Trung Quốc ra mắt quỹ 41 tỉ USD để thúc đẩy ngành công nghiệp chip, nỗ lực bắt kịp Mỹ

Đây có thể là quỹ lớn nhất trong số ba quỹ do China Integrated Circuit Industry Investment Fund (còn gọi là Big Fund) thành lập.

Mục tiêu 300 tỉ nhân dân tệ (41 tỉ USD) của Big Fund vượt xa các quỹ tương tự trong năm 2014 và 2019, đã huy động được lần lượt 138,7 tỉ nhân dân tệ và 200 tỉ nhân dân tệ, theo báo cáo của chính phủ Trung Quốc.

Hai nguồn tin của Reuters quen thuộc với vấn đề này cho biết lĩnh vực đầu tư chính sẽ là thiết bị sản xuất chip.

Chủ tịch Trung Quốc - Tập Cận Bình từ lâu đã nhấn mạnh sự cần thiết của việc nước này đạt được khả năng tự cung cấp chất bán dẫn. Nhu cầu đó càng trở nên cấp thiết hơn sau khi Mỹ áp đặt hàng loạt biện pháp kiểm soát xuất khẩu trong vài năm qua, với lý do lo ngại rằng Bắc Kinh có thể sử dụng chip tiên tiến để tăng cường khả năng quân sự của mình.

Vào tháng 10.2022, Mỹ đã đưa ra lệnh trừng phạt sâu rộng nhằm cắt giảm khả năng tiếp cận của Trung Quốc với thiết bị sản xuất chip tiên tiến. Các đồng minh của Mỹ là Nhật Bản và Hà Lan cũng thực hiện các bước tương tự.

Hai người cho biết quỹ mới được chính quyền Trung Quốc phê duyệt trong những tháng gần đây.

Một người cho biết Bộ Tài chính Trung Quốc đang có kế hoạch đóng góp 60 tỉ nhân dân tệ vào quỹ mới. Không thể biết ngay lập tức những người khác sẽ đóng góp vào quỹ. 

Tất cả nguồn tin của Reuters đều từ chối tiết lộ danh tính vì các cuộc thảo luận đều được giữ bí mật.

Văn phòng Thông tin Quốc vụ viện Trung Quốc (nơi xử lý các câu hỏi của giới truyền thông thay mặt chính phủ), Bộ Tài chính, Bộ Công nghiệp và Công nghệ thông tin không trả lời ngay lập tức các câu hỏi của Reuters về chuyện trên.

Big Fund cũng không trả lời ngay lập tức khi được đề nghị bình luận.

Các khoản đầu tư đến nay

Theo hai nguồn tin của Reuters, quá trình gây quỹ có thể sẽ mất vài tháng và vẫn chưa rõ khi nào quỹ thứ ba sẽ được triển khai hoặc liệu kế hoạch có thay đổi thêm hay không.

Những người ủng hộ hai quỹ trước đây của Big Fund bao gồm Bộ Tài chính Trung Quốc và các đơn vị nhà nước có vốn đầu tư lớn như China Development Bank Capital, China National Tobacco Corporation và China Telecom.

Những năm qua, Big Fund đã cung cấp tài chính cho SMIC và Hua Hong Semiconductor (hai hãng sản xuất chip lớn nhất Trung Quốc), YMTC (nhà sản xuất chip nhớ số 1 Trung Quốc) cùng số công ty và quỹ nhỏ hơn.

Bất chấp những khoản đầu tư đó, ngành công nghiệp chip của Trung Quốc vẫn phải vật lộn để đóng vai trò dẫn đầu trong chuỗi cung ứng toàn cầu, đặc biệt là chip tiên tiến.

Quản lý đầu tư

Ba nguồn tin của Reuters cho biết Big Fund đang xem xét việc thuê ít nhất hai tổ chức để quản lý vốn của quỹ mới.

Một số quan chức cấp cao và cựu quan chức tại SINO-IC Capital, nhà quản lý duy nhất cho hai quỹ đầu tiên của Big Fund, đã bị cơ quan chống tham nhũng Trung Quốc điều tra kể từ năm 2021.

Dù vậy, SINO-IC Capital dự kiến ​​sẽ vẫn là một trong những nhà quản lý của quỹ mới, hai người cho biết.

SINO-IC Capital không trả lời ngay lập tức khi được đề nghị bình luận.

Theo hai nguồn tin của Reuters, các quan chức Trung Quốc cũng đã liên hệ với China Aerospace Investment, chi nhánh đầu tư của China Aerospace Science and Technology Corporation do chính phủ hậu thuẫn, để thảo luận về việc trở thành một trong những nhà quản lý quỹ mới.

China Aerospace Investment không trả lời ngay lập tức khi được Reuters đề nghị bình luận.

Trung Quốc tìm cách tự sản xuất chip nhớ AI bất chấp lệnh trừng phạt của Mỹ

Trung Quốc đang tìm cách sản xuất bộ nhớ cao băng thông (HBM), loại chip nhớ thế hệ tiếp theo được thiết kế cho các bộ xử lý trí tuệ nhân tạo (AI), các nguồn tin trong ngành tiết lộ với trang SCMP.

