đóng gói

Cập nhập tin tức đóng gói

MediaTek hợp tác với Intel trong đóng gói chip tiên tiến

MediaTek hợp tác với Intel trong đóng gói chip tiên tiến

Dù là đối tác của TSMC, nhà thiết kế vi mạch di động hàng đầu Đài Loan MediaTek vẫn bắt đầu hợp tác với Intel về công nghệ đóng gói chip tiên tiến.

AI & Blockchain

Trí tuệ nhân tạo thúc đẩy xanh hóa công nghệ đóng gói

Từ ngày 31.3 đến 2.4, triển lãm quốc tế ProPak Vietnam 2026 - Triển lãm Quốc tế lần thứ 19 về Công nghệ xử lý, chế biến và đóng gói bao bì diễn ra tại TP.HCM.
Nvidia phô diễn bước tiến AI ở GTC để giữ ngôi vương, trước nguy cơ mất thị phần

Khi mạc hội nghị GTC của Nvidia ngày 16.3 tới, Jensen Huang nhiều khả năng sẽ công bố các sản phẩm và quan hệ hợp tác mới nhằm giúp hãng chip AI này duy trì vị thế dẫn đầu trước số lượng đối thủ ngày càng tăng.

Tổng Biên tập: Lưu Quang Định

Tổng TKTS: Nguyễn Quảng Hà

Phó Tổng TKTS: Nguyễn Đình Mười, Lê Minh Đức, Cao Hùng, Trang Trần

Trụ sở: 24 Lý Thường Kiệt, phường Cửa Nam, Hà Nội

VP giao dịch: A4 BT1A, Khu đô thị Mỹ Đình 2, đường Bùi Xuân Phái, phường Từ Liêm, Hà Nội

0342.892.994

VP TP.HCM: 345/134 Trần Hưng Đạo, phường Cầu Ông Lãnh, TP.HCM

0934999945

VP Cần Thơ: 111 Trần Văn Hoài (lầu 2), phường Ninh Kiểu, TP. Cần Thơ

0919745566

Email: [email protected]

Hotline quảng cáo: 0815.33.28.28

© 2025 Một thế giới. All rights reserved.

POWERED BY ONECMS - A PRODUCT OF NEKO