Samsung chi 116 tỉ USD chạy đua với nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới về quy trình 3nm

TSMC là nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới có trụ sở ở Đài Loan. TSMC sản xuất nhiều loại chip sử dụng cho smartphone, laptop, thiết bị trò chơi điện tử cầm tay, máy chủ và các cơ sở hạ tầng mạng internet quan trọng.

Cả TSMC và Samsung phải trì hoãn tiến độ phát triển chip theo quy trình 3nm (3 nanômét). Theo kế hoạch của TSMC, 3nm sẽ hoàn thành chứng nhận và sản xuất thử nghiệm trong năm nay, sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt trong 2022.

Rộ tin Apple đã có hợp đồng lớn đặt hàng chip 3nm của TSMC. Điều này có nghĩa là Apple sẽ nằm trong số những khách hàng đầu tiên sử dụng chip tiến trình 3nm của TSMC. Nếu có sự kéo dài thời gian trong việc sản xuất chip 3nm, chip 5nm sẽ có nhiều thời gian hơn để hiện diện trên thị trường. Điều này tạo cơ hội để Intel đuổi theo các đối thủ. Quy trình tiên tiến nhất của Intel hiện là 10nm.

Việc sản xuất hàng loạt chip theo quy trình 3nm của TSMC và Samsung sẽ diễn ra vào năm 2022 nhưng công ty Đài Loan có thể đi trước đối thủ 6 tháng. TSMC từng tuyên bố rằng quy trình 3nm của họ sẽ cải thiện hiệu suất từ ​​10% đến 15% so với 5nm gần đây và chip 3nm sẽ tiết kiệm năng lượng từ 20% đến 25%.

Chủ tịch TSMC - Liu Deyin trước đó tuyên bố rằng doanh thu của TSMC trong năm nay tiếp tục đạt mức cao kỷ lục và khoản đầu tư tích lũy vào nhà máy Nanke sẽ vượt quá 2.000 tỉ Đài tệ. Mục tiêu là sản xuất tấm wafer 12 inch (300mm) mỗi tháng.

Tấm wafer là miếng silicon mỏng được cắt ra từ thanh silicon hình trụ, được sử dụng như vật liệu nền để sản xuất vi mạch tích hợp.

Trong khi đó, doanh nghiệp đúc chip của Samsung chuẩn bị đầu tư 116 tỉ USD để bắt kịp TSMC trong quy trình 3nm.

TSMC định xây dựng một nhà máy sản xuất chip mới ở bang Arizona, Mỹ. Theo lịch trình của TSMC, việc xây dựng sẽ bắt đầu vào năm tới. TSMC chuẩn bị cử và tuyển dụng các nhân sự liên quan cho hoạt động của nhà máy này. Trong một cuộc phỏng vấn gần đây, Chủ tịch Liu Deyin nói rõ rằng TSMC sẽ cử và tuyển dụng nhân viên sang Mỹ.

Liu Deyin cho biết sẽ cử hơn 300 nhân viên đến hỗ trợ nhà máy ở Arizona bắt đầu hoạt động. Ngoài ra, công ty Đài Loan sẽ tuyển thêm 300 sinh viên tốt nghiệp và kỹ sư có nhiều năm kinh nghiệm làm việc.

300 nhân viên được phái đến nhà máy Arizona sẽ được đào tạo hoàn toàn bằng tiếng Anh trong một năm để có thể làm việc tại đây. Các nhân viên (cả cử đi và tuyển dụng) sẽ là kỹ sư R&D, kỹ sư quy trình, kỹ sư thiết bị và kỹ sư phần mềm CNTT.

Kế hoạch xây dựng một nhà máy ở Mỹ của TSMC lần đầu tiên được công khai ngày 15.5.2020. Mục tiêu là đưa nhà máy này vào hoạt động năm 2024. TSMC sẽ đầu tư 12 tỉ USD vào nhà máy này từ năm 2021 đến 2029. Nhà máy này sẽ hoạt động trên quy trình 5nm và công suất sản xuất hàng tháng sẽ là 20.000 tấm wafer.

Con số 600 nhân viên mà TSMC dự kiến ​​chỉ là nhân lực ban đầu. Khi công bố kế hoạch xây nhà máy vào 15.5.2020, TSMC cho biết nhà máy sẽ trực tiếp tạo ra 1.600 việc làm công nghệ cao và gián tiếp tạo thêm hàng ngàn việc làm khác trong lĩnh vực bán dẫn.