Động thái này diễn ra trong bối cảnh Trung Quốc đang đẩy mạnh nỗ lực tự cung cấp bán dẫn để đối phó với lệnh trừng phạt từ Mỹ.

Sẽ là cuộc chiến khó khăn để theo kịp các hãng chip nhớ hàng đầu thế giới như SK Hynix, Samsung Electronics và Micron Technology do tác động của các lệnh trừng phạt từ Mỹ, chính phủ Trung Quốc xác định rằng nước này phải tự cung ứng HBM dù có thể mất nhiều năm.

Các nguồn tin trong chuyên ngành và những người quen thuộc với vấn đề này cho biết ChangXin Memory Technologies (CXMT), nhà sản xuất bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM) hàng đầu Trung Quốc, là niềm hy vọng lớn nhất của đất nước trong việc phát triển HBM, nhưng có thể mất tới bốn năm để đưa sản phẩm mới ra thị trường.

Theo các nguồn tin, nếu quyết định tiếp tục phát triển HBM, CXMT hoặc các nhà sản xuất chip Trung Quốc khác sẽ bị hạn chế sử dụng các công nghệ tiên tiến để có thể sản xuất được chip DRAM mạnh mẽ đang có nhu cầu cao trên toàn thế giới.

CXMT không trả lời câu hỏi của trang SCMP về chuyện trên.

Có trụ sở tại thành phố Hợp Phì (Trung Quốc), CXMT được cho đang lên kế hoạch phát hành cổ phiếu lần đầu ra công chúng (IPO) trong năm nay với mức định giá 14,5 tỉ USD.

Được coi là công ty dẫn đầu về công nghệ HBM với 50% thị phần toàn cầu, SK Hynix đã phát triển HBM3 vào tháng 10.2021 và sản xuất hàng loạt hồi tháng 6.2022. Công ty Hàn Quốc lưu ý trong tài liệu quảng cáo của mình rằng công nghệ HBM là “điều kiện tiên quyết cho cấp độ 4 và 5 về tự động hóa lái xe trên ô tô tự hành”.

Theo báo cáo của công ty tư vấn công nghệ TrendForce (Đài Loan), nhu cầu về kiến trúc chip HBM sẽ tăng gần 60% vào năm 2023 vì chúng là giải pháp được ưa chuộng để giải quyết các hạn chế về tốc độ truyền bộ nhớ do giới hạn băng thông.

SK Hynix công bố đã phát triển thành công HBM3E, thế hệ DRAM cao cấp tiếp theo dành riêng cho các ứng dụng AI và đang cung cấp mẫu cho một khách hàng để đánh giá hiệu suất sản phẩm. Việc sản xuất hàng loạt HBM3E dự kiến diễn ra vào nửa đầu năm 2024, với các khách hàng là hãng chip Mỹ như AMD và Nvidia đã sẵn sàng để thử nghiệm sản phẩm mới.

Theo TrendForce, Nvidia đã thiết lập một tiêu chuẩn công nghiệp mới bằng cách sử dụng chip HBM để tăng tốc độ truyền dữ liệu giữa các bộ xử lý đồ họa (GPU) và các bộ nhớ xếp chồng lên nhau. Theo Nvidia, GPU H100 nổi tiếng của hãng được trang bị HBM3, cung cấp băng thông bộ nhớ 3 terabyte mỗi giây.

HBM xếp chồng các chip nhớ theo chiều dọc, giống như các tầng trong một ngôi nhà cao chọc trời, giúp rút ngắn khoảng cách mà thông tin chuyển qua. Những tháp chip nhớ này được kết nối với CPU hoặc GPU thông qua một kết nối siêu tốc gọi là interposer.

Ngoài SK Hynix, những công ty hàng đầu về HBM khác là Samsung Electronics (Hàn Quốc) và Micron Technology (Mỹ).

Theo các chuyên gia trong ngành, dù các chip HBM có hiệu suất cao nhưng việc sản xuất chúng không nhất thiết cần đến máy in thạch bản cực tím (EUV) tiên tiến của ASML (Hà Lan), mà Trung Quốc có thể tự sản xuất phiên bản riêng mà không cần thiết bị mới nhất.

ASML là công ty cung cấp thiết bị sản xuất chip hàng đầu thế giới và là hãng công nghệ có giá trị thị trường lớn nhất châu Âu.

Do nhu cầu tích hợp nhiều chip theo chiều dọc nên cần có các công nghệ đóng gói mật độ cao như kỹ thuật xuyên qua silicon (TSV), nhưng Trung Quốc có những công ty tương đối tiên tiến trong lĩnh vực này, chẳng hạn Jiangsu Changjiang Electronics Technology.

“Tôi sẽ không ngạc nhiên nếu CXMT nỗ lực hết mình trong HMB”, giám đốc điều hành của một công ty điều khiển chip nhớ nhận xét. Ông cho biết CXMT có thể tạo ra DRAM ở quy trình 17 đến 19 nanomet, chậm hơn nhiều thế hệ so với các công ty cùng ngành trên toàn cầu ở quy trình dưới 10 nanomet, một cách tương tự như cách Trung Quốc đang sản xuất chip logic 28 nanomet.