Huawei đưa chip Kirin 9050 Pro vào phép thử LogicFolding, nuôi tham vọng AI lớn hơn

Kirin 9050 Pro cải thiện hiệu năng tổng thể 42%

Theo các nhà phân tích, bộ xử lý di động cao cấp mới nhất của Huawei đang trở thành phép thử có ý nghĩa lớn để xác định liệu hãng có thể vượt qua các lệnh trừng phạt công nghệ từ Mỹ bằng cách xếp chồng các mạch lên nhau để tăng hiệu năng hay không.

Hôm 7/9, Huawei (có trụ sở tại thành phố Thâm Quyến, Trung Quốc) ra mắt Kirin 9050 Pro, chip thương mại đầu tiên sử dụng kiến trúc LogicFolding. Chiến lược mới của Huawei nhằm khai thác nhiều sức mạnh tính toán hơn từ thiết kế chip mà không hoàn toàn phụ thuộc vào việc thu nhỏ mạch nhờ các thiết bị quang khắc tiên tiến nhất thế giới, vốn vẫn nằm trong diện bị Mỹ kiểm soát xuất khẩu.

Theo Huawei, Kirin 9050 Pro tích hợp trên smartphone màn hình gập ba Mate XT 2 mang lại mức tăng 42% về hiệu năng tổng thể so với thế hệ trước, đồng thời cải thiện hiệu quả sử dụng năng lượng.

Với các công ty có thể tiếp cận thiết bị sản xuất chip tiên tiến nhất, xếp chồng linh kiện hay tích hợp 3D thường chỉ là một công cụ bổ trợ bên cạnh việc thu nhỏ transistor (bóng bán dẫn). Do bị hạn chế bởi các rào cản thương mại, Huawei lại đang xem đóng gói chip tiên tiến và các giải pháp thay thế về kiến trúc là chiến lược chủ đạo.

Trong khi nhiều kỹ thuật 3D hiện nay chủ yếu xếp chồng những khuôn chip gần như độc lập lên nhau, LogicFolding chia các chức năng tính toán cốt lõi thành hai lớp silicon chủ động, được thiết kế để hoạt động như một khối thống nhất.

“Trước hết, LogicFolding là giải pháp thay thế mang tính bù đắp – một lựa chọn xuất phát từ những hạn chế bên ngoài”, ông Leslie Wu, Giám đốc điều hành hãng tư vấn bán dẫn RHCC, nhận định trong một báo cáo nghiên cứu.

Theo Leslie Wu, phương pháp này cũng đi kèm với những thách thức nhất định. Việc liên kết hai lớp silicon đang hoạt động đòi hỏi các công đoạn sản xuất phức tạp, trong đó có làm mỏng wafer với độ chính xác cao và tạo các kết nối điện siêu nhỏ theo phương thẳng đứng. Những yêu cầu này có thể làm giảm tỉ lệ chip đạt chuẩn sau sản xuất.

Wafer là tấm vật liệu bán dẫn rất mỏng thường làm bằng silicon, được dùng làm nền để chế tạo chip. Trong quá trình sản xuất, các mạch điện tử siêu nhỏ sẽ được khắc và tạo lớp trực tiếp lên bề mặt wafer này. Sau đó, wafer được cắt thành nhiều chip riêng lẻ để lắp vào các sản phẩm như chip nhớ, chip xử lí hay chip AI. Một wafer có thể tạo ra hàng trăm hoặc hàng nghìn chip, tùy kích thước và độ phức tạp của từng loại.

Với các công ty có thể tiếp cận những công nghệ sản xuất tiên tiến để tạo transistor nhỏ hơn trên một lớp silicon, hiệu quả kinh tế của LogicFolding có thể không thực sự hấp dẫn.

Tham vọng dài hạn của Huawei trong lĩnh vực AI

Dù Kirin 9050 Pro xuất hiện đầu tiên trên một thiết bị tiêu dùng, giới quan sát ngành cho rằng chip này có thể là bước chạy thử cho tham vọng dài hạn của Huawei trong lĩnh vực AI.

