Chủ tịch Samsung thảo luận về hợp tác với Meta, Amazon và Qualcomm, ghé nhà Mark Zuckerberg

Samsung Electronics cho biết Mark Zuckerberg (Giám đốc điều hành Meta Platforms) đã mời Chủ tịch Lee Jae-yong đến nhà ông ấy hôm 11.6 và các cuộc thảo luận của họ gồm AI, thực tế ảo (VR), thực tế tăng cường (AR).

Theo Samsung Electronics, ông Lee Jae-yong cũng đã gặp Giám đốc điều hành Amazon - Andy Jassy và Giám đốc điều hành Qualcomm - Cristiano Amon để thảo luận về hợp tác trong lĩnh vực bán dẫn, gồm chip nhớ cho trung tâm dữ liệu và dịch vụ đám mây của Amazon cũng như hợp đồng sản xuất chip cho bộ xử lý di động của Qualcomm.

Gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch tổ chức một buổi họp chiến lược toàn công ty cuối tháng 6, sẽ thông báo về các cuộc thảo luận của Chủ tịch Lee Jae-yong về hợp tác với ba hãng công nghệ Mỹ nêu trên.

Lee Jae-yong đang có chuyến thăm Mỹ kéo dài hai tuần.

Samsung Electronics đã mất vị thế so với các đối thủ trong lĩnh vực chip, đặc biệt là bộ nhớ cao cấp dành cho AI, và lãnh đạo bộ phận bán dẫn mới được bổ nhiệm là ông Young Hyun Jun đã kêu gọi các nhân viên cùng nhau vượt qua hàng loạt thách thức.

Amazon là khách hàng quan trọng của Samsung Electronics về chip và hai công ty cũng hợp tác cùng nhau trong nhiều lĩnh vực khác nhau như tivi, di động, nội dung.

Smartphone Samsung cao cấp sử dụng bộ xử lý di động Snapdragon của Qualcomm và gần đây hai công ty này đã mở rộng quan hệ đối tác sang PC (máy tính cá nhân) hỗ trợ AI.

Meta Platforms cũng là khách hàng của Samsung Electronics trong lĩnh vực chip. Công ty mẹ Facebook đã hợp tác với Samsung Electronics trên kính thực tế ảo Gear VR và smartphone có thể gập của tập đoàn Hàn Quốc.

Samsung Electronics đưa ra kế hoạch tăng tốc độ sản xuất chip AI

Samsung Electronics cho biết mảng kinh doanh gia công sản xuất theo hợp đồng của họ có kế hoạch cung cấp dịch vụ trọn gói để khách hàng có thể sản xuất chip AI nhanh hơn (tích hợp các dịch vụ chip nhớ, xưởng đúc và đóng gói chip số 1 toàn cầu), tận dụng sự bùng nổ của AI.

Do khách hàng chỉ cần làm việc với một kênh liên lạc duy nhất để chỉ đạo các nhóm chip nhớ, đúc và đóng gói chip của Samsung Electronics cùng lúc, thời gian sản xuất chip AI (thường mất vài tuần) đã giảm được khoảng 20%, theo tập đoàn điện tử lớn nhất Hàn Quốc.

"Chúng ta thực sự đang sống trong thời đại của AI. Sự xuất hiện của AI tạo sinh đang hoàn toàn thay đổi bức tranh công nghệ", Siyoung Choi, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc mảng kinh doanh đúc chip tại Bộ phận Giải pháp Thiết bị Samsung Electronics, nói tại sự kiện của công ty ở thành phố San Jose (bang California, Mỹ).

Siyoung Choi cho biết Samsung Electronics kỳ vọng doanh thu ngành công nghiệp chip toàn cầu sẽ tăng lên 778 tỉ USD vào năm 2028, được thúc đẩy nhờ chip AI.

Trong buổi họp báo với các phóng viên trước sự kiện này, Marco Chisari (Phó chủ tịch điều hành về bán hàng và tiếp thị mảng đúc chip của Samsung Electronics) nói công ty tin rằng dự báo ​​của Giám đốc điều hành OpenAI - Sam Altman về nhu cầu tăng vọt với chip AI là thực tế.

Reuters từng đưa tin Sam Altman nói với các lãnh đạo TSMC (hãng sản xuất chip theo hợp đồng số 1 thế giới của Đài Loan) rằng ông muốn xây dựng hơn 30 nhà máy chip mới.

