Chi phí đầu tư bán dẫn hàng chục tỉ USD, chọn công đoạn nào phù hợp cho Việt Nam?
Đầu tư vào ngành bán dẫn như thế nào vừa sức với Việt Nam, có lợi thế và khả năng thành công cao hơn nhưng rủi ro ít là vấn đề được đề cập, bàn thảo trong một số hội nghị, và trong trao đổi của chuyên gia với Một Thế Giới.
FPT: Chọn thiết kế chip nguồn và đầu tư nhà máy kiểm thử và đóng góp chip tiên tiến
FPT đã tham gia vào ngành bán dẫn từ vài năm nay, cụ thể là lĩnh vực thiết kế chip. Tuy nhiên, tập đoàn chỉ được biết đến chính thức đầu tư nhà máy sau khi công bố thành lập Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn (OSAT) tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, tỉnh Bắc Ninh. Đây là nhà máy kiểm thử và đóng gói chip đầu tiên do người Việt Nam làm chủ. Như vậy có thể tạm hiểu rằng, FPT đầu tư vào 2 công đoạn Đầu (thiết kế) và Cuối (kiểm thử và đóng gói tiên tiến). Còn công đoạn Giữa là sản xuất chip (đúc chip) thì FPT gửi sang đối tác nước ngoài (thường là Đài Loan hoặc Hàn Quốc) gia công, vì tập đoàn này không có đầu tư nhà máy sản xuất (Wafer Fab).
Trong Diễn đàn “Đồng hành cùng Việt Nam hiện thực hóa khát vọng phát triển công nghiệp bán dẫn, trí tuệ nhân tạo (AI) và đổi mới sáng tạo” diễn ra tại Hà Nội ngày 13/8 vừa qua, CEO FPT – ông Nguyễn Văn Khoa – cho biết, mỗi công đoạn trong chuỗi cung ứng của bán dẫn đều có phân khúc thị trường và khách hàng riêng, cụ thể là từ khâu thiết kế, kiểm thử, đo lường đến đào tạo nhân lực. Bài toán khi đầu tư vào ngành bán dẫn không chỉ là làm ra một con chip, quan trọng hơn nữa trước hết cần xác định rõ sản phẩm, dịch vụ là gì, nhắm đến phân khúc khách hàng nào, và tập trung cho thị trường nào.
Theo ông Khoa, FPT lựa chọn chip nguồn là loại sản phẩm đầu tiên để chế tạo vì đánh giá đây là linh kiện cần thiết, được sử dụng trong nhiều loại thiết bị điện tử và phù hợp với năng lực hiện tại. Tuy nhiên, FPT cũng tập trung nghiên cứu và đào tạo để chuẩn bị năng lực dài hạn cho các công nghệ ở trình độ cao hơn.
Vì sao lại là chip nguồn?
Nhu cầu thị trường về chip nguồn rất lớn, hiện được ứng dụng rộng rãi trong các loại thiết bị di động như smartphone, laptop, máy tính bảng (quản lý pin và sạc nhanh); xe điện (EV, quản lý dòng điện từ pin công suất lớn sang động cơ và hệ thống giải trí; các thiết bị IoT và nhà thông minh (Smart Home) nhằm tối ưu hóa để thiết bị có thể chạy bằng pin trong nhiều năm.v.v…
Chip nguồn (PMIC - Power Management Integrated Circuit) là loại vi mạch tích hợp có nhiệm vụ quản lý, điều phối và phân phối năng lượng điện từ nguồn cấp (như pin hoặc bộ sạc) đến các linh kiện khác trong thiết bị điện tử.
Công nghệ chế tạo chip nguồn không đòi hỏi các tiến trình siêu nhỏ ở mức vài nanomet (như 2nm, 3nm hay 5nm, 7nm) giống như CPU/GPU. Thay vào đó, tiến trình công nghệ phổ biến được sử dụng chế tạo chip nguồn thường từ 28nm, 55nm đến 180nm. Chính vì thế, việc sản xuất chip nguồn không cần tới máy quang khắc quá hiện đại và đắt nhất thế giới như hệ thống máy quang khắc EUV trị giá hàng trăm triệu USD của ASML (Hà Lan).
