Samsung nhận thêm cú sốc khi mất hợp đồng sản xuất chip cho Tesla về tay TSMC

Sau khi mất đơn đặt hàng sản xuất chip cao cấp từ Qualcomm vào tay TSMC và phải tạm dừng loạt sản phẩm hàng đầu Exynos của mình, Samsung Electronics lại thua thêm một trận chiến nữa.

Theo Nhật báo Kinh tế Đài Loan, Tesla đang thay thế Samsung Electronics bằng TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới.

Công ty Đài Loan đã giành được một đơn đặt hàng lớn cho chip hỗ trợ lái xe (FSD) của Tesla. Chúng sẽ được sản xuất theo quy trình 4 nanomet và 5 nanomet.

TSMC từ chối bình luận, nhưng điều này cho thấy một tổn thất khác với bộ phận chipset của Samsung Electronics.

Tesla trở thành khách hàng chính cho TSMC

Theo các báo cáo, nhà sản xuất ô tô điện Tesla có thể trở thành 1 trong 7 khách hàng hàng đầu của TSMC vào năm 2023 và là cột mốc quan trọng. Trên thực tế, đây là lần đầu tiên một khách hàng từ công ty ô tô năng lượng mới xuất hiện trong số khách hàng chính của TSMC.

Samsung Electronics chắc chắn luôn đánh giá cao Tesla với tư cách là một khách hàng, đặc biệt là sau khi mất đơn đặt hàng sản xuất chip cao cấp cho Qualcomm.

Tesla đang bận rộn với việc phát triển hệ thống lái xe hoàn toàn tự động (máy tính tự lái hoàn toàn). Công ty của tỷ phú Elon Musk sử dụng chip và tích hợp vào đó tính toán tốc độ cao, trí tuệ nhân tạo (AI) cùng các chức năng khác.

Trước đó, Tesla đã đặt cược vào chiến lược đa nhà cung cấp, đặt hàng tại cả Samsung Electronics và TSMC. Chip FSD thế hệ trước được sản xuất theo quy trình 14 nanomet, chủ yếu tại nhà máy Samsung Electronics thuộc thành phố Austin (bang Texas, Mỹ).

Chip này mang tên Hardware 3.0, sau đó được nâng cấp lên tiến trình 7 nanomet. Bây giờ, Tesla sẽ đi tiến tới quy trình 4 hay 5 nanomet và sẽ chỉ đặt hàng chip từ TSMC.

Tốc độ xử lý hình ảnh của Hardware 3.0 cao gấp 21 lần so với phiên bản 2.5. Ngoài ra, chi phí của chip này thấp hơn 20% và chủ sở hữu ô tô điện cũ có thể nâng cấp miễn phí.

Chip FSD do Tesla tự phát triển có khả năng tính toán lên tới 144 TOP, 8 camera hỗ trợ hệ thống và hoàn tất việc xử lý hình ảnh. Thế hệ chip FSD tiếp theo sắp ra mắt (3.5 hay 4.0), do TSMC sản xuất, sẽ cung cấp sức mạnh gấp ba lần mô hình hiện tại.

Đây chắc chắn là đòn mạnh khác giáng vào Samsung Electronics. Mọi thứ dường như bắt đầu với Snapdragon 8 Gen 1 của Qualcomm do Samsung Electronics sản xuất. SoC 4 nanomet có vấn đề về nhiệt độ và hiệu suất năng lượng thấp, còn GPU đã đi sau đối thủ.

Thất vọng với Samsung Electronics, Qualcomm đã vội vã chuyển sang TSMC sản xuất chip mới Snapdragon 8+ Gen 1.

Bây giờ, Qualcomm tiếp tục ký hợp đồng với TSMC sản xuất chip Snapdragon 8 Gen 2.

Theo một số báo cáo, Qualcomm đang rời bỏ Samsung Electronics ngay cả với các dòng sản phẩm tầm trung. Snapdragon 7 Gen 2 cũng do TSMC sản xuất.

Hiện tại, có vẻ như vi xử lý Tensor do Google phát triển sẽ đóng một vai trò quan trọng trong tương lai kinh doanh chipset của Samsung Electronics.

Công ty Hàn Quốc đã sản xuất chip Tensor thế hệ thứ hai cho Google trên quy trình 4 nanomet.

TSMC lên kế hoạch sản xuất chip 3 nanomet ở Arizona

TSMC đang có kế hoạch sản xuất chip với công nghệ 3 nanomet tiên tiến tại nhà máy mới của họ ở bang Arizona (Mỹ) nhưng kế hoạch vẫn chưa hoàn thành. Người sáng lập TSMC - Morris Chang cho biết thông tin này hôm 21.11.