Samsung Electronics là một trong số ít công ty vừa bán chip nhớ vừa cung cấp dịch vụ đúc và thiết kế chip. Sự kết hợp đó thường gây bất lợi trong quá khứ, vì một số khách hàng lo lắng rằng việc kinh doanh với xưởng đúc chip của Samsung Electronics có thể mang lại lợi ích cho họ với tư cách là đối thủ cạnh tranh trong lĩnh vực khác.

Tuy nhiên với nhu cầu tăng vọt với chip AI và yêu cầu tất cả bộ phận chip phải được tích hợp cao để đào tạo hoặc suy luận lượng dữ liệu khổng lồ nhanh chóng với mức tiêu thụ năng lượng thấp hơn, Samsung Electronics tin rằng cách tiếp cận trọn gói của họ sẽ là thế mạnh trong tương lai.

Gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc còn giới thiệu kiến ​​trúc chip tiên tiến gate all-around (GAA), một loại kiến ​​trúc transistor giúp cải thiện hiệu suất chip và giảm mức tiêu thụ điện năng.

GAA được coi là quan trọng để tiếp tục tạo ra những chip mạnh hơn cho AI khi các chip ngày càng trở nên nhỏ hơn đến mức vượt qua các ranh giới vật lý.

Dù các đối thủ cạnh tranh như TSMC cũng đang nghiên cứu chip sử dụng GAA, Samsung Electronics đã bắt đầu áp dụng GAA trước đó và cho biết có kế hoạch sản xuất hàng loạt chip 3 nanomet thế hệ thứ hai dùng GAA nửa cuối năm nay.

Samsung Electronics cũng đã công bố quy trình sản xuất chip 2 nanomet mới nhất dành cho chip điện toán hiệu năng cao và dự kiến sản xuất hàng loạt ​​vào năm 2027.

Thay lãnh đạo bộ phận bán dẫn để tăng tốc trên thị trường chip cao cấp dùng trong AI

Hôm 21.5, Samsung Electronics cho biết đã bổ nhiệm ông Young Hyun Jun vào vị trí giám đốc bộ phận bán dẫn và quyết định này có hiệu lực ngay lập tức. Như vậy, ông Young Hyun Jun được chuyển từ vị trí người đứng đầu đơn vị lập kế hoạch kinh doanh trong tương lai lên vị trí Giám đốc bộ phận bán dẫn của Samsung Electronics.

Ông Young Hyun Jun trước đây lãnh đạo bộ phận chip nhớ của Samsung Electronics sau khi nghiên cứu phát triển chip nhớ flash và DRAM.

Bước đi trên của Samsung Electronics có thể là nhằm mục đích tăng tốc trên thị trường chip cao cấp dùng trong AI, cụ thể là chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) – lĩnh vực mà công ty đã tụt lại phía sau các đối thủ như SK Hynix, các nhà phân tích nhận định.

“Đây là biện pháp đi trước nhằm tăng cường khả năng cạnh tranh trong tương lai bằng cách đổi mới bầu không khí bên trong và bên ngoài”, Samsung Electronics thông báo.

Samsung Electronics cho biết ông Young Hyun Jun, cựu Giám đốc điều hành bộ phận pin Samsung SDI và cựu Giám đốc điều hành bộ phận kinh doanh chip nhớ của Samsung Electronics, sẽ giúp tập đoàn này vượt qua "cuộc khủng hoảng chip" bằng bí quyết quản lý của mình.

Các nhà phân tích cho rằng việc Samsung Electronics thay thế một vị trí cấp cao như vậy vào giữa năm là điều bất thường, do hầu hết sự thay đổi nhân sự tại công ty này thường diễn ra đầu năm.

Ông Kye Hyun Kyung, Giám đốc bộ phận bán dẫn trước đó, sẽ kế nhiệm Young Hyun Jun làm người đứng đầu đơn vị kinh doanh trong tương lai, đồng thời kiêm vai trò Giám đốc Viện Công nghệ Tiên tiến Samsung.

Nhà phân tích Lee Min-hee tại hãng BNK Investment & Securities nhận xét: “Bộ phận chip của Samsung đã tụt hậu về khả năng cạnh tranh trên nhiều mặt trận. Nó cũng bỏ lỡ rất nhiều xu hướng phát triển AI toàn cầu”.

