Apple khó có thể đưa chip Wi-Fi nội bộ vào dòng iPhone 17

Apple đã liên tục đưa các thiết kế của nhiều thành phần vào hệ thống tự sản xuất. Qua đó, hãng có thể quyết định được tính năng của các bộ phận được sử dụng trong iPhone, iPad và các sản phẩm phần cứng khác. Tuy nhiên, dù Apple đã đầu tư nhiều vào việc phát triển chip Wi-Fi, các chuyên gia cho rằng nó sẽ không xuất hiện trong hai thế hệ iPhone kế tiếp.

Theo nguồn tin của trang DigiTimes, giống như khó khăn từng gặp phải trong việc phát triển chip modem 5G buộc Apple phải mở rộng hợp tác với Qualcomm, có vẻ nhà sản xuất iPhone đang gặp bế tắc tương tự trong lĩnh vực Wi-Fi.

Các báo cáo về việc dự án Wi-Fi bị tạm dừng vào tháng 1 và việc tổ chức lại nhóm dường như không giúp ích gì cho lịch trình của Apple.

Các nguồn tin nói thêm rằng Broadcom (nhà cung cấp chip Wi-Fi) và Qualcomm (hãng sản xuất modem 5G) có kinh nghiệm đáng kể và các công nghệ được cấp bằng sáng chế trong lĩnh vực không dây, làm tăng rào cản gia nhập mảng này, kể cả với Apple.

Khó khăn trong quá trình sản xuất làm giảm sự tự tin vào việc Apple sẽ đáp ứng các đồn đoán của thị trường rằng hãng sẽ chuyển sang dùng chip Wi-Fi của riêng mình vào năm 2025. Sẽ là thách thức lớn để Apple bắt kịp đối thủ nặng ký trên thị trường như Broadcom trong khoảng thời gian ngắn như vậy.

Dù có ý định sử dụng chip Wi-Fi riêng trong iPhone vào một thời điểm nào đó, Apple cần tránh mắc lỗi với thành phần này. Vì chip Wi-Fi cũng cần có cùng mức độ kết nối và tiêu thụ điện năng như sản phẩm của Broadcom nên việc phát hiện nhanh chóng là công việc cực kỳ khó khăn với Apple.

DigiTimes cho biết thêm rằng, nếu không tuyển dụng được đội ngũ ưu tú và đầu tư nhiều hơn đáng kể vào dự án, Apple khó có thể đạt được những gì hãng cần trong thời gian ngắn.

Theo DigiTimes, một kế hoạch tốt hơn cho Apple là trì hoãn việc giới thiệu chip Wi-Fi tự sản xuất và sử dụng linh kiện của bên thứ ba như Broadcom trong một thời gian lâu hơn thay vì chi tiêu quá mức cho dự án để hoàn thành nhanh hơn. Các nguồn tin cũng cho rằng việc Apple duy trì sự tập trung vào chip xử lý dòng A của mình (chẳng hạn A17 Pro trong iPhone 15 Pro và Pro Max) sẽ là lựa chọn tốt hơn.

Apple chưa thể thay thế modem Qualcomm dù chi tiền tỉ USD

Qualcomm cho biết đã ký một thỏa thuận mới để cung cấp modem 5G cho Apple đến ít nhất là năm 2026, theo hãng tin Reuters.

Qualcomm là nhà thiết kế hàng đầu chip modem kết nối smartphone với mạng dữ liệu di động. Công ty có trụ sở tại thành phố San Diego (bang California, Mỹ) trước đây đã ký thỏa thuận cung cấp cho Apple vào năm 2019, sau khi hai công ty giải quyết xong một cuộc chiến pháp lý kéo dài.

Theo thỏa thuận được công bố hồi tháng 9, Qualcomm cho biết sẽ cung cấp modem cho Apple để sản xuất iPhone ra mắt hàng năm đến 2026. Qualcomm không tiết lộ giá trị của thỏa thuận mà chỉ nói các điều khoản tương tự với thỏa thuận trước đó.

Ngoài ra, Qualcomm cũng cho biết thỏa thuận cấp phép bằng sáng chế mà họ đã ký với Apple vào năm 2019 vẫn được giữ nguyên. Thỏa thuận đó sẽ hết hạn vào năm 2025, nhưng hai công ty có tùy chọn gia hạn thêm 2 năm.

Apple đang nghiên cứu công nghệ modem của riêng mình và đã chi 1 tỉ USD để mua mảng chip modem của Intel vào năm 2019.

Qualcomm cho biết các dự toán tài chính của công ty sẽ giả định rằng chỉ 1/5 số iPhone sử dụng chip của họ vào năm 2026. Năm 2021, Qualcomm đã đưa ra dự toán tương tự về hoạt động kinh doanh của họ với Apple. Song thực tế lại chứng tỏ Qualcomm quá thận trọng bởi tất cả mẫu iPhone 14 được phát hành năm ngoái đều sử dụng modem Qualcomm.