TSMC, nhà cung cấp lớn cho Apple, đang xây dựng một nhà máy trị giá 12 tỉ USD ở Arizona.

Năm ngoái, Reuters đưa tin TSMC có kế hoạch xây dựng thêm nhà máy sản xuất chip ở Arizona, bao gồm cả các cuộc thảo luận rằng liệu nơi đây có nên sản xuất chip công nghệ 3 nanomet tiên tiến hơn so với chip 5 nanomet chậm hơn, kém hiệu quả hơn hay không.

Nói với các phóng viên tại thành phố Đài Bắc (Đài Loan) sau khi trở về từ hội nghị cấp cao APEC ở Thái Lan, ông Morris Chang cho biết nhà máy 3 nanomet sẽ được đặt tại cùng địa điểm Arizona với nhà máy 5 nanomet.

“TSMC hiện đã có một kế hoạch cho chip 3 nanomet, nhưng vẫn chưa được hoàn thiện hoàn toàn”, ông Morris Chang, người đã nghỉ việc tại TSMC, cho biết.

"Nó gần như đã được hoàn thiện - ở cùng địa điểm Arizona, giai đoạn hai. 5 nanomet là giai đoạn một, 3 nanomet là giai đoạn hai", ông Morris Chang nói.

TSMC, công ty niêm yết giá trị nhất châu Á, từ chối bình luận.

TSMC sẽ tổ chức một buổi lễ tại Arizona vào ngày 6.12 tới. Morris Chang cho biết ông sẽ tham dự cùng Bộ trưởng Thương mại Mỹ - Gina Raimondo, các khách hàng và nhà cung cấp của TSMC.

Morris Chang nói thêm rằng TSMC đã mời ông Joe Biden nhưng không biết liệu Tổng thống Mỹ có tham dự buổi lễ hay không.

Samsung Electronics đã cố gắng làm xoay chuyển thị trường đúc chip, do TSMC thống trị, bằng cách đảm bảo công nghệ quy trình siêu tốt trước tiên.

Ông Park Jae-geun, Chủ tịch khoa công nghệ màn hình bán dẫn Hàn Quốc và giáo sư kỹ thuật điện tử tích hợp tại Đại học Hanyang, nhận định thành công của Samsung Electronics trong việc sản xuất hàng loạt chip theo quy trình 3 nanomet sẽ để lại ấn tượng mạnh mẽ với các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn và khách hàng từ Mỹ.

Samsung Electronics có kế hoạch đẩy nhanh tốc độ “Tầm nhìn 2030 về chất bán dẫn hệ thống” để đạt được đỉnh cao thế giới trong lĩnh vực chất bán dẫn hệ thống bằng cách sản xuất hàng loạt theo quy trình 3 nanomet.

Nhà máy đúc chip thứ hai, mà Samsung Electronics sẽ đầu tư 17 tỉ USD để xây dựng ở thành phố Taylor (bang Texas, Mỹ), cũng bắt đầu được xây dựng.

Được xây dựng trên diện tích khoảng 5 triệu m2 với mục tiêu hoạt động vào nửa cuối năm 2024, nhà máy đúc chip ở Taylor sẽ sản xuất chip bán dẫn hệ thống hiện đại khi hoàn thành.

Theo một quan chức trong ngành, nếu Samsung Electronics muốn thu hẹp khoảng cách với TSMC, chìa khóa ở đây là quy trình sản xuất chip 3 nanomet theo công nghệ GAA (Gate-All-Around) thế hệ tiếp theo phải đảm bảo được tỷ lệ sản xuất ổn định trong tương lai.

Hôm 30.6, Samsung Electronics cho biết đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chip theo quy trình 3 nanomet tiên tiến dựa trên công nghệ GAA.

Samsung Electronics là công ty đầu tiên trên thế giới làm điều này khi tìm kiếm khách hàng mới để bắt kịp TSMC trong lĩnh vực sản xuất chip theo hợp đồng.

GAA giúp cải thiện hiệu suất, đồng thời giảm diện tích chip và tiêu thụ điện năng so với công nghệ FinFET hiện có.

So với các chip 5 nanomet thông thường, quy trình 3 nanomet thế hệ đầu tiên mới được phát triển có thể giảm tiêu thụ điện năng tới 45%, cải thiện hiệu suất 23% và giảm diện tích 16%, Samsung Electronics cho biết.

Công ty Hàn Quốc không nêu tên khách hàng nhận chip 3 nanomet được sản xuất theo đơn đặt hàng như bộ xử lý di động và chip điện toán hiệu suất cao. Các nhà phân tích cho biết bản thân Samsung Electronics và các công ty Trung Quốc dự kiến ​​sẽ nằm trong số đó.