SK Hynix (Hàn Quốc) đang dẫn đầu trong lĩnh vực HBM, loại chip đã chứng kiến mức tăng trưởng bùng nổ nhờ được sử dụng để huấn luyện các mô hình AI. Công ty này cũng đang là nhà cung cấp chip HBM3 duy nhất cho Nvidia, hãng chip AI lớn nhất thế giới. Nvidia đã xem xét việc hợp tác với Samsung Electronics. Song theo Reuters, Samsung Electronics đang gặp khó khăn khi các chip HBM mới nhất của họ chưa vượt qua được bài kiểm tra của Nvidia để sử dụng trong chip AI do vấn đề nhiệt độ và tiêu thụ điện năng. Ba nguồn tin của Reuters cho biết sự cố này ảnh hưởng đến cả chip HBM3 thế hệ thứ 4 (hiện là chuẩn HBM được sử dụng nhiều nhất trong các bộ xử lý đồ họa dành cho AI) và cả chip HBM3E thế hệ thứ 5 mà Samsung Electronics cùng các đối thủ của họ đang chuẩn bị đưa ra thị trường năm nay.

Samsung Electronics cho biết trong một tuyên bố gửi Reuters rằng HBM là một sản phẩm bộ nhớ được tùy chỉnh, yêu cầu "các quy trình tối ưu hóa song song với nhu cầu của khách hàng", đồng thời nói họ đang trong quá trình tối ưu hóa các sản phẩm của mình thông qua sự hợp tác chặt chẽ với khách hàng. Samsung Electronics từ chối bình luận về các khách hàng cụ thể.

Trong các tuyên bố riêng biệt sau khi Reuters đăng tải thông tin trên, Samsung Electronics cho biết "những tuyên bố về việc không vượt qua bài kiểm tra do nhiệt độ và tiêu thụ điện năng là không đúng sự thật", khẳng định việc kiểm tra "đang diễn ra suôn sẻ và theo kế hoạch".

Nvidia từ chối bình luận.

HBM là loại bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM) tiêu chuẩn được sản xuất lần đầu tiên vào năm 2013, trong đó các chip được xếp chồng theo chiều dọc để tiết kiệm diện tích và giảm tiêu thụ điện năng, giúp xử lý khối lượng dữ liệu khổng lồ do các ứng dụng AI phức tạp tạo ra. Khi nhu cầu về bộ xử lý đồ họa (GPU) tiên tiến tăng vọt trong bối cảnh bùng nổ AI tạo sinh thì nhu cầu về HBM cũng vậy.

Việc đáp ứng được yêu cầu của Nvidia, công ty Mỹ chiếm khoảng 80% thị trường GPU toàn cầu dành cho các ứng dụng AI, được coi là chìa khóa cho sự tăng trưởng trong tương lai của các nhà sản xuất HBM, cả về mặt uy tín lẫn động lực lợi nhuận.

“Chúng tôi dự báo việc cạnh tranh liên quan đến bộ nhớ băng thông rộng sẽ diễn ra quyết liệt hơn vào năm 2025. SK Hynix hiện là nhà cung cấp độc quyền cho Nvidia về chip HBM3. Chúng tôi tin rằng công ty này đang vượt trên đối thủ Samsung một khoảng cách nhất định”, Kazunori Ito, Giám đốc nghiên cứu tại hãng Morningstar, cho biết trong một báo cáo hồi đầu tháng này.

SK Hynix có kế hoạch sản xuất hàng loạt thế hệ chip nhớ băng thông cao mới nhất là HBM3E 12 lớp vào quý 3/2024. Samsung Electronics đặt mục tiêu thực hiện điều này trong quý 2/2024 và trở thành công ty đầu tiên trong ngành cung cấp các mẫu chip HBM mới nhất.

Hiện tại, Samsung Electronics, SK Hynix và Micron Technology (Mỹ) đang thống trị thị trường chip nhớ.

“Samsung đang nhanh chóng thu hẹp khoảng cách về công nghệ. Chúng tôi hy vọng rằng cả ba công ty lớn này sẽ đều có thể cung cấp HBM3E cho Nvidia, qua đó thúc đẩy sự cạnh tranh về giá”, Kazunori Ito cho hay.