FPT lập nhà máy đóng gói tiên tiến và cơ hội tiến sâu vào chuỗi giá trị bán dẫn
Chủ tịch FPT Trương Gia Bình cho hay Việt Nam đang đứng trước cơ hội lớn để tham gia sâu vào ngành bán dẫn toàn cầu.
Sáng 28.1, Tập đoàn FPT công bố thành lập nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến chip bán dẫn.
Phát biểu khai mạc, ông Trương Gia Bình, Chủ tịch FPT, nhấn mạnh nhà máy đóng gói và kiểm thử của doanh nghiệp Việt góp phần hiện thực hóa các định hướng lớn của quốc gia về làm chủ công nghệ lõi, công nghệ có chủ quyền, đưa Việt Nam tiến sâu chuỗi cung ứng toàn cầu.
Ông Bình nhấn mạnh sự kiện đánh dấu việc hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn thống nhất. Trong đó, FPT đảm nhận các khâu gồm đào tạo, nghiên cứu, sắp tới là kiểm thử và đóng gói thành phẩm.
"Chúng tôi đã không đầu tư vào bán dẫn dù từng đến tận Đài Loan (Trung Quốc) và thấy trước tiềm năng. FPT sẽ không lặp lại những lỗi lầm đó lần nữa", ông Bình nói và cho hay Việt Nam đang đứng trước cơ hội lớn để tham gia sâu vào ngành bán dẫn toàn cầu, với hai lợi thế cốt lõi làm nền tảng.
Cụ thể, Việt Nam sở hữu nguồn nhân lực trẻ, thông minh, nhanh nhạy, sẵn sàng học hỏi và làm chủ công nghệ cao. Không chỉ có năng lực, thế hệ này còn mang trong mình khát vọng đổi đời, khát vọng đưa đất nước vươn lên mạnh mẽ bằng tri thức và sáng tạo.
Chủ tịch FPT cho rằng đóng gói chip là một trong 3 lĩnh vực mà Việt Nam có tiềm năng đạt vị thế cao. Khi công nghệ bán dẫn ngày càng nhỏ đến cấp độ nm, cần có giải pháp khác để cải thiện hiệu suất chip.
Với hướng đi này, tập đoàn chọn cách tiếp cận AI on edge (AI biên) để giải quyết vấn đề hiệu năng chip trên thiết bị nhỏ gọn.
"FPT mong muốn các sản phẩm từ phòng thí nghiệm có thể đưa lên đồng hồ đeo tay, kính đeo mắt để chúng ta nhìn thấy thế giới, giống như cách mà Google, OpenAI nhìn thế giới", ông Trương Gia Bình nói thêm.
Theo đại diện FPT, đây là nhà máy kiểm thử, đóng gói do người Việt làm chủ. Trong giai đoạn 1 (2026–2027), nhà máy đặt tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, xã Yên Phong và xã Tam Giang, tỉnh Bắc Ninh với quy mô 1.600 m2, với 6 dây chuyền kiểm tra chức năng (ATE tester & handler) và một khu vực gồm nhiều hệ thống kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền chuyên biệt (hệ thống Burn-in, hệ thống Reliability Test, hệ thống Failure Analysis Test).
FPT cho biết hệ thống thiết bị tuân thủ các tiêu chuẩn quản lý chất lượng quốc tế, bảo đảm chất lượng, độ ổn định và độ tin cậy của sản phẩm trong suốt vòng đời sử dụng.
Tập đoàn đặt mục tiêu đáp ứng linh hoạt cả kiểm thử nhanh lẫn kiểm thử chuyên sâu theo yêu cầu từng khách hàng, giúp khách hàng tối ưu chi phí, không cần phân tán quy trình kiểm tra chất lượng tại nhiều địa điểm khác nhau.
Đặc biệt, lợi thế của FPT là việc phát triển các phần mềm kiểm thử Make in Vietnam, tinh chỉnh phù hợp theo yêu cầu từng sản phẩm khác nhau. Dự kiến hệ thống 6 dây chuyền kiểm tra chức năng và khu vực kiểm tra độ tin cậy, thử nghiệm độ bền chuyên biệt của nhà máy sẽ hoàn thiện trong dịp chào mừng kỷ niệm ngày Giải phóng miền Nam, thống nhất đất nước năm nay.
Giai đoạn 2 (2028-2030), FPT sẽ mở rộng quy mô nhà máy lên khoảng 6.000 m2. Đồng thời, đầu tư thêm 18 dây chuyền kiểm thử chức năng mới, ba khu vực kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền, thêm dây chuyền đóng gói truyền thống (QFN, QFP, DFN...), dây chuyền đóng gói CSP (Chip Scale Package), WLP (Wafer Level Package) và dây chuyền đóng gói IC tiên tiến, đưa công suất của nhà máy lên mức hàng tỷ sản phẩm mỗi năm. Cùng với đó, nhà máy sẽ đẩy mạnh năng lực kiểm thử cho các dòng chip cao cấp phục vụ IoT, ô tô (Automotive) và SoC AI on edge (hệ thống trên chip tích hợp AI tại biên), hoàn thiện chuỗi giá trị bán dẫn.
Thứ trưởng Bộ KH-CN Bùi Hoàng Phương đánh giá cao sự chủ động, dấn thân của FPT trong việc đầu tư vào lĩnh vực công nghệ cao, góp phần hiện thực hóa tinh thần Make in Vietnam ở giai đoạn mới, hướng tới làm chủ công nghệ lõi, tăng cường năng lực tự chủ và nâng cao vị thế của Việt Nam trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.
Ông Phương nhấn mạnh, nhà máy không chỉ là cơ sở sản xuất mà cần trở thành trung tâm nghiên cứu, đào tạo, gắn kết chặt chẽ với các cơ sở giáo dục và nghiên cứu trong nước; đồng thời khẳng định Bộ Khoa học và Công nghệ sẽ tiếp tục hoàn thiện hành lang pháp lý, đồng hành và tạo điều kiện thuận lợi để thúc đẩy lĩnh vực bán dẫn phát triển.
Đóng gói bán dẫn là quá trình bảo vệ các vi mạch tích hợp sau khi chế tạo và cung cấp kết nối giữa chip và bảng mạch. Đây từng là một khâu khá đơn giản trong quy trình sản xuất chip trước đây. Tuy vậy, khi số lượng bóng bán dẫn trên một con chip tăng lên nhanh chóng và nhỏ đi, khâu đóng gói cũng phải “tiến hoá” để giải quyết các bài toán khó về hiệu suất, sự ổn định, độ bền, tối ưu không gian… Từ đó, đóng gói tiên tiến ra đời và giúp tạo ra những con chip nhỏ hơn, mạnh hơn.
Với một quốc gia đi sau như Việt Nam, đóng gói tiên tiến đang mở ra một cửa sổ cơ hội hiếm hoi để phát triển. So với việc xây dựng một nhà máy sản xuất chip (fab) với chi phí hàng chục tỉ USD, đầu tư cho đóng gói tiên tiến chỉ cần từ vài trăm triệu USD đến khoảng 1 tỉ USD, thấp hơn nhiều lần. Đặc biệt, Việt Nam cũng đang sở hữu lợi thế về nguồn nhân lực trong lĩnh vực này.