức ép chi phí
Máy chủ và trung tâm dữ liệu là nhóm chịu tác động trực tiếp từ biến động giá bộ nhớ. Chi phí đầu tư cho hệ thống máy chủ có thể tăng khi giá DRAM, HBM và các thiết bị lưu trữ tăng. Điều này cũng ảnh hưởng đến kế hoạch mở rộng hạ tầng của những doanh nghiệp đang đầu tư vào điện toán đám mây và AI.
Đối với máy tính cá nhân và máy tính xách tay, RAM và SSD là những linh kiện có thể khiến giá thành sản phẩm tăng. Trong khi đó, các nhà sản xuất điện thoại thông minh cũng phải tính toán lại chi phí bộ nhớ, nhất là ở những dòng máy có dung lượng RAM và bộ nhớ lưu trữ lớn.
Theo ông Thành Luân, kỹ sư phần mềm, các doanh nghiệp lắp ráp và chế tạo thiết bị công nghệ trong nước khó tránh khỏi tác động khi thị trường chip nhớ tiếp tục khan hiếm.
Ông Luân cho biết nhiều doanh nghiệp sản xuất máy tính thương hiệu Việt, thiết bị Internet vạn vật (IoT), đồ điện tử gia dụng thông minh và điện thoại vẫn phụ thuộc vào nguồn linh kiện bán dẫn nhập khẩu. Khi giá RAM, bộ nhớ lưu trữ SSD và các linh kiện điều khiển tăng, chi phí sản xuất cũng tăng theo.
“Doanh nghiệp trong nước khó lòng chuyển toàn bộ phần chi phí tăng này sang cho người tiêu dùng trong bối cảnh sức mua nội địa nhạy cảm về giá, dẫn đến biên lợi nhuận ròng bị ảnh hưởng trực tiếp”, ông Luân phân tích.
Không chỉ chịu áp lực về giá, doanh nghiệp quy mô nhỏ còn gặp bất lợi khi tiếp cận nguồn cung. Theo ông Luân, các tập đoàn công nghệ lớn như Apple, Dell, HP và Lenovo có lợi thế về quy mô đặt hàng và khả năng tiếp cận trực tiếp các nhà sản xuất linh kiện. Trong khi đó, một số doanh nghiệp lắp ráp trong nước phải mua hàng qua đại lý trung gian, khiến chi phí tăng và nguy cơ thiếu linh kiện lớn hơn.
Điều đáng lo ngại là doanh nghiệp Việt Nam khó có thể nhanh chóng thay thế nguồn linh kiện nhập khẩu. Việc tự sản xuất các loại bộ nhớ tiên tiến như DRAM hay HBM đòi hỏi công nghệ, vốn đầu tư và trình độ nghiên cứu rất cao. Đây vẫn là lĩnh vực do một số tập đoàn bán dẫn hàng đầu thế giới nắm giữ.
Vì vậy, theo ông Luân, Việt Nam cần lựa chọn những công đoạn phù hợp với năng lực hiện có, thay vì đặt mục tiêu tham gia ngay vào toàn bộ quy trình sản xuất chip nhớ tiên tiến. Các hướng đi có thể tập trung vào thiết kế vi mạch, đóng gói, kiểm thử, sản xuất bảng mạch điện tử và lắp ráp những sản phẩm RAM, SSD hoàn chỉnh.
Đây cũng là những lĩnh vực Việt Nam đã có nền tảng nhất định, với sự hiện diện của các nhà đầu tư quốc tế như Amkor và Hana Micron. Tuy nhiên, để doanh nghiệp trong nước tham gia sâu hơn, yêu cầu về nhân lực, công nghệ, vốn và khả năng kết nối với các nhà sản xuất linh kiện vẫn là những vấn đề cần giải quyết.
Từ thiết kế đến sản xuất thử: Việt Nam tìm cách tháo gỡ điểm nghẽn
Trong bối cảnh chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu đang dịch chuyển, Việt Nam đã xác định phát triển công nghiệp bán dẫn là một định hướng chiến lược.
Một dấu mốc đáng chú ý là ngày 26/6/2026, Bộ Khoa học và Công nghệ ra mắt Trung tâm Quốc gia hỗ trợ sản xuất thử chip bán dẫn. Trung tâm được thành lập theo Quyết định số 4386/QĐ-BKHCN, trực thuộc Cục Công nghiệp công nghệ thông tin, có nhiệm vụ cung cấp hạ tầng dùng chung, kết nối các khâu từ thiết kế, sản xuất thử, đóng gói, kiểm thử đến thương mại hóa sản phẩm.
