SK Hynix tung HBM4E thế hệ mới, tăng tốc cuộc đua bộ nhớ AI với Nvidia

Với hiệu năng cao hơn, khả năng tiết kiệm điện tốt hơn và dung lượng lớn hơn, HBM4E được kỳ vọng sẽ trở thành thành phần quan trọng trong các nền tảng AI tương lai của Nvidia, đồng thời giúp SK Hynix củng cố vị thế dẫn đầu trên thị trường bộ nhớ AI toàn cầu.

HBM4E là cốt lõi mới của các siêu máy tính AI

Trong làn sóng bùng nổ trí tuệ nhân tạo toàn cầu, bộ nhớ đang trở thành một trong những thành phần chiến lược không kém gì bộ xử lí đồ họa (GPU). Những mô hình AI ngày càng lớn đòi hỏi khả năng xử lí và truyền tải dữ liệu với tốc độ cực cao, khiến nhu cầu đối với dòng bộ nhớ băng thông cao (HBM) tăng mạnh trong vài năm qua.

Ngày 18/6, SK Hynix cho biết đã giao đúng tiến độ các mẫu HBM4E 12 lớp cho những khách hàng chủ chốt và đang phối hợp với các đối tác để chuẩn bị sản xuất hàng loạt trong thời gian tới.

HBM4E là thế hệ thứ bảy của dòng bộ nhớ HBM, được thiết kế dành riêng cho các hệ thống tính toán hiệu năng cao như GPU, bộ tăng tốc AI và siêu máy tính. Đây được xem là phiên bản nâng cấp của HBM4, dòng sản phẩm dự kiến được sử dụng trong siêu máy tính AI Vera Rubin của Nvidia ra mắt trong quý III năm nay.

Theo SK Hynix, HBM4E mang lại nhiều cải tiến đáng kể về hiệu năng và hiệu quả năng lượng. Sản phẩm đạt tốc độ truyền dữ liệu tối đa 16 gigabit/giây trên mỗi chân kết nối (pin), đồng thời nâng hiệu suất sử dụng điện lên hơn 20% so với các thế hệ trước.

Doanh nghiệp Hàn Quốc cho biết sản phẩm mới còn giúp giảm độ trễ truyền dữ liệu nhờ giao diện kết nối thế hệ mới cùng các tối ưu trong thiết kế kiến trúc. Điều này đặc biệt quan trọng khi các mô hình AI hiện đại cần xử lí khối lượng dữ liệu khổng lồ trong thời gian thực.

Để đạt được hiệu năng cao như vậy, SK Hynix đã sử dụng công nghệ DRAM 1c tiên tiến nhất hiện nay. HBM4E cũng được trang bị công nghệ đóng gói Advanced Mass Reflow-Molded Underfill, cho phép tạo ra các khối bộ nhớ 12 lớp với dung lượng lên tới 48 GB mà vẫn bảo đảm độ ổn định cơ học và độ bền trong quá trình vận hành.

Một điểm đáng chú ý khác là khả năng tản nhiệt. Công ty cho biết hiệu suất tản nhiệt của HBM4E được cải thiện khoảng 17% so với HBM4. Đây là yếu tố ngày càng quan trọng khi các trung tâm dữ liệu AI phải vận hành liên tục với mật độ tính toán rất cao.

SK Hynix bước vào cuộc cạnh tranh bộ nhớ AI

Việc SK Hynix đưa HBM4E đến tay khách hàng sớm hơn dự kiến được xem là bước đi chiến lược trong bối cảnh cuộc đua AI toàn cầu đang ngày càng nóng lên.

Nvidia hiện là khách hàng lớn nhất của SK Hynix trong lĩnh vực HBM. Các GPU AI của Nvidia được sử dụng rộng rãi tại những trung tâm dữ liệu của OpenAI, Microsoft, Amazon, Google và hàng loạt tập đoàn công nghệ khác.

Theo lộ trình sản phẩm của Nvidia, nền tảng Vera Rubin Ultra dự kiến ra mắt vào năm 2027 sẽ sử dụng tới 12 cụm HBM4E trên mỗi GPU, thay vì 8 cụm HBM4 như phiên bản Vera Rubin tiêu chuẩn.

Điều đó đồng nghĩa nhu cầu bộ nhớ sẽ tăng mạnh. Khi quy mô mô hình AI tiếp tục mở rộng, nguy cơ nghẽn cổ chai ở hệ thống bộ nhớ ngày càng lớn. Vì vậy, khả năng cung ứng HBM4E đúng tiến độ sẽ đóng vai trò quyết định đối với toàn bộ chuỗi giá trị AI.

SK Hynix hiện là doanh nghiệp dẫn đầu thị trường HBM toàn cầu và đang cạnh tranh trực tiếp với Samsung Electronics cùng Micron Technology. Trong hai năm qua, sự bùng nổ của AI đã giúp doanh thu và lợi nhuận từ mảng bộ nhớ cao cấp tăng trưởng mạnh, biến HBM trở thành “mỏ vàng” mới của ngành bán dẫn.

Tuy nhiên, việc phát triển thế hệ HBM mới không hề dễ dàng. Công ty thừa nhận đã gặp một số thách thức trong quá trình hoàn thiện HBM4, bao gồm việc tối ưu thiết kế chip và đáp ứng các yêu cầu khắt khe về tốc độ từ Nvidia trước khi bước vào giai đoạn thương mại hóa quy mô lớn.

Dù vậy, SK Hynix cho biết chiến lược của hãng là ưu tiên độ ổn định và tỉ lệ sản phẩm đạt chuẩn trong quá trình sản xuất hơn là chạy đua tốc độ ra mắt. Điều này giúp bảo đảm chất lượng khi nhu cầu thị trường đang tăng nhanh chưa từng có.

Ông Ahn Hyun, Giám đốc Phát triển của SK Hynix, khẳng định HBM4E sẽ là nền tảng quan trọng giúp công ty củng cố vị thế dẫn đầu trong kỷ nguyên AI.

Theo ông, SK Hynix đã xây dựng được nền tảng công nghệ và năng lực sản xuất đủ mạnh để đáp ứng nhu cầu ngày càng lớn của thị trường. Thông qua việc hợp tác chặt chẽ với các đối tác trong hệ sinh thái AI, công ty kỳ vọng sẽ tiếp tục giải quyết những nút thắt hiệu năng trong các trung tâm dữ liệu thế hệ mới.

Khi cuộc đua AI không còn chỉ xoay quanh những mô hình ngôn ngữ hay GPU mạnh hơn, bộ nhớ đang nổi lên như một yếu tố quyết định hiệu suất của toàn bộ hệ thống. Việc SK Hynix sớm đưa HBM4E ra thị trường cho thấy cuộc cạnh tranh trong ngành bán dẫn AI đang bước sang giai đoạn mới, nơi khả năng cung cấp hạ tầng tính toán quy mô lớn sẽ trở thành chìa khóa để giành lợi thế trong cuộc đua công nghệ toàn cầu.