Lợi nhuận quý 3 của Samsung giảm 78% nhưng vượt kỳ vọng, giá chip nhớ có thể đã chạm đáy

Cổ phiếu Samsung Electronics tăng hơn 3,92% sáng 11.10 do các nhà phân tích cho rằng giá chip nhớ có thể đã chạm đáy trong quý 3/2023 (tức sẽ tăng trở lại), với một số loại chip bắt đầu phục hồi.

Samsung Electronics, nhà sản xuất chip nhớ và smarphone lớn nhất thế giới, ước tính lợi nhuận hoạt động của họ đã giảm xuống mức 2,400 tỉ won (1,79 tỉ USD) trong quý 3/2023, từ mức 10.850 tỉ won một năm trước đó trong báo cáo thu nhập sơ bộ ngắn gọn.

Lợi nhuận này vượt qua dự đoán của hãng LSEG SmartEstimate theo 19 nhà phân tích là 2.100 tỉ won.

“Điều đó tốt hơn mong đợi. Dù tình hình kinh doanh chip không mấy khả quan nhưng mức giảm giá bộ nhớ đang bớt dần và mức giảm tiếp theo sẽ không nhiều”, Ko Yeongmin, nhà phân tích tại công ty Daol Investment & Securities, nhận định.

Dù giảm mạnh so với năm ngoái nhưng lợi nhuận quý 3/2023 của Samsung Electronics vẫn cao hơn nhiều so với mức 640 tỉ won ở quý 1 (thấp nhất kể từ năm 2009) và 670 tỉ won trong quý 2/2023.

Công ty lớn nhất Hàn Quốc đã báo cáo khoản lỗ lần lượt là 4.580 tỉ won và 4.360 tỉ won trong hoạt động kinh doanh chip của mình ở quý 1 và quý 2/2023, do giá chip nhớ sụt giảm dẫn đến giá trị hàng tồn kho bị giảm.

Suy thoái kinh tế toàn cầu và lãi suất cao đã làm giảm nhu cầu với hầu hết hàng tiêu dùng sau thời kỳ bùng nổ trong đại dịch COVID-19, buộc các nhà sản xuất chip phải cắt giảm sản xuất nhằm ngăn chặn giá giảm.

Song trong quý 3, những nhà phân tích cho biết tổn thất trong hoạt động kinh doanh chip nhớ của Samsung Electronics có thể giảm xuống còn khoảng 3.000 tỉ won do công ty Hàn Quốc tập trung vào các loại chip cao cấp, có lợi nhuận cao hơn như chip DRAM được sử dụng trong trí tuệ nhân tạo (AI), đồng thời tiếp tục cắt giảm sản xuất các chip cũ hơn.

Giá một số chip DRAM, được sử dụng trong các thiết bị công nghệ, cũng bắt đầu tăng trở lại vào gần cuối quý 3/2023, trong khi giá chip NAND flash được sử dụng trong lưu trữ dữ liệu có thể bắt đầu phục hồi sớm nhất vào quý 4/2023, giúp giảm bớt sự suy thoái nghiêm trọng của ngành bắt đầu từ năm ngoái, theo các nhà phân tích.

“Khi Samsung Electronics công bố thu nhập chi tiết vào cuối tháng này, các nhà đầu tư sẽ chú ý đến những gì họ nói về bất kỳ thay đổi nào trong giá các chip truyền thống như NAND flash hoặc DRAM cũ hơn, để hình thành triển vọng về sự phục hồi hoàn toàn hơn của ngành công nghiệp chip”, Ko Yeongmin nói.

Bản công bố thu nhập chi tiết sẽ được Samsung Electronics công bố vào ngày 31.10.

Samsung Electronics cho biết doanh thu của họ trong quý 3/2023 có thể giảm 13% so với cùng kỳ năm trước xuống còn 67.000 tỉ won.

Theo dự báo từ 5 nhà phân tích, mảng kinh doanh di động của Samsung Electronics có thể báo cáo lợi nhuận hoạt động khoảng 3.000 tỉ won, tương tự như năm ngoái. Công ty đã ra mắt smartphone màn hình gập cao cấp trong quý 3/2023, thúc đẩy doanh số bán hàng bất chấp thị trường smartphone toàn cầu đang trì trệ.

Quý 3 thường rất thuận lợi với hoạt động kinh doanh màn hình và di động của Samsung Electronics vì đó là thời điểm hãng ra mắt smartphone hàng đầu và nhu cầu về màn hình từ các khách hàng như Apple tăng lên trước khi ra mắt iPhone mới nhất.

Gần đây, Samsung Electronics đã nhận được đơn đặt hàng đầu tiên sau một năm với chip nhớ máy chủ từ một công ty trung tâm dữ liệu ở Bắc Mỹ, hãng KB Securities cho biết trong một báo cáo vào cuối tháng trước. Điều này làm dấy lên hy vọng rằng các khách hàng trung tâm dữ liệu cũng sẽ bắt đầu mua chip trở lại.

Nhu cầu mạnh mẽ về chip nhớ dùng trong AI như bộ nhớ băng thông cao (HBM) vẫn là một điểm sáng, nhưng Samsung Electronics đang đứng sau đối thủ SK Hynix (Hàn Quốc) trong việc phát triển những chip như vậy.