Trong một bài nghiên cứu công bố hồi tháng 5 giới thiệu Định luật mở rộng Tau của Huawei, bà He Tingbo - lãnh đạo bộ phận bán dẫn HiSilicon của công ty - đã vạch ra kế hoạch đưa công nghệ LogicFolding vào dòng chip tăng tốc AI Ascend trong tương lai.

Huawei cho biết hãng dự kiến ​​sẽ dựa vào các công nghệ đã được khẳng định như xếp chồng 3D trong suốt phần còn lại của thập kỉ này, trước khi triển khai LogicFolding trên dòng chip AI chủ lực Ascend 990 vào khoảng năm 2030.

Ông Venkat Somala, nhà nghiên cứu tại Epoch AI, nhận định rằng chip smartphone là “điểm khởi đầu nhẹ nhàng hơn nhiều” so với chip AI.

Venkat Somala cho rằng chip smartphone có kích thước nhỏ hơn nên những tổn thất trong quá trình sản xuất dễ kiểm soát hơn, trong khi mức tiêu thụ điện thấp hơn cũng giúp giảm bài toán tản nhiệt. Ông nói thêm rằng sản lượng smartphone lớn sẽ tạo cho các dây chuyền lắp ráp của Huawei cơ hội quan trọng để hoàn thiện công nghệ trước khi chuyển sang chip AI.

Tuy nhiên, việc mở rộng LogicFolding lên chip AI sẽ khó khăn hơn đáng kể do chip Ascend có kích thước lớn hơn và yêu cầu công suất tính toán cao hơn, khiến bài toán tản nhiệt trở nên phức tạp hơn. Dù vậy, Venkat Somala cho rằng làm chủ công nghệ này vẫn sẽ là “chìa khóa cho năng lực cạnh tranh của Huawei trong giai đoạn sau năm 2030”.

Nỗ lực thay đổi kiến trúc chip diễn ra trong bối cảnh Huawei tìm cách mở rộng hiện diện trong hạ tầng AI toàn cầu.

Hôm 7/9, Bloomberg đưa tin Malaysia đang đánh giá chip Ascend 910C của Huawei để phục vụ một dự án AI chủ quyền trị giá 2 tỉ ringgit (494 triệu USD). Theo nguồn tin này, Malaysia đang cân nhắc mẫu chip Ascend 910C cũ hơn thay vì Ascend 950 tiên tiến hơn của Huawei - hiện được sản xuất với số lượng hạn chế.

Mate XT 2 được Huawei thiết kế lại từ bản lề đến màn hình

Điểm thay đổi đáng chú ý nhất trên smartphone gập ba Mate XT 2 nằm ở cơ chế gập. Thay vì kiểu gập chữ Z như thế hệ trước, Mate XT 2 được chuyển sang thiết kế gập chữ G, hay cấu trúc mở cánh, với hai phần màn hình được gập vào bên trong. Cách bố trí này giúp phần màn hình chính Mate XT2 được bảo vệ tốt hơn khi thiết bị đóng lại, đồng thời bổ sung một màn hình ngoài riêng để người dùng có thể sử dụng máy như smartphone thông thường.

Mate XT 2 có màn hình chính OLED 10,2 inch, độ phân giải 3K, tỉ lệ 12,8:9. Khi mở hoàn toàn, thân máy chỉ dày khoảng 3,5 mm, trong khi độ dày khi gập là khoảng 12,3 mm. Màn hình ngoài Mate XT 2 có kích thước 6,5 inch, độ phân giải 2.442 x 1.140 pixel, độ sáng tối đa lên tới 6.500 nit và hỗ trợ tần số quét 1 - 120 Hz. Màn hình lớn bên trong Mate XT 2 có thể điều chỉnh từ 1 - 90Hz.

