Intel chiêu mộ cựu CEO SK Hynix để tăng tốc cuộc đua đóng gói chip AI

Động thái này cho thấy tham vọng lớn của Intel trong việc xây dựng năng lực đóng gói chip và đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường trí tuệ nhân tạo (AI).

Đặt cược vào công nghệ đóng gói chip tiên tiến

Intel cuối tuần qua đã thông báo bổ nhiệm Lee Seok-hee làm Phó chủ tịch cấp cao thuộc bộ phận Intel Foundry. Trong vai trò mới, ông sẽ phụ trách các hoạt động liên quan đến công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến, tích hợp hệ thống, phát triển công nghệ hậu xử lí (back-end) và sản xuất hậu xử lí. Ông sẽ báo cáo trực tiếp cho Tổng giám đốc điều hành Lip-Bu Tan.

Đây được xem là bước đi chiến lược của Intel trong bối cảnh ngành công nghiệp bán dẫn đang bước vào giai đoạn mới, nơi hiệu năng không còn phụ thuộc hoàn toàn vào việc thu nhỏ kích thước transistor mà ngày càng dựa nhiều hơn vào khả năng tích hợp các thành phần khác nhau trong cùng một hệ thống.

Đóng gói tiên tiến (advanced packaging) đang trở thành công nghệ cốt lõi của các hệ thống AI hiện đại. Thay vì sản xuất một con chip đơn lẻ với mọi chức năng tích hợp bên trong, các nhà sản xuất hiện nay có xu hướng kết nối nhiều chip chuyên biệt như bộ xử lý trung tâm (CPU), bộ xử lý đồ họa (GPU), bộ nhớ tốc độ cao và chip mạng thành một hệ thống hoàn chỉnh.

Mô hình này giúp tăng hiệu suất tính toán, giảm tiêu thụ điện năng và rút ngắn thời gian phát triển sản phẩm. Đó cũng là lí do Intel quyết định xây dựng mảng đóng gói tiên tiến như một đơn vị kinh doanh độc lập với đội ngũ lãnh đạo chuyên trách.

Trong thông báo chính thức, CEO Lip-Bu Tan đánh giá Lee Seok-hee là người sở hữu kinh nghiệm sâu rộng trong quản lí các tổ chức công nghệ quy mô lớn cũng như năng lực triển khai sản xuất đã được kiểm chứng.

Theo ông Tan, những hiểu biết của Lee sẽ giúp Intel tăng cường khả năng tích hợp giữa các thành phần bán dẫn tiên tiến như logic, bộ nhớ và mạng truyền dữ liệu, từ đó tạo ra các hệ thống điện toán hiệu năng cao phục vụ khách hàng trong lĩnh vực AI.

Intel cũng đang chuẩn bị mở rộng sản xuất hàng loạt các công nghệ đóng gói thế hệ mới như EMIB-T và HBI. Đây được xem là những nền tảng quan trọng giúp hãng cạnh tranh với các đối thủ hàng đầu trong ngành bán dẫn hợp đồng như TSMC hay Samsung Electronics.

Kinh nghiệm từ SK Hynix và tham vọng hồi sinh Intel

Việc lựa chọn Lee Seok-hee không phải là quyết định ngẫu nhiên. Ông được đánh giá là một trong những lãnh đạo giàu kinh nghiệm nhất trong lĩnh vực bộ nhớ và sản xuất bán dẫn toàn cầu.

Trước khi gia nhập Intel, Lee vừa kết thúc hơn hai năm rưỡi đảm nhiệm vị trí Tổng giám đốc tại SK On, công ty sản xuất pin xe điện thuộc tập đoàn SK. Trước đó, ông từng là CEO của SK Hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới.

Trong thời gian điều hành SK Hynix, Lee đóng vai trò quan trọng trong việc phát triển công nghệ bộ nhớ băng thông cao (HBM), dòng sản phẩm hiện được xem là "trái tim" của các hệ thống AI hiện đại. HBM là loại bộ nhớ được sử dụng trong các bộ xử lí AI của Nvidia, AMD và nhiều hãng công nghệ lớn khác.

Sự bùng nổ của AI trong hai năm qua đã khiến nhu cầu HBM tăng mạnh chưa từng có. Nhờ đi trước đối thủ trong công nghệ này, SK Hynix đã vươn lên trở thành một trong những doanh nghiệp hưởng lợi lớn nhất từ làn sóng AI toàn cầu.

Lee Seok-hee cũng không phải gương mặt xa lạ với Intel. Ông từng làm việc tại tập đoàn công nghệ Mỹ trong giai đoạn từ năm 2000 đến 2010 với vai trò kỹ sư trước khi trở về Hàn Quốc đảm nhiệm nhiều vị trí lãnh đạo cấp cao.

Ông tốt nghiệp ngành Khoa học và Kỹ thuật vật liệu tại Đại học Quốc gia Seoul, sau đó nhận bằng tiến sĩ kỹ thuật tại Đại học Stanford, một trong những cơ sở đào tạo hàng đầu thế giới về công nghệ và bán dẫn.

Trong phát biểu sau khi được bổ nhiệm, Lee nhận định đóng gói tiên tiến sẽ là một trong những lĩnh vực tăng trưởng quan trọng nhất của ngành bán dẫn trong thập niên tới.

Ông cho rằng Intel đang sở hữu vị thế đặc biệt thuận lợi để dẫn đầu thị trường khi nhu cầu tích hợp hệ thống ở cấp độ toàn diện ngày càng gia tăng, đặc biệt trong các lĩnh vực AI và điện toán hiệu năng cao.

Sự xuất hiện của Lee Seok-hee diễn ra đúng thời điểm Intel đang nỗ lực tái cơ cấu mạnh mẽ. Sau nhiều năm đánh mất lợi thế công nghệ vào tay TSMC và Samsung, tập đoàn Mỹ đang đặt cược lớn vào chiến lược Foundry, cung cấp dịch vụ sản xuất chip cho khách hàng bên ngoài.

Trong cơ cấu mới, ông Naga Chandrasekaran, Phó chủ tịch điều hành Intel Foundry, tiếp tục phụ trách các công nghệ sản xuất tiền xử lí (front-end), bao gồm việc tăng tốc triển khai các tiến trình 18A, 14A và những thế hệ công nghệ tiếp theo.

Giới phân tích cho rằng sự kết hợp giữa công nghệ sản xuất tiên tiến và năng lực đóng gói hiện đại sẽ quyết định khả năng cạnh tranh của Intel trong cuộc đua AI. Khi các hệ thống AI ngày càng đòi hỏi hiệu năng cao hơn, khả năng kết nối hiệu quả giữa bộ xử lí, bộ nhớ và các thành phần khác sẽ trở thành lợi thế sống còn.

Việc Intel đưa một chuyên gia từng dẫn dắt thành công SK Hynix vào vị trí then chốt cho thấy hãng không chỉ muốn bắt kịp các đối thủ mà còn đang chuẩn bị cho một giai đoạn cạnh tranh mới, nơi công nghệ đóng gói bán dẫn có thể trở thành yếu tố quyết định vị thế của các nhà sản xuất chip toàn cầu.