Trước đó, Qualcomm ra mắt dòng chip Snapdragon G, được xây dựng để đáp ứng các nhu cầu riêng biệt về hiệu năng và tính năng của những thiết bị chơi game chuyên dụng.

Phố Wall và Qualcomm từng dự đoán Apple sẽ dùng modem 5G tự phát triển từ năm 2024.

Vài năm qua, Apple đã chi hàng tỉ USD nhằm phát triển chip modem riêng trên iPhone nhằm thay thế sản phẩm của Qualcomm. Dù vậy, Apple vẫn chưa đạt được thành công như mong muốn với linh kiện này.

Theo tạp chí Wall Street Journal, cách tiếp cận của Apple với dự án bị cản trở vì những mục tiêu không thực tế, hiểu biết nghèo nàn về những thách thức liên quan và các nguyên mẫu hoàn toàn không sử dụng được.

Để phục vụ kế hoạch tự thiết kế modem chip modem, Apple đã tuyển dụng hàng nghìn kỹ sư. Năm 2019, công ty mua lại phần lớn bộ phận chip modem từ Intel. Với đội ngũ nhân sự từ Intel và cả Qualcomm, ban lãnh đạo Apple đặt mục tiêu chip modem sẵn sàng vào mùa thu năm 2023.

Dự án được đặt tên Sinope, theo tên nữ thần trong thần thoại Hy Lạp, người thông minh hơn cả thần Zeus. Dù vậy, nhiều chuyên gia của dự án nhanh chóng nhận ra việc đáp ứng mục tiêu là không thể, theo Wall Street Journal.

Những cựu kỹ sư và giám đốc biết về dự án tiết lộ những trở ngại để hoàn thiện chip modem chủ yếu đến từ chính Apple. Nhóm làm dự án bị chậm lại vì các thách thức kỹ thuật, giao tiếp nghèo nàn và sự chia rẽ từ cấp quản lý.

Wall Street Journal cho hay: “Apple lên kế hoạch sẵn sàng sử dụng chip modem trong iPhone mới. Tuy nhiên, các bài kiểm tra cuối năm 2022 phát hiện chip rất chậm và dễ bị nóng quá mức. Bảng mạch cũng lớn đến mức chiếm gần một nửa iPhone, khiến nó không thể dùng được.

Các đội được tách ra thành các nhóm riêng biệt cả trong và ngoài nước Mỹ mà không có người lãnh đạo toàn cầu. Một số quản lý không khuyến khích truyền tin xấu về việc trì hoãn hay phản đối của kỹ sư, dẫn đến các mục tiêu không thực tế và thời hạn gấp gáp”.

Dòng iPhone 17 có thể dùng công nghệ bo mạch chủ mới mỏng và nhẹ hơn

Theo nhà phân tích nổi tiếng Ming-Chi Kuo, Apple đang tìm cách sử dụng đồng phủ nhựa (RCC) cho bo mạch chủ trong dòng iPhone 17 nếu công nghệ này có thể được hoàn thiện.

Rộ tin toàn bộ dòng iPhone 17 sẽ có màn hình luôn bật và giờ đây còn xuất hiện tin đồn về thiết kế bên trong. Ming-Chi Kuo nói rằng Apple đặt mục tiêu chế tạo bo mạch chính iPhone mới của mình bằng RCC.

RCC là một vật liệu nhựa tổng hợp cao cấp và về cơ bản được mô tả như tên gọi. RRC thay thế lớp màng liên kết, vật liệu không dẫn điện màu xanh lá cây, xám hoặc đen trên các bo mạch chủ hiện có, bằng lớp nhựa lắng đọng. Để tạo ra các kết nối dẫn điện bằng đồng, người ta thường sử dụng phương pháp khắc bằng laser thay vì dùng kỹ thuật sợi dẫn điện trên các bo mạch hiện tại.

Ming-Chi Kuo viết: “RCC có thể giảm độ dày của bo mạch chính (tức có thể tiết kiệm không gian bên trong) và giúp quá trình khoan dễ dàng hơn vì không có sợi thủy tinh. Tuy nhiên, RCC sẽ không được áp dụng trong iPhone 16 do đặc điểm dễ vỡ và không thể vượt qua các bài kiểm tra thả rơi”.

Ming-Chi Kuo cho biết thời hạn để "cải thiện vật liệu RCC" là quý 3/2024 khi Apple xác định thiết kế dòng iPhone 17.

Lợi ích của việc làm cho quá trình khoan dễ dàng hơn là có thể giảm thời gian sản xuất, qua đó giảm chi phí. Không gian bên trong tăng lên đồng nghĩa Apple có nhiều chỗ hơn cho các bộ phận mới hoặc viên pin lớn hơn một chút.