Đầu tháng 9, cổ phiếu Samsung Electronics tăng mạnh sau thông tin tập đoàn Hàn Quốc giành được quyền cung cấp chip nhớ tiên tiến cho Nvidia (hãng chip hàng đầu về AI và có giá trị lớn nhất thế giới).

Samsung Electronics bắt đầu cung cấp HBM3, thế hệ bộ nhớ mới được tối ưu hóa để hoạt động với các bộ tăng tốc AI từ quý 4/2023.

SK Hynix, đối thủ của Samsung Electronics, trước đó vẫn là nhà cung cấp HBM duy nhất của Nvidia cho máy gia tốc AI.

Hai nhà phân tích Peter Lee và Josh Yang của hãng Citigroup viết trong một báo cáo rằng: “Sau khi gia nhập thành công vào chuỗi cung ứng HBM của Nvidia, chúng tôi dự đoán Samsung sẽ nổi lên như một trong những nhà cung cấp chính HBM3. Chúng tôi thấy Samsung là hãng hưởng lợi từ sự tăng trưởng lâu dài của thị trường điện toán AI và bộ nhớ”. Citigroup nâng mục tiêu giá cổ phiếu Samsung Electronics trong tương lai từ 110.000 won lên 120.000 won.

Samsung Electronics đã đạt được thỏa thuận cung cấp HBM3 cho Nvidia khi chip nhớ của họ vượt qua bài kiểm tra chất lượng cuối cùng do công ty Mỹ thực hiện, trang Korea Economic Daily đưa tin, trích dẫn các nguồn tin giấu tên trong ngành. Bản tin cho biết Samsung Electronics bắt đầu cung cấp chip nhớ quan trọng này vào đầu tháng 10 này.

Nvidia sẽ được hưởng lợi từ việc có Samsung Electronics làm nhà cung cấp HBM3 bổ sung. Công ty có trụ sở tại Santa Clara (California, Mỹ) có cổ phiếu tăng gần 3 lần trong năm nay lên mức 452,73 USD, nâng vốn hóa thị trường lên 1.120 tỉ USD. Nvidia có thể thấy chi phí hoặc hiệu suất tốt hơn và nguồn cung ổn định hơn khi mở rộng các lựa chọn của mình sang cả Samsung Electronics.

Người phát ngôn Samsung Electronics từ chối bình luận về thông tin này. Samsung Electronics cho biết có kế hoạch ra mắt chip HBM mới vào cuối năm nay.

Cổ phiếu các nhà cung cấp cho Samsung Electronics cũng tăng vọt sau tin tức này. Trong đó, cổ phiếu Hana Micron (công ty đóng gói và thử nghiệm chip) và Daeduck Electronics (nhà cung cấp bảng mạch in).

SK Hynix là công ty hàng đầu về HBM3 với 50% thị phần toàn cầu, được các chuyên gia coi là lý tưởng cho các dịch vụ AI ngốn băng thông.

SK Hynix đã phát triển HBM3 vào tháng 10.2021 và sản xuất hàng loạt hồi tháng 6.2022. Công ty Hàn Quốc lưu ý trong tài liệu quảng cáo của mình rằng công nghệ HBM là “điều kiện tiên quyết cho cấp độ 4 và 5 về tự động hóa lái xe trên ô tô tự hành”.

Theo báo cáo của công ty tư vấn công nghệ TrendForce (Đài Loan), nhu cầu về kiến trúc chip HBM sẽ tăng gần 60% vào năm 2023 vì chúng là giải pháp được ưa chuộng để giải quyết các hạn chế về tốc độ truyền bộ nhớ do giới hạn băng thông.

Cuối tháng 8, SK Hynix công bố đã phát triển thành công HBM3E, thế hệ DRAM cao cấp tiếp theo dành riêng cho các ứng dụng AI và đang cung cấp mẫu cho một khách hàng để đánh giá hiệu suất sản phẩm. Việc sản xuất hàng loạt HBM3E dự kiến diễn ra vào nửa đầu năm 2024, với các khách hàng là hãng chip Mỹ như AMD và Nvidia đã sẵn sàng để thử nghiệm sản phẩm mới.

Theo TrendForce, Nvidia đã thiết lập một tiêu chuẩn công nghiệp mới bằng cách sử dụng chip HBM để tăng tốc độ truyền dữ liệu giữa các bộ xử lý đồ họa (GPU) và các bộ nhớ xếp chồng lên nhau. Theo Nvidia, GPU H100 nổi tiếng của hãng được trang bị HBM3, cung cấp băng thông bộ nhớ 3 terabyte mỗi giây.

HBM xếp chồng các chip nhớ theo chiều dọc, giống như các tầng trong một ngôi nhà cao chọc trời, giúp rút ngắn khoảng cách mà thông tin chuyển qua. Những tháp chip nhớ này được kết nối với CPU hoặc GPU thông qua một kết nối siêu tốc gọi là interposer.

Ngoài SK Hynix và Samsung Electronics, công ty hàng đầu về HBM khác là Micron Technology.