Nhìn chung, công nghệ đúc chip nguồn dễ tiếp cận hơn rất nhiều về mặt thiết bị nhà máy so với CPU/GPU. Nhờ đó, chi phí đầu tư nhà máy cũng rẻ hơn rất nhiều. Đơn cử, để xây dựng một nhà máy đúc chip logic 2nm/3nm cao cấp, mức đầu tư tối thiểu từ 15-20 tỉ USD cùng máy quang khắc EUV độc quyền của ASML cực kỳ khó đặt hàng. Còn với một nhà máy đúc chip nguồn ở tiến trình cũ (45-180nm), chi phí đầu tư chỉ bằng 1/10 hoặc thậm chí còn thấp hơn.
Có một “lợi thế” khi đầu tư làm chip nguồn là vòng đời sản phẩm dài, lâu bị lỗi thời, nhờ đó chủ đầu tư có thời gian thu hồi vốn dài hơn, chịu độ rủi ro an toàn vốn thấp hơn. Chính vì thế, các quốc gia ở bước đầu xây dựng ngành bán dẫn như Việt Nam, Ấn Độ…, việc chọn lộ trình ban đầu đi từ chip nguồn là một chiến lược thực tế và có xác suất thành công cao nhất.
Và vì sao nên là nhà máy kiểm thử đóng gói tiên tiến chứ không phải là nhà máy đúc chip?
Trao đổi với Một Thế Giới, giáo sư - tiến sĩ khoa học Từ Trung Chấn, Phó chủ tịch Hội đồng khoa học Viện Nghiên cứu Công nghệ cao ASIAN, cho rằng Việt Nam có thể tham gia vào công đoạn kiểm thử, đóng gói tiên tiến và tích hợp dị thể.
“Công đoạn này không đòi hỏi đầu tư quá nhiều tiền, không đòi hỏi trình độ công nghệ quá sâu, quá tinh vi và phức tạp, thích hợp để Việt Nam chọn triển khai trước. Đơn cử, chúng ta có thể tích hợp một số con chip lại thành một sản phẩm hoàn chỉnh giúp giải quyết một công việc hiệu quả hơn, tiêu thụ điện ít hơn và có tuổi thọ tốt hơn. Như vậy, chúng ta có thể đáp ứng được nhiều nhu cầu trên thị trường, đặc biệt là nhu cầu chuyên dùng và nhu cầu đặc thù của riêng mình, giúp Việt Nam tham gia sâu vào chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu”, giáo sư Từ Trung Chấn cho biết.
Cũng theo giáo sư Chấn, ngành bán dẫn toàn cầu hiện đang cạnh tranh rất kịch liệt. Việc đầu tư vào nhà máy sản xuất chip đòi hỏi công nghệ sâu, vô hình chung phải đối đầu với những “người khổng lồ” đã có thương hiệu, nắm trong tay công nghệ cao và tinh vi, thị trường, tiềm lực tài chính hùng hậu, sẽ chịu mức độ rủi ro cực cao. Thay vào đó, chọn công đoạn phù hợp sẽ đối mặt mức độ rủi ro ít hơn nhưng có xác suất thanh công cao hơn.
Chúng ta phải tìm ra điểm có mức rủi ro thấp hơn nhưng lại có lợi thế nhiều hơn để tập trung nguồn lực vào đó. Không nên cạnh tranh với những gì mà các công ty lớn đã có và đã mạnh. Có nghĩa là chúng ta phải phải “tránh voi”.
Giáo sư - Tiến sĩ khoa học Từ Trung Chấn
Theo giáo sư Chấn, công đoạn đóng gói tiên tiến và tích hợp dị thể trong ngành bán dẫn dù được xem là gia công nhưng khác với việc gia công trong ngành may mặc hay da giày. Công đoạn này phù hợp để Việt Nam có thể trở thành đối tác chiến lược của các “ông lớn” bán dẫn trên thế giới, giúp tạo ra những sản phẩm chiến lược có giá trị gia tăng cao, từ đó tham gia dần vào chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.