Theo ông Nguyễn Khắc Lịch, Cục trưởng Cục Công nghiệp công nghệ thông tin, năm 2025, ngành công nghiệp bán dẫn Việt Nam đạt doanh thu trên 21 tỷ USD, thu hút hơn 14 tỷ USD vốn đầu tư nước ngoài với hơn 240 dự án, hình thành khoảng 60 doanh nghiệp thiết kế vi mạch và đội ngũ hơn 7.000 kỹ sư thiết kế bán dẫn.
Tuy nhiên, một trong những điểm nghẽn lớn là khả năng chuyển các bản thiết kế thành sản phẩm chip thực tế. Nhiều viện nghiên cứu, trường đại học, doanh nghiệp và nhóm khởi nghiệp có ý tưởng, thiết kế tiềm năng nhưng gặp khó khăn khi bước vào giai đoạn sản xuất thử nghiệm do chi phí cao, thiếu đầu mối kết nối và cơ chế hỗ trợ đo kiểm, đánh giá sau chế tạo.
Theo Bộ Khoa học và Công nghệ, trước đây, các đơn vị trong nước phải đưa thiết kế ra nước ngoài để thực hiện tape-out, với chi phí khoảng 30.000-200.000 USD cho mỗi thiết kế và thời gian chờ có thể kéo dài 12-24 tháng. Trung tâm mới được kỳ vọng tháo gỡ một phần khó khăn này thông qua mô hình MPW (Multi-Project Wafer), cho phép tích hợp nhiều thiết kế chip trên cùng một đợt chế tạo, qua đó chia sẻ chi phí và rút ngắn thời gian phát triển sản phẩm.
Ở góc độ doanh nghiệp, Tiến sĩ Lê Quang Đạm, Tổng Giám đốc Marvell Technology Việt Nam, cho rằng Việt Nam có thể tham gia vào nhiều công đoạn trong chuỗi giá trị bán dẫn, nhưng cần lựa chọn những phân khúc phù hợp để tập trung nguồn lực.
Việt Nam không nên đặt mục tiêu cạnh tranh trực diện với những tập đoàn có tiềm lực công nghệ và tài chính rất lớn như TSMC, Intel, Samsung hay GlobalFoundries. Thay vào đó, việc tìm kiếm các thị trường ngách, tập trung vào những lĩnh vực có nhu cầu cụ thể và khả năng tạo ra lợi thế riêng sẽ thực tế hơn.
Một hướng đi đáng chú ý khác là dự án nhà máy chế tạo chip bán dẫn của Viettel tại Khu công nghệ cao Hòa Lạc. Dự án được triển khai trong giai đoạn 2026-2030, hướng đến xây dựng năng lực chế tạo chip trong nước, phục vụ các lĩnh vực như viễn thông, hàng không vũ trụ, ôtô, thiết bị y tế và tự động hóa. Theo kế hoạch được công bố, đến năm 2027 sẽ hoàn thành xây dựng, tiếp nhận công nghệ và sản xuất thử nghiệm; giai đoạn 2028-2030 tiếp tục hoàn thiện, tối ưu dây chuyền.
Đây là bước đi có ý nghĩa trong nỗ lực bổ sung công đoạn chế tạo vào năng lực bán dẫn của Việt Nam. Thực tế, tham gia sâu hơn vào ngành công nghiệp này không thể chỉ dựa vào lợi thế chi phí lao động hay việc thu hút một vài dự án đầu tư lớn. Việt Nam cần có đội ngũ kỹ sư thiết kế chip, chuyên gia đóng gói tiên tiến, kỹ thuật viên vận hành nhà máy và các doanh nghiệp phụ trợ đủ năng lực tham gia chuỗi cung ứng.
Bên cạnh đó, hạ tầng điện, nước công nghiệp, logistics và các cơ sở nghiên cứu, kiểm thử phải được đầu tư đồng bộ. Mối liên kết giữa doanh nghiệp với trường đại học, viện nghiên cứu cũng cần thực chất hơn để các kết quả nghiên cứu có thể đi tiếp đến sản xuất thử và thương mại hóa.
Từ thiết kế, sản xuất thử đến đóng gói, kiểm thử và từng bước tiến vào chế tạo, những bước đi hiện nay cho thấy Việt Nam đang nỗ lực mở rộng năng lực của mình. Tuy nhiên, vị thế trong ngành bán dẫn không được quyết định bằng số lượng dự án hay những mục tiêu công bố, mà bằng khả năng tạo ra sản phẩm có chất lượng, có khách hàng và có chỗ đứng bền vững trên thị trường.
