Thời sự
Nhịp đập công nghệ
AI & Blockchain
Kinh tế
Cuộc sống số
Văn hóa - Đời sống
Bạn đọc
Media
Lăng kính
Báo Xuân 2026
đóng gói chip
Cập nhập tin tức đóng gói chip
Intel chiêu mộ cựu CEO SK Hynix để tăng tốc cuộc đua đóng gói chip AI
Trong nỗ lực vươn lên toàn cầu, Intel vừa bổ nhiệm ông Lee Seok-hee, cựu Tổng giám đốc SK Hynix và SK On, vào vị trí lãnh đạo mảng đóng gói chip tiên tiến.
AI & Blockchain
MediaTek hợp tác với Intel trong đóng gói chip tiên tiến
Dù là đối tác của TSMC, nhà thiết kế vi mạch di động hàng đầu Đài Loan MediaTek vẫn bắt đầu hợp tác với Intel về công nghệ đóng gói chip tiên tiến.
Intel cắt giảm 22% nhân sự, dồn mảng đóng gói chip về Việt Nam
Trong một động thái được coi là quyết liệt nhất trong lịch sử gần đây, Intel tái cấu trúc toàn diện dưới sự lãnh đạo của CEO mới Lip Bu Tan.
Đọc nhiều
© 2025 Một thế giới. All rights reserved.
POWERED BY
ONE
CMS
- A PRODUCT OF
NEKO