Đáng chú ý hơn, Huawei lần đầu đưa công nghệ chống nhìn trộm phần cứng vào màn hình gập. Mate XT 2 có tùy chọn màn hình chống nhìn trộm LingShield (Linh Thuẫn), thu hẹp góc nhìn từ bên cạnh, giúp hạn chế người xung quanh quan sát nội dung khi sử dụng ở nơi công cộng. Khi kích hoạt, người đứng bên cạnh khó quan sát nội dung trên màn hình, dù Huawei cho biết độ phân giải hiển thị vẫn được duy trì.

Độ bền cũng là một trọng tâm của Mate XT 2. Huawei sử dụng kiến trúc Xuanwu (Huyền Vũ) để thiết kế lại bản lề và cấu trúc màn hình. Máy đạt chuẩn IP58/IP59 về khả năng chống bụi và nước.

Màn hình ngoài Mate XT 2 sử dụng kính Basalt Kunlun, có khả năng chống hư hỏng khi bị rơi tăng 30 lần và chống trầy xước tăng 16 lần. Màn hình gập bên trong sử dụng cấu trúc nhiều lớp mới, giúp khả năng chịu va đập tăng 200% so với trước.

Về hiệu năng, Mate XT 2 là thiết bị đầu tiên sử dụng Kirin 9050 Pro, chip di động mạnh nhất của Huawei hiện nay, được thiết kế theo kiến trúc LogicFolding và sử dụng công nghệ siêu phân luồng CPU Lingxi.

Huawei cho biết hiệu năng đơn nhân Kirin 9050 Pro tăng 24%, hiệu năng đa nhân tăng 52% và hiệu năng tổng thể cao hơn 42% so với Mate XTs. Kirin 9050 Pro hỗ trợ ray tracing (dò tia) bằng phần cứng, giúp hình ảnh trong game và ứng dụng 3D có hiệu ứng ánh sáng, bóng đổ và phản chiếu chân thực hơn.

Hệ thống camera cũng được nâng cấp đáng kể. Mate XT 2 có camera chính 50 megapixel, cảm biến kích thước 1/1,28 inch, sử dụng khẩu độ biến thiên liên tục F1.49 - F4.0 và cảm biến RYYB. Huawei nói khẩu độ biến thiên cho phép camera điều chỉnh lượng ánh sáng đi vào cảm biến tùy điều kiện chụp.

Máy còn có camera góc siêu rộng 40 megapixel và camera telephoto tiềm vọng 50 megapixel, khẩu độ F2.2. Hệ thống camera tích hợp cảm biến màu Red Maple thế hệ thứ ba, giúp cải thiện khả năng tái tạo màu sắc.

Về kết nối, Mate XT 2 hỗ trợ 5G, Wi-Fi 6/6+, Bluetooth, NFC và liên lạc vệ tinh. Huawei cho biết chip Kirin 9050 Pro sử dụng modem Balong mới và hỗ trợ kiến trúc kết nối tích hợp giữa mạng mặt đất và vệ tinh; tốc độ kết nối vệ tinh và khả năng liên lạc trong một số tình huống đặc thù cũng được cải thiện so với Mate XTs.

Công ty xác nhận Mate XT 2 hỗ trợ các chuẩn sạc SCP, UFCS và PD 3.0 (PPS).

Máy chạy HarmonyOS 7, có RAM 16GB với các phiên bản bộ nhớ trong 256GB, 512GB và 1 TB. Một phiên bản Mate XT 2 đặc biệt kết hợp màn hình chống nhìn trộm có dung lượng 1 TB.

Giá Mate XT 2 tại Trung Quốc khởi điểm 19.999 nhân dân tệ và lên tới 24.999 nhân dân tệ với bản 1 TB chống nhìn trộm.

Ngoài ra, Huawei còn giới thiệu phiên bản Mate XT 2 RAM 16 GB + bộ nhớ trong 2 TB kèm bút cảm ứng, có giá 29.999 nhân dân tệ.

Với Mate XT 2, Huawei không chỉ tăng cấu hình mà còn cố gắng giải quyết những điểm yếu cố hữu của smartphone gập ba: Độ bền màn hình, khả năng chống nước, độ dày và tính tiện dụng khi đóng máy.